传输线模组及电磁兼容处理方法技术

本发明专利技术提供了传输线模组及电磁兼容处理方法。传输线模组包括第一电路板、第二电路板以及连接第一电路板和第二电路板的连接器；该传输线模块结构还包括电连接件，电连接件将第一电路板的地层和第二电路板的地层电连接。通过电连接件将第一电路板的地层和第二电路板的地层电连接，在不改变现有连接器、第一电路板和第二电路板的设计以及不改变现有连接器与第一电路板、第二电路板之间的连接位置、连接方式等因素下，能够明显提升采用不同连接器厂家的连接器的传输线结构的电磁兼容性能，以使连接器的选择空间更大更灵活；并且电连接件设计灵活，加工简易。

【技术实现步骤摘要】
传输线模组及电磁兼容处理方法
本专利技术涉及电气元件
，具体涉及一种传输线模组及电磁兼容处理方法。
技术介绍
现终端设备随着技术的发展，传输线连接需要承载更高频率、更高速率的传输，而使用频段和带宽的增加，以及终端设备集成度的增加，随之带来了更多的电磁兼容问题(如电磁干扰EMI、电磁泄露、散射影响到其它传输链路)。传输线设置有传输部件(如FPC、PCB)和用于连接传输部件的连接器。现有不同连接器厂家的连接器屏蔽效果参差不齐，很难在同一款产品上实现屏蔽效果的一致性。现有连接器及传输部件很难达到更高频率、更宽带宽的电磁兼容各项指标，而通过更改现有连接器及传输部件的设计来解决上述电磁兼容问题很困难。因此，有必要提供一种传输线模组及电磁兼容处理方法。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种传输线模组及电磁兼容处理方法，以解决现有连接器及传输部件很难达到更高频率、更宽带宽的电磁兼容各项指标的技术问题。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案一为：一种传输线模组，所述传输线模组包括第一电路板、第二电路板以及连接所述第一电路板和所述第二电路板的连接器；所述传输线模块还包括电连接件，所述电连接件将所述第一电路板的地层和所述第二电路板的地层电连接。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案二为：一种电磁兼容处理方法，应用于传输线结构，所述传输线结构包括第一电路板、第二电路板和连接所述第一电路板和所述第二电路板的连接器，所述方法具有如下步骤：将所述第一电路板的地层和所述第二电路板的地层通过电连接件电连接。本专利技术的有益效果在于：通过电连接件将第一电路板的地层和第二电路板的地层电连接，在不改变现有连接器、第一电路板和第二电路板的设计以及不改变现有连接器与第一电路板、第二电路板之间的连接位置、连接方式等因素下，能够明显提升采用不同连接器厂家的连接器的传输线结构的电磁兼容性能，以使连接器的选择空间更大更灵活；并且电连接件设计灵活，加工简易。【附图说明】图1为实施方式一的传输线模组中第一电路板、第二电路板、连接器和电连接件的位置关系示意图；图2为图1中A－A向剖视图；图3为电连接件远离射频传输端口组设置的示意图；图4为实施方式二的传输线模组中第一电路板、第二电路板、连接器和电连接件的位置关系示意图；图5为图4中B－B向剖视图；图6为实施方式三的传输线模组中第一电路板、第二电路板、连接器和电连接件的位置关系示意图；图7为图6的侧视图；图8为实施方式四的传输线模组中第一电路板、第二电路板、连接器和电连接件的位置关系示意图；图9为实施方式五的传输线模组中第一电路板、第二电路板、连接器和电连接件的位置关系示意图；图10为链路间的隔离度对比曲线图；图11为图10中对应的链路一和链路二的连接简图。【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。本实施方式提供的传输线模组用于提升传输线结构的电磁兼容性能。请一并结合图1至图9，本实施方式中传输线模组包括第一电路板10、第二电路板20，以及连接第一电路板10和第二电路板20的连接器30，以实现信号在第一电路板10和第二电路板20之间传输。第一电路板10为PCB或FPC。第二电路板20为PCB或FPC。即第一电路板10和第二电路板20可以均为PCB或均为FPC或分别为PCB和FPC中的一种。本实施例中，第一电路板10为FPC，第二电路板20为PCB，第一电路板10和第二电路板20均含有至少一层地层。第一电路板10和第二电路板20分别设置有连接器30的公头或母头。即第一电路板10上设置有公头且第二电路板20上设置有母头，或第一电路板10上设置有母头且第二电路板20上设置有公头。公头与母头连接形成连接器30，以实现信号能够在第一电路板10和第二电路板20之间传输。进一步地，连接器30包括至少一组射频传输端口组，各射频传输端口组包括与第一电路板10电连接的第一射频传输端口11和与第二电路板20电连接的第二射频传输端口21，连接器30通过第一射频传输端口11和第二射频传输端口21实现第一电路板10与第二电路板20之间的信号传输。具体地，公头/母头通过连接第一射频传输端口11与第一电路板10的射频信号线连接，公头/母头通过连接第二射频传输端口21与第二电路板20的射频信号线连接。连接器30类型可以是任意的，只要能够实现信号在第一电路板10和第二电路板20之间传输即可。请一并结合图1和图9，一种传输线模组还包括电连接件100、200、300、400、500，电连接件100、200、300、400、500将第一电路板10的地层和第二电路板20的地层电连接。通过电连接件100、200、300、400、500将第一电路板10的地层和第二电路板20的地层电连接，在不改变现有连接器30、第一电路板10和第二电路板20的设计以及不改变现有连接器30与第一电路板10、第二电路板20之间的连接位置、连接方式等因素下，能够明显提升采用不同连接器30厂家的连接器30的传输线结构的电磁兼容性能，以使连接器30的选择空间更大更灵活，即在电连接件100、200、300、400、500将第一电路板10的地层和第二电路板20的地层电连接的情况下，可以弥补不同连接器30屏蔽效果参差不齐的缺陷。具体地，电连接件100、200、300、400、500位于连接器30的周向且与连接器30之间具有间隙。电连接件100、200、300、400、500上形成有连接端子。电连接件100、200、300、400、500通过连接端子与第一电路板10的地层和第二电路板20的地层电连接，以实现第一电路板10的地层和第二电路板20的地层之间电连接。本实施方式中，连接端子与第一电路板10的地层和第二电路板20的地层之间可通过焊接或插接的方式连接。进一步地，电连接件100、200、300、400、500由导电材料制成或电连接件100、200、300、400、500具有将第一电路板10的地层和第二电路板20的地层电连接的导电部，导电部由导电材料制成。导电材料可以为导电金属材料及其合金、复合金属材料、导电塑料、导电橡胶、导电纤维织物、导电涂料、导电胶粘剂、透明导电薄膜、电子导电高分子材料和离子导电高分子材料。导电部的外侧可包裹绝缘层或屏蔽层，以使导电部与外界隔开。进一步地，电连接件100、200、300、400、500靠近射频传输端口组设置。具体地，连接器30的周向具有周向侧壁，周向侧壁具有最接近射频传输端口组的第一侧壁段31和次接近射频传输端口组的第二侧壁段32，第一侧壁段31和/或第二侧壁段32的外侧相对设置有电连接件100、200、300、400、500。即第一侧壁段31的外侧相对设置有电连接件100、200、300、400、500，或第二侧壁段32的外侧相对设置有电连接件100、200、300、400、500，或第一侧壁段31和第二侧壁段32本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传输线模组，所述传输线模组包括第一电路板、第二电路板以及连接所述第一电路板和所述第二电路板的连接器，其特征在于：/n所述传输线模块还包括电连接件，所述电连接件将所述第一电路板的地层和所述第二电路板的地层电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种传输线模组，所述传输线模组包括第一电路板、第二电路板以及连接所述第一电路板和所述第二电路板的连接器，其特征在于：
所述传输线模块还包括电连接件，所述电连接件将所述第一电路板的地层和所述第二电路板的地层电连接。


2.根据权利要求1所述的传输线模组，其特征在于，所述电连接件位于所述连接器的周向且与所述连接器之间具有间隙。


3.根据权利要求2所述的传输线模组，其特征在于，所述连接器包括至少一组射频传输端口组，各射频传输端口组包括与所述第一电路板电连接的第一射频传输端口和与所述第二电路板电连接的第二射频传输端口，所述连接器通过所述第一射频传输端口和所述第二射频传输端口实现所述第一电路板与所述第二电路板之间的信号传输；
所述电连接件靠近所述射频传输端口组设置。


4.根据权利要求3所述的传输线模组，其特征在于，所述连接器的周向具有周向侧壁，所述周向侧壁具有最接近所述射频传输端口组的第一侧壁段和次接近所述射频传输端口组的第二侧壁段，所述第一侧壁段和/或所述第二侧壁段的外侧相对设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建安，陈勇利，
申请(专利权)人：瑞声精密制造科技常州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32