机舱温度检测器及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种机舱温度检测器及其制作方法，该机舱温度检测器包括电路板、下壳体和上盖，电路板上设有温度检测电路，在电路板下表面设有温度探头，温度检测电路包括感温元件，温度探头位于电路板的一端与感温元件接触；上盖内部设有用于容置电路板的腔体，下壳体顶部设有开口，温度探头的下端从穿孔伸出到下壳体之外；下壳体包括用于封闭开口的盖体，盖体上设有与电路板上各接线端子相应的插孔，电路板装入下壳体，并在腔体中注有封装胶水，上盖盖设在下壳体上。本发明专利技术机舱温度检测器制作工艺优化，生产效率提高，在批量制作过程中能够确保产品质量，提高产品的合格率，且该机舱温度检测器寿命长、使用过程中稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
机舱温度检测器及其制作方法
本专利技术涉及温度检测装置
，具体涉及一种机舱温度检测器及其制作方法。
技术介绍
小汽车、工程车辆、军用车辆等各种机车的发动机舱内会设有温度传感器，以用于检测温度。这些温度传感器一般包括冷却液温度传感器、进气温度传感器、变速器油温传感器、排气温度传感器、EGR废气循环温度传感器等等。不同温度传感器均有各自的作用，比如，进气温度传感器可负责检测控制混合汽浓度，温度越低，混合汽越浓，温度越高，混合汽越稀；排气温度传感器可负责检测控制暖机时发动机转速，温度低则转速高，温度高则转速低。由于温度传感器所处工作环境恶劣，这导致对温度传感器耐受性要求较高，为此，现有的用于机舱的温度传感器一般设置保护盒，将温度传感器的检测电路和温度探头设于保护盒内，从而对各电子元件起到保护作用。目前，用于机舱温度检测的各类温度传感器产品很多，但整体生产工艺有待提升，尤其是保护盒的装配不方便，导致生产效率不高。如，本申请人制作的上一代产品的保护盒为钣金铁盒，制作时有弯折、焊接等工艺步骤，加工工艺复杂，制作缓慢，且产品笨重，密封性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机舱温度检测器，其特征在于，包括：/n电路板，该电路板为双面电路板，所述电路板上设有温度检测电路，在所述电路板下表面设有温度探头，所述温度检测电路包括感温元件，所述温度探头位于所述电路板的一端与所述感温元件接触，所述温度检测电路电连接多个设于所述电路板上表面的接线端子；/n下壳体，其内部设有用于容置所述电路板的腔体，所述下壳体顶部设有开口，以用于将所述电路板放入所述腔体，所述下壳体底面设有对应于所述温度探头的穿孔，所述温度探头的下端从所述穿孔伸出到所述下壳体之外；/n上盖，其包括用于封闭所述开口的盖体，所述盖体上设有与所述电路板上各接线端子相应的插孔，在所述盖体上表面设有端子护套，在所...

【技术特征摘要】
1.一种机舱温度检测器，其特征在于，包括：
电路板，该电路板为双面电路板，所述电路板上设有温度检测电路，在所述电路板下表面设有温度探头，所述温度检测电路包括感温元件，所述温度探头位于所述电路板的一端与所述感温元件接触，所述温度检测电路电连接多个设于所述电路板上表面的接线端子；
下壳体，其内部设有用于容置所述电路板的腔体，所述下壳体顶部设有开口，以用于将所述电路板放入所述腔体，所述下壳体底面设有对应于所述温度探头的穿孔，所述温度探头的下端从所述穿孔伸出到所述下壳体之外；
上盖，其包括用于封闭所述开口的盖体，所述盖体上设有与所述电路板上各接线端子相应的插孔，在所述盖体上表面设有端子护套，在所述盖体下表面设有卡接结构，并在所述下壳体的腔体中设有与所述卡接结构相适应的卡接位；
所述电路板装入所述下壳体，并在所述腔体中注有封装胶水，所述上盖盖设在所述下壳体上。


2.根据权利要求1所述的机舱温度检测器，其特征在于，所述卡接结构包括多个沿所述盖体边缘布置的向下延伸的立柱部，各所述立柱部底部设有卡钩，所述卡接位包括与所述卡钩相对应的卡接孔。


3.根据权利要求1所述的机舱温度检测器，其特征在于，所述盖体底面边缘设有向下延伸的环形凸缘，所述下壳体顶部的开口边缘设有与所述环形凸缘相适应的台阶部，所述立柱部沿所述环形凸缘布设。


4.根据权利要求1所述的机舱温度检测器，其特征在于，所述盖体的侧面设有向外延伸的定位凸起，所述腔体侧壁顶部边缘向外凸出形成与所述定位凸起相应的定位槽。


5.根据权利要求1所述的机舱温度检测器，其特征在于，所述腔体内底面位于所述穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡广举，寿青松，孔令宾，刘洋，
申请(专利权)人：新乡市光明电器有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41