【技术实现步骤摘要】
半入耳式降噪耳机结构及半入耳式耳机
本技术涉及声音设备领域，特别是涉及一种半入耳式降噪耳机结构及半入耳式耳机。
技术介绍
降噪耳机越来越被市场所接受，入耳式或耳罩式降噪耳机是目前市场主流。半入耳式耳机由于其舒适性被很大一部分消费者所喜欢，用半入耳式耳机外基础设计降噪耳机已成为市场需求。半入耳耳机密封性明显弱于入耳式耳机，其密封性且和用户的佩戴习惯有较大关系，包含反馈式降噪原理的半入耳耳机容易产生啸叫问题。传统半入耳式耳机的结构设计如图1所示，耳机在正常佩戴时，耳机与耳道之间会有一个泄露ZL，为了让多数人佩戴时的音质接近，选择在前腔增加一个可控泄露ZFl，其声阻小于ZL。我们在刻意按压耳机或佩戴较为密封时该可控泄露声阻可能会被阻塞，从而改变耳机的声学性能，表现为低频灵敏度显著增加。这个对无降噪的耳机来说，除音质变化外不会有较严重的后果，但是对主动降噪而言，尤其是反馈式降噪耳机这会带来啸叫风险，给用户带来明显的差体验，由于半入耳耳机较大的声泄露，低频响应是设计者们主要关心的问题，在ID确定的条件下尽可能选择大尺寸的喇叭成...
【技术保护点】
1.一种半入耳式降噪耳机结构，其特征在于，包括壳体，所述壳体内部设置有第一分隔壁将所述壳体内腔分隔成相邻设置的前腔和后腔，所述前腔内设置有用于收声的麦克风，所述后腔内设置有用于发声的喇叭，所述喇叭的膜片正对前腔，正对后腔的壳体开设有至少一个第一泄露以连通后腔和外界，所述第一分隔壁上设置有至少一个第二泄露以连通后腔和前腔，所述第一泄露和第二泄露连通构成至少一条声泄露路径，以使前腔与外界连通。/n
【技术特征摘要】
1.一种半入耳式降噪耳机结构，其特征在于，包括壳体，所述壳体内部设置有第一分隔壁将所述壳体内腔分隔成相邻设置的前腔和后腔，所述前腔内设置有用于收声的麦克风，所述后腔内设置有用于发声的喇叭，所述喇叭的膜片正对前腔，正对后腔的壳体开设有至少一个第一泄露以连通后腔和外界，所述第一分隔壁上设置有至少一个第二泄露以连通后腔和前腔，所述第一泄露和第二泄露连通构成至少一条声泄露路径，以使前腔与外界连通。
2.根据权利要求1所述的半入耳式降噪耳机结构，其特征在于，所述后腔内设置有分隔罩，所述分隔罩将所述后腔分隔成用于设置所述喇叭的后内腔和后外腔，所述喇叭设置于所述分隔罩内，分隔罩上设置有第三泄露，以使所述后内腔与后外腔连通。
3.根据权利要求2所述的半入耳式降噪耳机结构，其特征在于，所述分隔罩内还设置有一个长管。
4.根据权利要求3所述的半入耳式降噪耳机结构，其特征在于，所述前腔内设置有至少一个第二分隔壁，所述第二分隔壁将前腔分成至少两个前分腔，所述麦克风设置于正对耳道的所述前分腔内，第二分隔壁上设置有第四泄露，以使相邻的前分腔连通。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：张亚东，
申请(专利权)人：深圳市三省声学技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。