5G手机盖板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种5G手机盖板及其制备方法。所述一种5G手机盖板的制备方法，包括如下步骤：100重量份二氧化锆、0.3‑0.8重量份硼酸酯偶联剂、3‑8重量份三氧化二硼、0.5‑1.5重量份聚酰胺，球磨混合均匀；干压成型；烧结。本发明专利技术的5G手机盖板具有良好抗弯强度和断裂韧性。

【技术实现步骤摘要】
5G手机盖板及其制备方法
本专利技术涉及一种5G手机盖板及其制备方法。
技术介绍
随着手机迅猛发展，5G时代的到来对手机盖板的材质提出了更高的要求。之前常用的金属材料由于其屏蔽效果，不能应用于5G手机盖板的生产，而常规的塑料材料强度低、韧性差也不能适应5G手机大尺寸屏幕、超薄的具体要求，因此开发新的适合5G手机使用的盖板就变得非常迫切。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷，本专利技术的目的在于提供一种5G手机盖板及其制备方法。本专利技术是以二氧化锆为原料干压成型再烧结的技术方案为专利技术原点，通过添加偶联剂/引入少量杂质氧化物/添加少量热塑性树脂等方法，达到提高5G手机盖板的硬度和韧性的效果。本专利技术解决上述问题所采取的技术方案为：一种陶瓷片的制备方法，包括如下步骤：步骤1：100重量份二氧化锆、3-8重量份三氧化二硼，球磨混合均匀；步骤2：干压成型；步骤3：烧结，得到所述陶瓷片。一种5G手机盖板的制备方法，包括如下步骤：步骤1：100重量份二氧化锆、3-8重量份三氧化二硼，球磨混合均匀；步骤2：干压成型；步骤3：烧结，得到陶瓷片；步骤4：对所述陶瓷片，打磨、切割、精磨、抛光。具体的，将步骤3烧结得到的陶瓷片，砂轮打磨，将其厚度磨到标准厚度，切割、精磨、抛光，得到所述5G手机盖板。所述干压成型步骤为干压机加压，干压成型压力为80-120KN；进一步优选为双面加压。所述烧结步骤为在1500-1700℃烧结40-70小时。优选地，所述步骤1为100重量份二氧化锆、0.3-0.8重量份硼酸酯偶联剂、3-8重量份三氧化二硼，球磨混合均匀。进一步优选地，所述步骤1为100重量份二氧化锆、0.3-0.8重量份硼酸酯偶联剂、3-8重量份三氧化二硼、0.5-1.5重量份聚酰胺，球磨混合均匀。本专利技术还公开了一种5G手机盖板，包括下述原料：100重量份二氧化锆、0.3-0.8重量份硼酸酯偶联剂、3-8重量份三氧化二硼、0.5-1.5重量份聚酰胺。优选地，一种5G手机盖板，采用上述方法制备而成。本专利技术的有益效果：本专利技术通过引入少量杂质氧化物三氧化二硼既能与二氧化锆互溶，进一步又能提高晶界强度，从而能够提高最终产品的硬度和韧性；在此基础上，进一步通过添加硼酸酯偶联剂，以提高陶瓷主材二氧化锆的分散性，从而可以有效避免二氧化锆发生团聚现象，并且硼酸酯偶联剂与三氧化二硼有良好的相容性，保证陶瓷片内部致密、均匀，能够提高最终产品的硬度和韧性；再通过添加少量热塑性树脂聚酰胺，使陶瓷主材二氧化锆表面能降低，进一步能够提高最终产品的硬度和韧性。综上，本专利技术所发挥的效果是通过在5G手机盖板配方中组合使用陶瓷主材二氧化锆/硼酸酯偶联剂/氧化物三氧化二硼/热塑性树脂聚酰胺，从而特异性且协同地带来所需的技术效果，缺少其中任一组分均无法实现本专利技术的目的，这些可以从后述的对比例的结果中予以明确验证。本专利技术的5G手机盖板，耐磨、无电磁屏蔽、耐腐蚀、质感好。本专利技术的5G手机盖板具有良好抗弯强度和断裂韧性。具体实施方式在本专利技术实施例和对比例中，若非特指，所有设备和原料均可从市场购得或是本行业常用，下述实施例和对比例中的方法，如无特别说明，均为本领域常规方法。二氧化锆，CAS号：1314-23-4，郑州金瀚化工产品有限公司，含量≥98wt％。三氧化二硼，CAS号：1303-86-2，山东力昂新材料科技有限公司型号LA-197三氧化二硼，含量≥98wt％。聚酰胺，选用德国巴斯夫公司牌号A3Z通用级PA66。硼酸酯偶联剂，采用下述方法制备而成(具体参考专利CN101012318A实施例1的方法)：1)称取7.8g巯基乙醇，置于圆底三口烧瓶中，加入70.2g二甲苯，配成质量浓度为10％的溶液，加入7.1g乙基异氰酸酯、0.01g三乙胺，搅拌，在20℃反应24h，得到硫代氨基甲酸酯化合物的溶液；2)称取14.58g硼酸三乙酯，加入步骤1)所得的溶液中，在圆底三口烧瓶上安装蒸馏装置，加热至90℃，在搅拌条件下反应7h，期间不断蒸出乙醇副产物，反应结束后减压蒸馏除去低沸点馏分，得到所述硼酸酯偶联剂。偶联剂异丙基三(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯，Isopropyltri(dioctylpyrophosphate)titanate，CAS号：67691-13-8。聚苯硫醚，选用日本东丽公司牌号A670X01的PPS。实施例1：一种5G手机盖板的制备方法，由如下步骤组成：(1)100重量份二氧化锆、5重量份三氧化二硼，球磨混合均匀；(2)干压成型：采用干压机双面加压，干压成型压力为100KN；(3)烧结：1520℃烧结60小时，得到陶瓷片；(4)将烧结得到的陶瓷片，砂轮打磨，将其厚度磨到0.5mm；切割、精磨、抛光，得到所述5G手机盖板。实施例2：一种5G手机盖板的制备方法，由如下步骤组成：(1)100重量份二氧化锆、0.6重量份硼酸酯偶联剂、5重量份三氧化二硼，球磨混合均匀；(2)干压成型：采用干压机双面加压，干压成型压力为100KN；(3)烧结：1520℃烧结60小时，得到陶瓷片；(4)将烧结得到的陶瓷片，砂轮打磨，将其厚度磨到0.5mm；切割、精磨、抛光，得到所述5G手机盖板。实施例3：一种5G手机盖板的制备方法，由如下步骤组成：(1)100重量份二氧化锆、0.6重量份硼酸酯偶联剂、5重量份三氧化二硼、1重量份聚酰胺，球磨混合均匀；(2)干压成型：采用干压机双面加压，干压成型压力为100KN；(3)烧结：1520℃烧结60小时，得到陶瓷片；(4)将烧结得到的陶瓷片，砂轮打磨，将其厚度磨到0.5mm；切割、精磨、抛光，得到所述5G手机盖板。对比例1：一种5G手机盖板的制备方法，由如下步骤组成：(1)100重量份二氧化锆球磨混合均匀；(2)干压成型：采用干压机双面加压，干压成型压力为100KN；(3)烧结：1520℃烧结60小时，得到陶瓷片；(4)将烧结得到的陶瓷片，砂轮打磨，将其厚度磨到0.5mm；切割、精磨、抛光，得到所述5G手机盖板。与实施例1相比较，实施例1通过引入少量杂质氧化物三氧化二硼，其既能与二氧化锆互溶，进一步又能提高晶界强度，从而能够提高最终产品的硬度和韧性；而对比例1没有添加三氧化二硼，最终制得的产品硬度和韧性均明显低于实施例1。对比例2：一种5G手机盖板的制备方法，由如下步骤组成：(1)100重量份二氧化锆、5重量份三氧化二镧球磨混合均匀；(2)干压成型：采用干压机双面加压，干压成型压力为100KN；(3)烧结：1520℃烧结60小时，得到陶瓷片；(4)将烧结得到的陶瓷片，砂轮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷片的制备方法，包括如下步骤：/n步骤1：100重量份二氧化锆、3-8重量份三氧化二硼，球磨混合均匀；/n步骤2：干压成型；/n步骤3：烧结，得到所述陶瓷片。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷片的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：100重量份二氧化锆、3-8重量份三氧化二硼，球磨混合均匀；
步骤2：干压成型；
步骤3：烧结，得到所述陶瓷片。


2.一种5G手机盖板的制备方法，包括如下步骤：
步骤1：100重量份二氧化锆、3-8重量份三氧化二硼，球磨混合均匀；
步骤2：干压成型；
步骤3：烧结，得到陶瓷片；
步骤4：对所述陶瓷片，打磨、切割、精磨、抛光。具体的，将步骤3烧结得到的陶瓷片，砂轮打磨，将其厚度磨到标准厚度，切割、精磨、抛光，得到所述5G手机盖板。


3.如权利要求2所述的所述5G手机盖板的制备方法，所述步骤2为干压机加压，干压成型压力为80-120KN；进一步优选为双面加压。

【专利技术属性】
技术研发人员：徐强，
申请(专利权)人：徐强，
类型：发明
国别省市：江西;36