可互连拼贴系统技术方案

技术编号:25764127 阅读:52 留言:0更新日期:2020-09-25 21:11
一种用于覆盖表面的拼贴系统。拼贴系统包括通过连接器连接到第二拼贴组件的第一拼贴组件。每个拼贴组件包括堆叠在第二拼贴上的第一拼贴,第一拼贴和第二拼贴接合到设置在其间的增强材料。连接器包括第一部件和与第一部件互补的第二部件。第一部件安装到第一拼贴组件,而第二部件安装到第二拼贴组件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可互连拼贴系统本申请要求于2017年12月22日提交的美国临时专利申请号62/609,561的权益,其全部内容通过引用合并于此。
本专利技术涉及拼贴(tiling)领域,尤其涉及一种拼贴系统,该拼贴系统具有通过可释放连接器连接在一起的多个拼贴组件。
技术介绍
出于功能或美观的原因,可以将拼贴安装在房间的表面(例如地板或墙壁)上。在没有铺拼贴(tile)的情况下,可能会在不平坦或碎裂的地板上行走,这是不安全的。可以安装拼贴以保护下面的表面免受各种损坏和磨损(例如,液体和冲击)。拼贴的暴露表面可具有装饰性特征,例如颜色、图案或设计,其增加了拼贴所安装在的表面的美学吸引力。不幸的是,用于安装拼贴的现有过程可能是昂贵的、劳动密集的、并且需要受过训练的拼贴安装者的技能和经验。在将拼贴安装在表面上之前,可能首先需要制备表面,例如通过清洁表面,安装网状框架地板和/或在表面上施加一层砂浆(mortar)。安装拼贴本身可能是一项艰巨的任务。当将拼贴放置在表面上时,相邻的拼贴可能需要保持水平和均匀;否则,凹凸不平的拼贴的凸起边缘和角落可能会本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拼贴系统,用于在自由浮动的基础上进行安装以在基底上形成表面覆盖而没有将拼贴组件结合到基底,所述拼贴系统包括:/n第一拼贴组件,被构造成用于连接到第二拼贴组件,第一拼贴组件和第二拼贴组件中的每一个包括:/n堆叠在第二拼贴上的第一拼贴,所述第一拼贴和所述第二拼贴结合到被设置在第一拼贴和第二拼贴之间的稳定材料层;/n其中第一拼贴组件还包括第一附接部件,所述第一附接部件包括至少一个磁性元件,第二拼贴组件还包括第二附接部件,所述第二附接部件包括与所述第一附接部件的磁性元件互补的至少一个磁性,/n第二附接部件在形状上与形状与第一附接部件互补,并构造成接收所述第一附接部件以在第一拼贴组件和第二拼贴组...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171222 US 62/609,5611.一种拼贴系统,用于在自由浮动的基础上进行安装以在基底上形成表面覆盖而没有将拼贴组件结合到基底,所述拼贴系统包括:
第一拼贴组件,被构造成用于连接到第二拼贴组件,第一拼贴组件和第二拼贴组件中的每一个包括:
堆叠在第二拼贴上的第一拼贴,所述第一拼贴和所述第二拼贴结合到被设置在第一拼贴和第二拼贴之间的稳定材料层;
其中第一拼贴组件还包括第一附接部件,所述第一附接部件包括至少一个磁性元件,第二拼贴组件还包括第二附接部件,所述第二附接部件包括与所述第一附接部件的磁性元件互补的至少一个磁性,
第二附接部件在形状上与形状与第一附接部件互补,并构造成接收所述第一附接部件以在第一拼贴组件和第二拼贴组件之间形成可拆卸的连接,所述可拆卸的连接具有吸引第一拼贴组件和第二拼贴组件的磁力和机械阻力。


2.一种用于覆盖表面的拼贴系统,包括:
第一拼贴组件,被构造成连接到第二拼贴组件,每个拼贴组件包括:
堆叠在第二拼贴上的第一拼贴,第一拼贴和第二拼贴接合到设置在它们之间的稳定材料;
其中,第一拼贴组件还包括第一附接部件,并且第二拼贴组件还包括第二附接部件,第二附接部件在形状上与第一附接部件互补。


3.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述第一拼贴和所述第二拼贴是瓷砖。


4.根据权利要求1或2所述的系统,其中,当连接所述第一拼贴组件和所述第二拼贴组件时,所述第一附接部件和所述第二附接部件以摩擦配合的方式接合。


5.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述第一附接部件设置在所述第一拼贴组件的两个邻接侧面上,并且所述第二附接部件设置在所述第二拼贴组件的两个邻接侧面上。


6.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述第一附接部件设置在所述第一拼贴组件的两个相对侧,并且所述第二附接部件设置在所述第二拼贴组件的两个相对侧。


7.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述第一附接部件设置在所述第一拼贴组件的所有侧面上。


8.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述第二附接部件设置在所述第二拼贴组件的所有侧面上。


9.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述第一附接部件是钩,并且所述第二附接部件是圈。


10.根据权利要求2所述的系统,其中,所述第一附接部件和第二附接部件中的每个具有设置在其中的至少一个磁性元件。


11.根据权利要求1或10所述的系统,其中,所述第一附接部件和第二附接部件中的每个都是磁体。


12.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述第一附接部件是榫舌,并且所述第二附接部件是凹槽。


13.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述第一附接部件由聚合物材料形成。


14.根据权利要求1或2所述的系统,其中,增强材料是正交各向异性玻璃纤维材料。


15.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述第一拼贴组件的所述第一拼贴的暴露表面与所述第二拼贴组件的所述第一拼贴的暴露表面基本水平。


16.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述拼贴系统包括泡沫垫,所述泡沫垫接合至所述第一拼贴组件的所述第二拼贴的暴露表面。


17.根据权利要求1或2所述的系统,其中所述第一拼贴组件和第二拼贴组件在它们之间限定间隙。


18.根据权利要求17所述的系统,其中,所述间隙为大约3/16”。


19.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述第一拼贴组件的第二拼贴具有第一耦接表面,用于将所述第一拼贴组件和所述第二拼贴组件可释放地安装到与所述第一耦接表面互补的第二耦接表面。


20.根据权利要求19所述的系统,其中,所述第一耦接表面具有圈。


21.根据权利要求19所述的系统,其中,所述第二耦接表面具有钩。


22.根据权利要求1或2所述的系统,其中所述第一拼贴具有三角形、矩形或六边形中的一个。


23.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述第一拼贴具有多边形形状。


24.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述第一拼贴组件和第二拼贴组件之间的连接是防水的。


25.根据权利要求1或2所述的系统,其中,所述第一附接部件是有延展性的。


26.一种拼贴组件,用于在自由浮动的基础上进行安装以在基底上形成表面覆盖而没有将拼贴组件结合到基底,所述拼贴组件包括:
具有多个侧面的面向外部的拼贴;
第一附接部件,其设置在所述多个侧面中的至少第一侧面上;以及
第二附接部件,其设置在所述多个侧面中的至少第二侧面上;
其中,第一附接部件被构造成与相邻拼贴上的对应的第二附接部件接合,并且其中第二附接部件被构造成与相邻拼贴上的对应的第一附接部件接合。


27.根据权利要求26所述的拼贴组件,还包括设置在所述面向外部的拼贴的下侧上的稳定材料层。


28.根据权利要求27所述的拼贴组件,还包括设置在所述稳定材料层上的面向内部的拼贴。


29.根据权利要求26所述的拼贴组件,其中,稳定材料是玻璃纤维、钢或铝中的一种。


30.根据权利要求26所述的拼贴组件,还包括吸声材料层。


31.根据权利要求30所述的拼贴组件,其中,吸声材料是软木。


32.根据权利要求26所述的拼贴组件,其中,所述第一附接部件和第二附接部件是具有延展性的。


33.根据权利要求29所述的拼贴组件,其中,所述拼贴组件抵抗滚动负载、高冲击力、静态负载以及所述基底的移位和/或沉降中的一种或多种。


34.根据权利要求26所述的拼贴组件,其中,第一附接件和第二附接件具有设置在其中的一个或多个磁性元件。


35.根据权利要求26所述的拼贴组件,其中,第一附接件和第二附接件形成钩和圈构造。


36.根据权利要求26所述的拼贴组件,其中,第一附接件和第二附接件形成卡锁构造。


37.一种拼贴组件,用于在自由浮动的基础上进行安装以在基底上形成表面覆盖而没有将拼贴组件结合到基底,所述拼贴组件包括:
第一拼贴;
第二拼贴;
稳定材料层,其设置在第一拼贴和第二拼贴之间;以及
具有凹部的板,所述凹部...

【专利技术属性】
技术研发人员:约瑟夫·罗科·帕乔内
申请(专利权)人:二六零零三零二安大略有限公司
类型:发明
国别省市:加拿大;CA

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