光模块制造技术

特征在于，具有：管座，其具有第1面和与该第1面相反侧的第2面；热电冷却器，其具有固定于该第1面的散热基板；半导体激光元件，其安装于该热电冷却器；盖，其固定于该第1面，以将该热电冷却器和该半导体激光元件覆盖的方式设置；透镜，其固定于该盖；以及约束体，其固定于该第2面，该散热基板和该约束体的线热膨胀系数小于该管座的线热膨胀系数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光模块
本专利技术涉及一种光模块。
技术介绍
近年来，适配于10Gbit/s的传输速度、40～80km的传输距离的光模块不断普及，对其低成本化的要求正在提高。在这样的光模块搭载有半导体激光器以及珀耳帖元件，该半导体激光器集成了电场吸收型调制器，能够发送高品质的光信号，该珀耳帖元件将半导体激光器的温度控制为恒定而使特性稳定化。作为光模块的封装体，以往使用了陶瓷的箱型封装体，但最近正在使用更廉价的TO-CAN(TransistoroutlinedCAN)型封装体。TO-CAN型封装体是通过将安装了透镜的圆筒形的盖电阻熔接于管座而对半导体激光元件进行气密封装的封装体。半导体激光元件的前表面光经由透镜聚光于光纤的端面。由此，半导体激光元件的前表面光与光纤的波导耦合，发送光信号。半导体激光元件的特性根据温度而敏感地变化。为了稳定地发送高品质的光信号，将半导体激光元件的温度通过TEC(ThermoelectricCooler)控制为恒定。TEC是在珀耳帖元件的两端安装了导热性良好的吸热基板和散热基板的热电模块。在吸热基板侧连接半导体激光元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，其特征在于，具有：/n管座，其具有第1面和与所述第1面相反侧的第2面；/n热电冷却器，其具有固定于所述第1面的散热基板；/n半导体激光元件，其安装于所述热电冷却器；/n盖，其固定于所述第1面，将所述热电冷却器和所述半导体激光元件覆盖；/n透镜，其固定于所述盖；以及/n约束体，其固定于所述第2面，/n所述散热基板和所述约束体的线热膨胀系数小于所述管座的线热膨胀系数。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光模块，其特征在于，具有：
管座，其具有第1面和与所述第1面相反侧的第2面；
热电冷却器，其具有固定于所述第1面的散热基板；
半导体激光元件，其安装于所述热电冷却器；
盖，其固定于所述第1面，将所述热电冷却器和所述半导体激光元件覆盖；
透镜，其固定于所述盖；以及
约束体，其固定于所述第2面，
所述散热基板和所述约束体的线热膨胀系数小于所述管座的线热膨胀系数。


2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
所述约束体的线热膨胀系数小于所述散热基板的线热膨胀系数。


3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，
所述约束体的线热膨胀系数大于所述散热基板的线热膨胀系数。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的光模块，其特征在于，
在所述第2面形成凹部，所述约束体设置于所述凹部。


5.根据权利要求4所述的光模块，其特征在于，具有：
引线管脚，其避开所述凹部而贯穿所述管座；以及
柔性基板，其固定于所述第2面，与所述引线管脚电连接。


6.根据权利要求1至5中任一项所述的光模块，其特征在于，
具有引线管脚，该引线管脚贯穿所述管座，
在所述约束体形成有供所述引线管脚穿过的贯穿孔。


7.根据权利要求6所述的光模块，其特征在于，
所述约束体与所述第2面的接触面积大于所述散热基板与所述第1面的接触面积。

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【专利技术属性】
技术研发人员：白崎昭生，大谷龙辉，冈田规男，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP