加工装置制造方法及图纸

对基板进行加工的加工装置具有：基板保持部，其保持基板；加工部，其对保持于所述基板保持部的基板的加工面进行加工；以及显示部，其显示基板的概要图，并且将对基板进行加工时的加工信息与所述概要图相关联地显示。显示部具有用于输入加工条件的条件输入画面，在条件输入画面中，将输入的加工条件与概要图相关联地显示。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】加工装置
本申请基于2018年2月16日在日本国申请的日本特愿2018-025702号要求优先权，并在此引用其内容。本专利技术涉及一种对基板进行加工的加工装置。
技术介绍
近年来，在半导体器件的制造工序中，对于在表面形成有多个电子电路等器件的半导体晶圆(以下，称为晶圆)，对该晶圆的背面进行磨削来将晶圆减薄。对晶圆的背面的磨削例如通过加工装置进行，该加工装置具备：旋转自如的吸盘，其保持晶圆的表面；以及磨削轮，其具备对保持于吸盘的晶圆的背面进行磨削的砂轮，旋转自如地构成且为环状。在该加工装置中，通过一边使吸盘(晶圆)和磨削轮(砂轮)旋转一边将砂轮向晶圆的背面按压，来对该晶圆的背面进行磨削。另外，例如在专利文献1中提出了一种加工装置，该加工装置还具备用于输入加工条件的触摸操作面板。该触摸操作面板至少显示加工条件设定画面，在该加工条件设定画面中配置有用于输入加工条件的数值数据的一个或多个输入栏。而且，构成为：当操作员触摸在触摸操作面板上显示的、希望输入数值数据的输入栏时，在输入栏的附近显示数值输入用的圆形图像，操作员通过触摸圆形图像的外周部并沿外周朝第一方向进行描画来使输入栏的数值增加，通过朝与第一方向相反的第二方向进行描画来使输入栏的数值减少。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-15042号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，在上述的专利文献1所记载的触摸操作面板仅示出了输入项目的名称，难以理解与实际的加工处理的关联，操作员有可能在输入栏输入错误的条件。而且，多个输入项目并排显示，操作员进行误输入的可能性高。因而，以往的触摸操作面板存在改善的余地。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于使加工装置的显示部的可视性提高，并使加工条件的输入的操作性提高。用于解决问题的方案解决上述问题的本专利技术的一个方式是对基板进行加工的加工装置，该加工装置具有：基板保持部，其保持基板；加工部，其对保持于所述基板保持部的基板的加工面进行加工；以及显示部，其显示基板的概要图，并且将对基板进行加工时的加工信息与所述概要图相关联地显示。专利技术的效果根据本专利技术的一个方式，在加工装置的显示部中，能够将对基板进行加工时的加工信息与基板的概要图相关联地以可视化的方式显示。因此，能够使加工信息与加工处理的关联变得容易理解，显示部的可视性提高，例如使输入加工条件时的操作性提高。附图说明图1是示意性地示出本实施方式所涉及的加工装置的结构的概要的俯视图。图2是示出晶圆的结构的概要的侧视图。图3是示出加工处理的主要工序的流程图。图4是共同条件输入画面的一例。图5是共同条件输入画面的一例。图6是共同条件输入画面的一例。图7是共同条件输入画面的一例。图8是个别条件输入画面的一例。图9是整体状态显示画面的一例。图10是个别状态显示画面的一例。具体实施方式以下，参照附图来说明本专利技术的实施方式。此外，在本说明书和附图中，对于具有实质相同的功能结构的要素，通过赋予相同的附图标记来省略重复说明。首先，说明本实施方式所涉及的加工装置的结构。图1是示意性地示出加工装置1的结构的概要的俯视图。此外，以下为了明确位置关系而规定相互正交的X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向，将Z轴正方向设为铅垂向上的方向。在本实施方式的加工装置1中，将图2所示的作为基板的晶圆W减薄。晶圆W例如是硅晶圆的半导体晶圆，具有将硅层S、器件层D、带层P按所记载的顺序层叠而成的三层构造。硅层S是构成晶圆W的主体的层。器件层D是具备多个电子电路等器件的层。带层P是贴附于器件层D以保护器件的保护带的层。此外，在以下的说明中，将晶圆W中的被加工的面(即硅层S的表面)称为“加工面W1”，将与加工面W1相反一侧的面(即带层P的表面)称为“非加工面W2”。如图1所示，加工装置1例如具有将搬入搬出站2与处理站3连接为一体的结构，该搬入搬出站2与外部之间进行能够收容多个晶圆W的盒C的搬入搬出，该处理站3对晶圆W实施规定的处理。搬入搬出站2和处理站3沿Y轴方向并排配置。在搬入搬出站2设置有盒载置台10。在图示的例中，在盒载置台10上，多个、例如四个盒C沿X轴方向自如地载置为一列。另外，在搬入搬出站2，例如在盒载置台10的Y轴负方向侧的侧面设置有作为显示部的显示面板20。显示面板20显示用于输入加工晶圆W时的加工条件(加工制程)的条件输入画面、显示正在加工的晶圆W的状态的状态显示画面。并且，与搬入搬出站2例如在盒载置台10的Y轴正方向相邻地设置有晶圆搬送区域30。在晶圆搬送区域30设置有在沿X轴方向延伸的搬送路径31上移动自如的晶圆搬送装置32。晶圆搬送装置32具有搬送叉33和搬送垫34作为保持晶圆W的晶圆保持部。搬送叉33的前端分支成两个部分，并对晶圆W进行吸附保持。搬送叉33例如搬送磨削处理前的晶圆W。搬送垫34在俯视时呈具有比晶圆W的直径长的直径的圆形，并对晶圆W进行吸附保持。搬送垫34例如用于搬送磨削处理后的晶圆W。而且，这些搬送叉33和搬送垫34分别构成为沿水平方向、沿铅垂方向、绕水平轴以及绕铅垂轴移动自如。在处理站3中，对晶圆W进行磨削、清洗等加工处理。处理站3具有旋转台40、搬送单元50、校准单元60、第一清洗单元70、第二清洗单元80、作为加工部的粗磨单元90、作为加工部的中磨单元100以及作为加工部的精磨单元110。旋转台40构成为通过旋转机构(未图示)旋转自如。在旋转台40上设置有四个对晶圆W进行吸附保持的作为基板保持部的吸盘41。吸盘41与旋转台40均等地、即每隔90度地配置在同一圆周上。通过旋转台40旋转，由此四个吸盘41能够向交接位置A0和加工位置A1～A3移动。在本实施方式中，交接位置A0为旋转台40的X轴正方向侧且Y轴负方向侧的位置，在交接位置A0的Y轴负方向侧并排设置有第二清洗单元80、校准单元60以及第一清洗单元70。校准单元60和第一清洗单元70从上方起按照所记载的顺序层叠配置。第一加工位置A1为旋转台40的X轴正方向侧且Y轴正方向侧的位置，用于配置粗磨单元90。第二加工位置A2为旋转台40的X轴负方向侧且Y轴正方向侧的位置，用于配置中磨单元100。第三加工位置A3为旋转台40的X轴负方向侧且Y轴负方向侧的位置，用于配置精磨单元110。吸盘41被保持于吸盘基座42。吸盘41和吸盘基座42构成为能够通过旋转机构(未图示)进行旋转。搬送单元50为具备多个、例如三个臂51的多关节型机器人。三个臂51分别构成为旋转自如。在前端的臂51安装有对晶圆W进行吸附保持的搬送垫52。另外，在基端的臂51安装有使臂51沿铅垂方向移动的铅垂移动机构53。而且，具备该结构的搬送单元50能够向交接位置A0、校准单元60、第一清洗单元70以及第二清洗单元80搬送晶圆W。在校准单元60中，调整磨削处理前的晶圆W的水本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工装置，对基板进行加工，所述加工装置具有：/n基板保持部，其保持基板；/n加工部，其对被保持于所述基板保持部的基板的加工面进行加工；以及/n显示部，其显示基板的概要图，并且将对基板进行加工时的加工信息与所述概要图相关联地显示。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180216 JP 2018-0257021.一种加工装置，对基板进行加工，所述加工装置具有：
基板保持部，其保持基板；
加工部，其对被保持于所述基板保持部的基板的加工面进行加工；以及
显示部，其显示基板的概要图，并且将对基板进行加工时的加工信息与所述概要图相关联地显示。


2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
所述显示部除了显示基板的概要图以外，至少还显示所述基板保持部或所述加工部的概要图。


3.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，
所述加工信息是在对基板进行加工时设定的加工条件，
所述显示部具有用于输入所述加工条件的条件输入画面，
在所述条件输入画面中，将输入的所述加工条件与所述概要图相关联地显示。


4.根据权利要求3所述的加工装置，其特征在于，
所述加工部设置有多个，
所...

【专利技术属性】
技术研发人员：福永信贵，枪光正和，铃木彰史，片冈满史，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP