一种采用贴片E型电感的LED模组及其实现方法技术

本发明专利技术公开了一种采用贴片E型电感的LED模组，包括LED灯组和芯片U1，芯片U1的4脚分别与π型滤波电路以及输出电流电路连接，芯片U1的2脚与电阻R1的一端连接，芯片U1的8脚与采样电路连接，芯片U1的1脚、电阻R1的另一端以及采样电路均与π型滤波电路连接，π型滤波电路还与桥堆BD1的3脚和4脚连接，芯片U1的5脚、6脚和9脚分别与电感L2的一端连接，电感L2的另一端与输出电流电路连接，电感L2为E型电感；本发明专利技术还公开了一种采用贴片E型电感的LED模组的实现方法。本发明专利技术设置了电感L2，且电感L2为E型电感，通过E型电感来实现电磁兼容；本发明专利技术中所有的元器件均采用贴片结构，有序的排列在PCB板上，可以使LED模组实现全贴片化生产。

【技术实现步骤摘要】
一种采用贴片E型电感的LED模组及其实现方法
本专利技术属于LED灯
，具体涉及一种采用贴片E型电感的LED模组及其实现方法。
技术介绍
随着LED灯的应用越来越广泛，由于市场的成熟导致的竞争不断升级，成本压力越来越大，越来越多的商家采用DOB一体化方案(驱动一体化方案)，存在以下几个缺点：1、DOB方案无法实现EMC(电磁兼容)，多采用光驱分离方案去实现EMC，生产效率低，成本高；2、光驱分离方案去实现EMC，此时元器件较多，效率低，材料和制造成本高。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术提供了一种采用贴片E型电感的LED模组，具有采用驱动一体化方案的同时又能实现电磁兼容的特点。本专利技术另一目的在于提供一种采用贴片E型电感的LED模组的实现方法。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种采用贴片E型电感的LED模组，包括LED灯组和芯片U1，芯片U1的4脚分别与π型滤波电路以及输出电流电路连接，芯片U1的2脚与电阻R1的一端连接，芯片U1的8脚与采样电路连接，芯片U1的1脚、电阻R1的另一端以及采样电路均与π型滤波电路连接，π型滤波电路还与桥堆BD1的3脚和4脚连接，桥堆BD1的2脚零线N连接，桥堆BD1的1脚与火线L连接，桥堆BD1的4脚与接地端连接，输出电流电路分别与LED灯组的正极和负极连接，芯片U1的5脚、6脚和9脚分别与电感L2的一端连接，电感L2的另一端与输出电流电路连接，电感L2为E型电感。作为本专利技术的优选技术方案，桥堆BD1的1脚与火线L之间串联有保险丝F1。作为本专利技术的优选技术方案，π型滤波电路包括电解电容C1、电解电容C2和电感L1，其中，电感L1的一端与电解电容C1的正极连接，电感L1的另一端与电解电容C2的正极连接，电解电容C2的正极与芯片U1的4脚连接，电解电容C1的正极与桥堆BD1的3脚连接，电解电容C1和电解电容C2的负极与芯片U1的1脚、电阻R1的另一端、采样电路以及桥堆BD1的4脚连接。作为本专利技术的优选技术方案，电感L1的两端上并联有泄流电阻RL1。作为本专利技术的优选技术方案，采样电路包括采样电阻RS1和采样电阻RS2，其中，采样电阻RS1与采样电阻RS2并联连接。作为本专利技术的优选技术方案，芯片U1的5脚、6脚以及9脚分别与二极管D1连接，二极管D1的另一端分别与芯片U1的4脚以及LED灯组的正极连接。作为本专利技术的优选技术方案，输出电流电路包括电阻R2、电阻R3和电解电容C3，其中，电阻R3的一端与电阻R2连接，电阻R3的另一端与电解电容C3的正极连接，电阻R2的另一端与电解电容C3的负极连接，电解电容C3的正极端与LED灯组的正极连接，电解电容C3的负极与LED灯组的负极连接。在本专利技术中进一步地，所述的采用贴片E型电感的LED模组的实现方法，包括以下步骤：(一)、通过保险丝F1对整个电路进行保护，防止电路损坏；(二)、电解电容C1和电解电容C2底部的引脚采用M型设计，使得PCB板与电解电容本体隔开，延长了电解电容器的寿命，进而提升整灯的使用寿命；(三)、电解电容C1、电解电容C2以及电感L1组成π型滤波电路，起到抑制电磁干扰的作用；(四)、通过调整采样电阻RS1和采样电阻RS2的阻值从而调整电路的输出电流；(五)、通过设置的E型电感实现电磁兼容。在本专利技术中进一步地，所述的采用贴片E型电感的LED模组的实现方法，桥堆BD1的1脚与火线L之间串联有保险丝F1，π型滤波电路包括电解电容C1、电解电容C2和电感L1，其中，电感L1的一端与电解电容C1的正极连接，电感L1的另一端与电解电容C2的正极连接，电解电容C2的正极与芯片U1的4脚连接，电解电容C1的正极与桥堆BD1的3脚连接，电解电容C1和电解电容C2的负极与芯片U1的1脚、电阻R1的另一端、采样电路以及桥堆BD1的4脚连接，电感L1的两端上并联有泄流电阻RL1，采样电路包括采样电阻RS1和采样电阻RS2，其中，采样电阻RS1与采样电阻RS2并联连接，芯片U1的5脚、6脚以及9脚分别与二极管D1连接，二极管D1的另一端分别与芯片U1的4脚以及LED灯组的正极连接，输出电流电路包括电阻R2、电阻R3和电解电容C3，其中，电阻R3的一端与电阻R2连接，电阻R3的另一端与电解电容C3的正极连接，电阻R2的另一端与电解电容C3的负极连接，电解电容C3的正极端与LED灯组的正极连接，电解电容C3的负极与LED灯组的负极连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术设置了电感L2，且电感L2为E型电感，通过E型电感来实现电磁兼容；2、本专利技术中所有的元器件均采用贴片结构，有序的排列在PCB板上，可以使LED模组实现全贴片化生产；3、本专利技术电解电容底部的引脚采用M型设计，使得PCB板与电解电容本体隔开，延长了电解电容器的寿命，进而提升整灯的使用寿命；4、本专利技术电解电容C1、电解电容C2以及电感L1组成π型滤波电路，起到抑制电磁干扰的作用；5、本专利技术通过调整采样电阻RS1和采样电阻RS2的阻值从而调整电路的输出电流。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1为本专利技术的电路示意图；图2为本专利技术的结构示意图；图3为本专利技术π型滤波电路的电路示意图；图4为本专利技术采样电路的电路示意图；图5为本专利技术输出电流电路的电路示意图；图中：1、PCB板；2、LED灯组；3、芯片U1；4、电感L2；5、桥堆BD1；6、保险丝F1；7、电解电容C1；8、电解电容C2；9、电感L1。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1请参阅图1-5，本专利技术提供以下技术方案：一种采用贴片E型电感的LED模组，包括LED灯组和芯片U1，芯片U1的4脚分别与π型滤波电路以及输出电流电路连接，芯片U1的2脚与电阻R1的一端连接，通过调整电阻R1的阻值可以设置电路的OVP电压，芯片U1的8脚与采样电路连接，芯片U1的1脚、电阻R1的另一端以及采样电路均与π型滤波电路连接，π型滤波电路还与桥堆BD1的3脚和4脚连接，桥堆BD1的2脚零线N连接，桥堆BD1的1脚与火线L连接，桥堆BD1的4脚与接地端连接，输出电流电路分别与LED灯组的正极和负极连接，芯片U1的5脚、6脚和9脚分别与电感L2的一端连接，电感L2的另一端与输出电流电路连接，电感L2为E型电感。具体的，桥堆BD1的1脚与火线L之间串联有保险丝F1。通过采用上述技术方案，通过保险丝F1对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种采用贴片E型电感的LED模组，包括LED灯组和芯片U1，其特征在于：芯片U1的4脚分别与π型滤波电路以及输出电流电路连接，芯片U1的2脚与电阻R1的一端连接，芯片U1的8脚与采样电路连接，芯片U1的1脚、电阻R1的另一端以及采样电路均与π型滤波电路连接，π型滤波电路还与桥堆BD1的3脚和4脚连接，桥堆BD1的2脚零线N连接，桥堆BD1的1脚与火线L连接，桥堆BD1的4脚与接地端连接，输出电流电路分别与LED灯组的正极和负极连接，芯片U1的5脚、6脚和9脚分别与电感L2的一端连接，电感L2的另一端与输出电流电路连接，电感L2为E型电感。/n

【技术特征摘要】
1.一种采用贴片E型电感的LED模组，包括LED灯组和芯片U1，其特征在于：芯片U1的4脚分别与π型滤波电路以及输出电流电路连接，芯片U1的2脚与电阻R1的一端连接，芯片U1的8脚与采样电路连接，芯片U1的1脚、电阻R1的另一端以及采样电路均与π型滤波电路连接，π型滤波电路还与桥堆BD1的3脚和4脚连接，桥堆BD1的2脚零线N连接，桥堆BD1的1脚与火线L连接，桥堆BD1的4脚与接地端连接，输出电流电路分别与LED灯组的正极和负极连接，芯片U1的5脚、6脚和9脚分别与电感L2的一端连接，电感L2的另一端与输出电流电路连接，电感L2为E型电感。


2.根据权利要求1所述的一种采用贴片E型电感的LED模组，其特征在于：桥堆BD1的1脚与火线L之间串联有保险丝F1。


3.根据权利要求1所述的一种采用贴片E型电感的LED模组，其特征在于：π型滤波电路包括电解电容C1、电解电容C2和电感L1，其中，电感L1的一端与电解电容C1的正极连接，电感L1的另一端与电解电容C2的正极连接，电解电容C2的正极与芯片U1的4脚连接，电解电容C1的正极与桥堆BD1的3脚连接，电解电容C1和电解电容C2的负极与芯片U1的1脚、电阻R1的另一端、采样电路以及桥堆BD1的4脚连接。


4.根据权利要求3所述的一种采用贴片E型电感的LED模组，其特征在于：电感L1的两端上并联有泄流电阻RL1。


5.根据权利要求1所述的一种采用贴片E型电感的LED模组，其特征在于：采样电路包括采样电阻RS1和采样电阻RS2，其中，采样电阻RS1与采样电阻RS2并联连接。


6.根据权利要求1所述的一种采用贴片E型电感的LED模组，其特征在于：芯片U1的5脚、6脚以及9脚分别与二极管D1连接，二极管D1的另一端分别与芯片U1的4脚以及LED灯组的正极连接。


7.根据权利要求1所述的一种采用贴片E型电感的LED模组，其特征在于：输出电流电路包括电阻R2、电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈金亮，王文斌，翁侃伟，
申请(专利权)人：横店集团得邦照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33