温度测定机构、温度测定方法以及载物台装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够以高精度稳定地测定旋转的载物台的温度的温度测定机构、温度测定方法以及载物台装置。一种温度测定机构，其用于测定载物台的温度，该载物台载置被处理基板，并设置成能够旋转，该温度测定机构具有：温度检测用接触部，其设置于载物台的不成为被处理基板的载置的障碍的位置；和温度检测部，其具有温度传感器，在温度测定时以外设置于与所述温度检测用接触部分离开的位置，在测定载物台的温度之际，在载物台未旋转的状态下，使温度检测用接触部与温度检测部接触。

【技术实现步骤摘要】
温度测定机构、温度测定方法以及载物台装置
本公开涉及一种温度测定机构、温度测定方法以及载物台装置。
技术介绍
对于半导体基板等基板的处理装置，有时使用载置基板并旋转的旋转台。作为测定这样的旋转台的温度的技术，在专利文献1中提出了如下技术：在旋转台埋入温度传感器，将该传感器的输出经由旋转轴内导向常温部，在旋转周速较小的轴中心附近设置滑动部，利用滑动将传感器输出向固定系统传递。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平1-164037号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供一种能够以高精度稳定地测定旋转的载物台的温度的温度测定机构、温度测定方法以及载物台装置。用于解决问题的方案本公开的一技术方案的温度测定机构是用于测定载物台的温度的温度测定机构，该载物台载置被处理基板，并设置成能够旋转，其中，该温度测定机构具有：温度检测用接触部，其设置于所述载物台的不成为所述被处理基板的载置的障碍的位置；和温度检测部，其具有温度传感器，在温度测定时以外设置于与所述温度检本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度测定机构，其是用于测定载物台的温度的温度测定机构，该载物台供被处理基板保持，并设置成能够旋转，其中，/n该温度测定机构具有：/n温度检测用接触部，其设置于所述载物台的不成为所述被处理基板的载置的障碍的位置；以及/n温度检测部，其具有温度传感器，在温度测定时以外设置于与所述温度检测用接触部分离开的位置，/n在测定所述载物台的温度之际，在所述载物台未旋转的状态下，使所述温度检测用接触部与所述温度检测部相对地移动而使它们接触，来检测所述载物台的温度。/n

【技术特征摘要】
20190318 JP 2019-0504821.一种温度测定机构，其是用于测定载物台的温度的温度测定机构，该载物台供被处理基板保持，并设置成能够旋转，其中，
该温度测定机构具有：
温度检测用接触部，其设置于所述载物台的不成为所述被处理基板的载置的障碍的位置；以及
温度检测部，其具有温度传感器，在温度测定时以外设置于与所述温度检测用接触部分离开的位置，
在测定所述载物台的温度之际，在所述载物台未旋转的状态下，使所述温度检测用接触部与所述温度检测部相对地移动而使它们接触，来检测所述载物台的温度。


2.根据权利要求1所述的温度测定机构，其中，
所述载物台以能够升降的方式设置于对被处理基板实施预定的处理的处理容器内，所述温度检测部设置于所述处理容器的底部，使所述载物台旋转而使所述温度检测用接触部与所述温度检测部相对应，并使所述载物台下降，从而使所述温度检测用接触部与温度检测部接触，来检测所述载物台的温度。


3.根据权利要求2所述的温度测定机构，其中，
所述温度检测用接触部具有：热传递构件，其在温度测定之际与所述温度检测部接触而使所述载物台的热向所述温度检测部传递；和弹簧构件，其对所述热传递构件向所述温度检测部侧施力，
所述温度检测部具有：作为所述温度传感器的铠装热电偶；和基座构件，其具有供所述铠装热电偶配置的绝热构件，
在测定所述载物台的温度之际，所述热传递构件克服所述弹簧构件的作用力而被按压于所述温度检测部的配置有所述铠装热电偶的区域。


4.根据权利要求3所述的温度测定机构，其中，
所述载物台被保持在-20℃以下的极低温，
所述温度检测用接触部还具有与所述载物台连结起来的连结构件，
所述热传递构件以能够升降的方式插入所述连结构件，该热传递构件具有头部，该头部由于所述弹簧构件的作用力而与所述连结构件接触，
所述头部在所述热传递构件被按压于所述温度检测部之际与所述连结构件分离开。


5.根据权利要求4所述的温度测定机构，其中，
所述载物台、所述连结构件以及所述热传递构件由纯铜形成。


6.根据权利要求5所述的温度测定机构，其中，
所述温度检测用接触部还具有设置于所述载物台与所述连结构件之间的铟片材。


7.根据权利要求4～6中任一项所述的温度测定机构，其中，
所述温度检测部具有集热板，该集热板设置于所述绝热构件的配置有所述铠装热电偶的区域之上，其至少主体部由纯铜形成。


8.根据权利要求7所述的温度测定机构，其中，
所述集热板在所述主体部的表面实施了镀镍。


9.根据权利要求7或8所述的温度测定机构，其中，
所述温度检测部在配置有所述铠装热电偶的区域，在所述集热板之下还具有以覆盖所述铠装热电偶的方式设置的铟片材。


10.一种温度测定方法，其是利用温度测定机构测定载物台的温度的温度测定方法，该载物台供被处理基板保持，并设置成能够旋转，其中，
温度测定机构具有：
温度检测用接触部，其设置于所述载物台的不成为所述被处理基板的载置的障碍的位置；以及
温度检测部，其具有温度传感器，在温度测定时以外设置于与所述温度检测用接触部分离开的位置，
该温度测定方法具有：
将所述载物台设为未旋转的状态的工序；
使所述温度检测用接触部与所述温度检测部相对地移动而使它们接触的工序；以及
利用所述温度传感器检测所述载物台的温度的工序。


11.根据权利要求10所述的温度测定方法，其中，
对于所述温度测定机构，所述载物台以能够升降的方式设置于对被处理基板实施预定的处理的处理容器内，所述温度检测部设置于所述处理容器的底部，
在所述接触的工序之前还具...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川西学，铃木直行，居本伸二，横原宏行，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP