【技术实现步骤摘要】
一种高强度的石墨烯材料盖垫板
本技术涉及印制电路板钻孔辅材制作领域,特别是涉及高强度的石墨烯材料盖垫板。
技术介绍
印制电路板又称印刷线路板或PCB(PrintedCircuitBoard),是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。在电路板制板及封装过程中经常需要对电路板进行钻孔加工。由于电路板钻孔加工时对孔的质量和精度要求极高,因此需要配合使用盖垫板作为电路板钻孔加工的辅助材料。盖垫板是配套的一组垫板和盖板的组合。垫板设置于钻孔机台表面,在垫板上铺设待加工电路板,再在电路板表面铺设盖板。钻针设置好钻带后,先钻透盖板再钻入电路板中,直至钻入垫板一定深度后,抬刀完成一次钻孔步骤。在选取盖板时,考虑到配合钻孔机检测钻孔的深度,需要使得盖板具有导电性能。且盖板要具备一定的强度避免起皱和起翘。同时盖板的强度不能过高,否则会损伤钻针。盖板还需具备良好的散热性能,及时将钻孔位置产生的热量吸收扩散出去,以保证钻孔质量。现有技术中常采用单独的铝板作为盖板,但铝为轻金属,其密度低、质地过软的 ...
【技术保护点】
1.一种高强度的石墨烯材料盖垫板,其特征在于:包括铺垫于印制电路板底部的垫板和铺盖在印制电路板顶部的盖板,所述盖板包括铝板层,所述铝板层的上表面喷涂有石墨烯涂层,所述铝板层的下表面贴合有中密度纤维板层;所述垫板包括高密度纤维板层和石墨纸层,所述高密度纤维板层与石墨纸层之间通过胶黏层连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种高强度的石墨烯材料盖垫板,其特征在于:包括铺垫于印制电路板底部的垫板和铺盖在印制电路板顶部的盖板,所述盖板包括铝板层,所述铝板层的上表面喷涂有石墨烯涂层,所述铝板层的下表面贴合有中密度纤维板层;所述垫板包括高密度纤维板层和石墨纸层,所述高密度纤维板层与石墨纸层之间通过胶黏层连接。
2.根据权利要求1所述高强度的石墨烯材料盖垫板,其特征在于:所述中密度纤维板层边缘向上延伸有连接凸起,所述连接凸起在靠近中密度纤维板层上表面处开设有水平方向的滑槽。
3.根据权利要求2所述高强度的石墨烯材料盖垫板,其特征在于:所述喷涂有石墨烯涂层的铝板层沿所述滑槽嵌入与中密度纤维板层贴合设置。
4.根据权利要求1所述高强度的石墨烯材料盖垫板,其特征在于:所述中密度纤维板层选用密度为500-880kg/m3的木质或非木质植物纤维原料构成的人造板材。
5.根据权利要求1所述高强度的石墨烯材料盖垫板,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢卫平,
申请(专利权)人:广东中晨电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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