压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压力传感器，包括从上到下依次设置的盖体、电路板和进压头，电路板与盖体通过粘接胶层粘接在一起，进压头与电路板固定在一起，电路板朝向进压头的一面贴装有压力芯片，进压头的中间设有空腔，空腔用于容纳压力芯片，压力芯片的周围填充有传压介质，空腔远离电路板的一端为进压孔，压力传感器还包括导线，导线与电路板上的焊盘焊接在一起，导线伸出至盖体的外部，盖体、电路板以及导线三者之间的空隙通过灌封胶填充，盖体的两端设有用于固定的法兰孔。该压力传感器可覆盖中低段量程的压力测量，其测量介质可以兼容气体和液体。同时该压力传感器具有结构与工艺简单，产品体积较小，以及可实现低成本量产的优势。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器
本技术涉及压力传感设备
，特别是涉及一种压力传感器。
技术介绍
在自动化测量及控制领域，经常需要使用压力传感器来测量液体和气体类介质的压力。现有的压力传感器已逐渐从机械量传感器发展到MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微机电系统)压力传感器阶段。目前的封装结构集中在两大类形式，一种是耐受较高压力的圆柱形，这种形式轴向安装距离较长，另外一种是安装在电路板上的器件形式的。圆柱形压力传感器的体积较大，无法满足现有的嵌入式安装的要求，且其核心器件压力芯片采用充油芯体封装形式，工艺复杂，成本高昂。器件式压力传感器虽然体积较小，可以实现嵌入式安装，但是多用于气体测量领域，传感器无法满足水压、油压等液体介质测量需求，并且结构强度低，只能满足低量程的测量需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种方便内嵌安装的压力传感器，该压力传感器可覆盖中低段量程的压力测量，其测量介质可以兼容气体和液体。同时该压力传感器具有结构与工艺简单，产品体积较小，以及可实现低成本量产的优势。一种压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括从上到下依次设置的盖体、电路板和进压头，所述电路板与所述盖体通过粘接胶层粘接在一起，所述进压头与所述电路板固定在一起，所述电路板朝向所述进压头的一面贴装有压力芯片，所述进压头的中间设有空腔，所述空腔用于容纳所述压力芯片，所述压力芯片的周围填充有传压介质，所述空腔远离所述电路板的一端为进压孔，所述压力传感器还包括导线，所述导线与所述电路板上的焊盘焊接在一起，所述导线伸出至所述盖体的外部，所述盖体、所述电路板以及所述导线三者之间的空隙通过灌封胶填充，所述盖体的两端设有用于固定的法兰孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括从上到下依次设置的盖体、电路板和进压头，所述电路板与所述盖体通过粘接胶层粘接在一起，所述进压头与所述电路板固定在一起，所述电路板朝向所述进压头的一面贴装有压力芯片，所述进压头的中间设有空腔，所述空腔用于容纳所述压力芯片，所述压力芯片的周围填充有传压介质，所述空腔远离所述电路板的一端为进压孔，所述压力传感器还包括导线，所述导线与所述电路板上的焊盘焊接在一起，所述导线伸出至所述盖体的外部，所述盖体、所述电路板以及所述导线三者之间的空隙通过灌封胶填充，所述盖体的两端设有用于固定的法兰孔。


2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力芯片采用回流焊的方式贴装在所述电路板上。


3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述进压头与所述电路板之间通过粘接或焊接或紧固件的方式固定在一起。

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【专利技术属性】
技术研发人员：邹安邦，
申请(专利权)人：南京新力感电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32