机舱温度检测器及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种机舱温度检测器及其制作方法，该机舱温度检测器包括电路板、下壳体和上盖，电路板上设有温度检测电路，在电路板下表面设有温度探头，温度检测电路包括感温元件，温度探头位于电路板的一端与感温元件接触；上盖内部设有用于容置电路板的腔体，下壳体顶部设有开口，温度探头的下端从穿孔伸出到下壳体之外；下壳体包括用于封闭开口的盖体，盖体上设有与电路板上各接线端子相应的插孔，电路板装入下壳体，并在腔体中注有封装胶水，上盖盖设在下壳体上。本发明专利技术机舱温度检测器制作工艺优化，生产效率提高，在批量制作过程中能够确保产品质量，提高产品的合格率，且该机舱温度检测器寿命长、使用过程中稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
机舱温度检测器及其制作方法
本专利技术涉及温度检测装置
，具体涉及一种机舱温度检测器及其制作方法。
技术介绍
小汽车、工程车辆、军用车辆等各种机车的发动机舱内会设有温度传感器，以用于检测温度。这些温度传感器一般包括冷却液温度传感器、进气温度传感器、变速器油温传感器、排气温度传感器、EGR废气循环温度传感器等等。不同温度传感器均有各自的作用，比如，进气温度传感器可负责检测控制混合汽浓度，温度越低，混合汽越浓，温度越高，混合汽越稀；排气温度传感器可负责检测控制暖机时发动机转速，温度低则转速高，温度高则转速低。由于温度传感器所处工作环境恶劣，这导致对温度传感器耐受性要求较高，为此，现有的用于机舱的温度传感器一般设置保护盒，将温度传感器的检测电路和温度探头设于保护盒内，从而对各电子元件起到保护作用。目前，用于机舱温度检测的各类温度传感器产品很多，但整体生产工艺有待提升，尤其是保护盒的装配不方便，导致生产效率不高。如，本申请人制作的上一代产品的保护盒为钣金铁盒，制作时有弯折、焊接等工艺步骤，加工工艺复杂，制作缓慢，且产品笨重，密封性不好，导致传感器安装不方便，使用年限短。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种机舱温度检测器，解决现有技术中机舱温度检测器生产工艺不够优化，导致的制作效率低、产品质量低的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术的第一方面是：设计一种机舱温度检测器，包括：电路板，该电路板为双面电路板，所述电路板上设有温度检测电路，在所述电路板下表面设有温度探头，所述温度检测电路包括感温元件，所述温度探头位于所述电路板的一端与所述感温元件接触，所述温度检测电路电连接多个设于所述电路板上表面的接线端子；下壳体，其内部设有用于容置所述电路板的腔体，所述下壳体顶部设有开口，以用于将所述电路板放入所述腔体，所述下壳体底面设有对应于所述温度探头的穿孔，所述温度探头的下端从所述穿孔伸出到所述下壳体之外；上盖，其包括用于封闭所述开口的盖体，所述盖体上设有与所述电路板上各接线端子相应的插孔，在所述盖体上表面设有端子护套，在所述盖体下表面设有卡接结构，并在所述下壳体的腔体中设有与所述卡接结构相适应的卡接位；所述电路板装入所述下壳体，并在所述腔体中注有封装胶水，所述上盖盖设在所述下壳体上。优选的，所述卡接结构包括多个沿所述盖体边缘布置的向下延伸的立柱部，各所述立柱部底部设有卡钩，所述卡接位包括与所述卡钩相对应的卡接孔。优选的，所述盖体底面边缘设有向下延伸的环形凸缘，所述下壳体顶部的开口边缘设有与所述环形凸缘相适应的台阶部，所述立柱部沿所述环形凸缘布设。优选的，所述盖体的侧面设有向外延伸的定位凸起，所述腔体侧壁顶部边缘向外凸出形成与所述定位凸起相应的定位槽。优选的，所述腔体内底面位于所述穿孔处设有支撑柱部，所述穿孔穿透所述支撑柱部和所述下壳体的底壳壁；所述腔体内底面侧边设有支撑台，所述支撑柱部和所述支撑台顶面平齐。优选的，所述电路板略小于所述腔体的横截面，使得所述电路板侧边与所述腔体内侧面之间具有间隙。优选的，所述上盖和下壳体采用耐热塑料制作；所述下壳体两侧设有连接耳部，在所述连接耳部上设有安装孔。本专利技术的第二方面是：设计一种机舱温度检测器的制作方法，包括以下步骤：（1）制作本专利技术第一方面所述的电路板、下壳体和上盖；（2）将所述电路板装入所述下壳体，使所述温度探头穿过所述穿孔；（3）从所述下壳体的开口处向所述腔体内注入封装胶水；（4）将所述上盖安装在所述下壳体上，使得所述电路板上的各接线端子对应穿过所述插孔、所述卡接结构对应卡接在所述卡接位上、所述盖体封闭所述开口；（5）将注有封装胶水、装配在一起电路板、下壳体和上盖固化制成机舱温度检测器。优选的，所述腔体内底面位于所述穿孔处设有支撑柱部，所述穿孔穿透所述支撑柱部和所述下壳体的底壳壁；所述腔体内底面侧边设有支撑台，所述支撑柱部和所述支撑台顶面平齐，使得所述电路板水平支撑于所述支撑柱部和支撑台顶面。优选的，所述电路板略小于所述腔体的横截面，所述电路板侧边与所述腔体内侧面之间具有间隙，使得在注入封装胶水时，胶水沿所述间隙进入所述电路板底部。本专利技术的有益技术效果在于：1、本专利技术通过优化机舱温度检测器的结构和制作方法上的生产工艺，有利于提高机舱温度检测器的质量和制作效率，具体体现在以下几方面：第一、通过将机舱温度检测器设计为上盖、电路板和下壳体这三部分，便于后期装配，提高装配效率；第二、通过将下壳体的腔体顶部整体设计为开口，且后续装配时直接由该开口注入封装胶水，便于快速注入封装胶水；第三、上盖和下壳体采用耐热塑料制作，克服了传统的采用钣金工艺制作导致外壳笨重、加工效率低的不足；第四、通过在上盖和下壳体之间设计卡接结构和卡接位，且在上盖下表面设计环形凸缘，当将所述上盖盖设在下壳体上，可立即起到封闭作用，可直接将装配好的检测器任意摆放，无需害怕封装胶水倒流，方便固化；第五、通过在电路板和下壳体的内壁之间预留间隙，且电路板支撑在支撑柱部和支撑台的顶面，封装胶水可沿间隙进入电路板下方的空间中，将电路板上的各电子元件包裹，确保温度检测电路被保护；而在将上盖盖设在下壳体上时，下壳体的腔体中少许外溢的胶水刚好可封闭接线端子所在的孔，以及温度探头与穿孔之间的间隙，使得下壳体内部密封性良好。2、由于本专利技术机舱温度检测器制作工艺优化，生产效率提高，在批量制作过程中能够确保产品质量，提高产品的合格率；而由于下壳体内部密封性好，使得该机舱温度检测器寿命长、使用过程中稳定可靠。3、该机舱温度检测器的上盖和下壳体采用耐热塑料制作，能够按照电路板的形状和大小来设计下壳体内的腔体，提高腔体利用率，使得下壳体体积小巧，方便使用，改变传统机舱温度检测器体积大、笨重的形象。附图说明图1为本专利技术机舱温度检测器一实施例的立体结构示意图。图2为本专利技术机舱温度检测器一实施例的分解图。图3为本专利技术机舱温度检测器一实施例的下壳体剖成两半时的示意图。图4为本专利技术机舱温度检测器制作方法一实施例的流程图。图中，各标号示意为：电路板1、接线端子11、温度探头12、下壳体2、腔体21、开口22、台阶部221、穿孔23、卡接孔24、定位槽25、连接耳部26、上盖3、盖体31、插孔311、卡钩312、环形凸缘313、立柱部314、端子护套32、定位凸起33。具体实施方式下面结合附图和实施例来说明本专利技术的具体实施方式，但以下实施例只是用来详细说明本专利技术，并不以任何方式限制本专利技术的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机舱温度检测器，其特征在于，包括：/n电路板，该电路板为双面电路板，所述电路板上设有温度检测电路，在所述电路板下表面设有温度探头，所述温度检测电路包括感温元件，所述温度探头位于所述电路板的一端与所述感温元件接触，所述温度检测电路电连接多个设于所述电路板上表面的接线端子；/n下壳体，其内部设有用于容置所述电路板的腔体，所述下壳体顶部设有开口，以用于将所述电路板放入所述腔体，所述下壳体底面设有对应于所述温度探头的穿孔，所述温度探头的下端从所述穿孔伸出到所述下壳体之外；/n上盖，其包括用于封闭所述开口的盖体，所述盖体上设有与所述电路板上各接线端子相应的插孔，在所述盖体上表面设有端子护套，在所述盖体下表面设有卡接结构，并在所述下壳体的腔体中设有与所述卡接结构相适应的卡接位；/n所述电路板装入所述下壳体，并在所述腔体中注有封装胶水，所述上盖盖设在所述下壳体上。/n

【技术特征摘要】
1.一种机舱温度检测器，其特征在于，包括：
电路板，该电路板为双面电路板，所述电路板上设有温度检测电路，在所述电路板下表面设有温度探头，所述温度检测电路包括感温元件，所述温度探头位于所述电路板的一端与所述感温元件接触，所述温度检测电路电连接多个设于所述电路板上表面的接线端子；
下壳体，其内部设有用于容置所述电路板的腔体，所述下壳体顶部设有开口，以用于将所述电路板放入所述腔体，所述下壳体底面设有对应于所述温度探头的穿孔，所述温度探头的下端从所述穿孔伸出到所述下壳体之外；
上盖，其包括用于封闭所述开口的盖体，所述盖体上设有与所述电路板上各接线端子相应的插孔，在所述盖体上表面设有端子护套，在所述盖体下表面设有卡接结构，并在所述下壳体的腔体中设有与所述卡接结构相适应的卡接位；
所述电路板装入所述下壳体，并在所述腔体中注有封装胶水，所述上盖盖设在所述下壳体上。


2.根据权利要求1所述的机舱温度检测器，其特征在于，所述卡接结构包括多个沿所述盖体边缘布置的向下延伸的立柱部，各所述立柱部底部设有卡钩，所述卡接位包括与所述卡钩相对应的卡接孔。


3.根据权利要求1所述的机舱温度检测器，其特征在于，所述盖体底面边缘设有向下延伸的环形凸缘，所述下壳体顶部的开口边缘设有与所述环形凸缘相适应的台阶部，所述立柱部沿所述环形凸缘布设。


4.根据权利要求1所述的机舱温度检测器，其特征在于，所述盖体的侧面设有向外延伸的定位凸起，所述腔体侧壁顶部边缘向外凸出形成与所述定位凸起相应的定位槽。


5.根据权利要求1所述的机舱温度检测器，其特征在于，所述腔体内底面位于所述穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡广举，寿青松，孔令宾，刘洋，
申请(专利权)人：新乡市光明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41