智能卡制造技术

本申请属于智能卡技术领域，尤其涉及一种智能卡。该智能卡中，将电路板与天线线圈独立设置以使两者分开，这样可以使电路板制作得比较小，降低材料成本，同时可以将天线线圈制作得比较大以更好收发信号。电路板与天线线圈电性连接并夹设于第一基板与第二基板之间，并且电路板放置在第一基板或第二基板的第一凹槽内，天线线圈放置在第一基板或第二基板的第二凹槽内，将第一基板与第二基板层压形成基板组件，该智能卡生产成本降低，生产效率提高，解决了传统智能卡需往中料内部灌入胶水后层压而生产成本较高、生产效率较低的问题。

【技术实现步骤摘要】
智能卡
本申请属于智能卡
，尤其涉及一种智能卡。
技术介绍
智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。在现有技术的智能卡中，有一种方案是将天线设计在电路板上，使得电路板尺寸比较大，并且需往中料内部灌入胶水并且层压后才能得到中料，压卡工艺比较复杂，生产时间比较长，生产成本比较高；还有一种方案是将天线绕制在基板上，再焊接到电路板上，绕制焊接操作复杂，生产效率比较低。
技术实现思路
本申请实施例的目的在于提供一种智能卡，以解决现有技术智能卡电路板尺寸比较大、制卡过程比较复杂的技术问题。本申请实施例提供一种智能卡，包括第一基板、设于所述第一基板的其中一表面的第二基板、设于所述第一基板与所述第二基板之间的电路板与天线线圈，以及设于所述电路板上的芯片，所述电路板与所述天线线圈独立设置且电性连接，所述第一基板或所述第二基板开设有用于放置所述电路板的第一凹槽，所述第一基板或所述第二基板开设有用于放置所述天线线圈的第二凹槽，夹设有所述电路板与所述天线线圈的所述第一基板与所述第二基板被层压形成基板组件。可选地，所述天线线圈为预先绕制而成，所述天线线圈与所述电路板焊接形成一装配体，所述装配体安装于所述第一基板与所述第二基板之间。可选地，所述电路板至少部分位于所述天线线圈围成的内腔中；或者，所述电路板至少部分位于所述天线线圈围成的内腔外。可选地，所述电路板上设有用于控制所述芯片与所述天线线圈是否形成回路的按键开关。可选地，所述芯片与所述按键开关位于所述电路板的同一表面上，所述第一凹槽的底面上开设有用于容纳所述芯片与所述按键开关的容纳槽。可选地，所述第一基板的外表面与所述第二基板的外表面均设有保护层。可选地，所述保护层的内表面对应所述芯片处均设有导电层，两个所述导电层之间电性连接且两个所述导电层之间形成静电屏蔽区域，所述芯片位于所述静电屏蔽区域内。可选地，两个所述导电层之间通过导电体连接，所述基板组件的靠近所述芯片处开设有通孔，所述导电体穿过所述通孔设置。可选地，所述导电层为导电漆。可选地，所述保护层为印刷层。本申请实施例提供的智能卡中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：该智能卡中，将电路板与天线线圈独立设置以使两者分开，这样可以使电路板制作得比较小，降低材料成本，同时可以将天线线圈制作得比较大以更好收发信号。电路板与天线线圈电性连接并夹设于第一基板与第二基板之间，并且电路板放置在第一基板或第二基板的第一凹槽内，天线线圈放置在第一基板或第二基板的第二凹槽内，将第一基板与第二基板层压形成基板组件，该智能卡生产成本降低，生产效率提高，解决了传统智能卡需往中料内部灌入胶水后层压而生产成本较高、生产效率较低的问题。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的智能卡的主视图；图2为图1的智能卡的沿A-A线的剖视图；图3为本申请另一实施例提供的智能卡的主视图；图4为图3的智能卡的沿B-B线的剖视图。具体实施方式为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。请参阅图1及图2，本申请实施例提供一种智能卡，包括第一基板11、设于第一基板11的其中一表面的第二基板12、设于第一基板11与第二基板12之间的电路板20与天线线圈21，以及设于电路板20上的芯片22。第一基板11与第二基板12具有信用卡在长宽方向相当的尺寸。电路板20与天线线圈21独立设置以使两者分开，而不是天线线圈21附在电路板20上，且电路板20与天线线圈21电性连接使得外部线圈与天线线圈21能够相互感应以传输信号，外部线圈设置在能够与智能卡相互感应的外部设备上。第一基板11或第二基板12开设有用于放置电路板20的第一凹槽111，第一基板11或第二基板12开设有用于放置天线线圈21的第二凹槽121。两个凹槽可以设置在同一张基板上，也可以分别设置在两张基板上。凹槽可以是在基板上通过机加工形成的。夹设有电路板20与天线线圈21的第一基板11与第二基板12被层压形成基板组件10，基板组件10也可以称为中料。本申请提供的智能卡，与现有技术相比，智能卡将电路板20与天线线圈21独立设置以使两者分开，这样可以使电路板20制作得比较小，降低材料成本，同时可以将天线线圈21制作得比较大以更好收发信号。电路板20与天线线圈21电性连接并夹设于第一基板11与第二基板12之间，并且电路板20放置在第一基板11或第二基板12的第一凹槽111内，天线线圈21放置在第一基板11或第二基板12的第二凹槽121内，将第一基板11与第二基板12层压形成基板组件10，该智能卡生产成本降低，生产效率提高，解决了传统智能卡需往中料内部灌入胶水后层压而生产成本较高、生产效率较低的问题。请参阅图1及图2，在本申请另一实施例中，天线线圈21为预先绕制而成，天线线圈21尽量制作得比较大，也就是在第一基板11(第二基板12)的尺寸范围内，天线线圈21尽量接近第一基板11的边缘，这样在跟外部线圈感应时与外部线圈的相对面积更大，更容易感应信号。天线线圈21与电路板20焊接形成一装配体，装配体安装于第一基板11与第二基板12之间。在装配时，先装配好包括天线线圈21与电路板20的装配体，再将该装配体装配在两张基板之间，而不是先将分离的天线线圈21与电路板20装配本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能卡，其特征在于，包括第一基板、设于所述第一基板的其中一表面的第二基板、设于所述第一基板与所述第二基板之间的电路板与天线线圈，以及设于所述电路板上的芯片，所述电路板与所述天线线圈独立设置且电性连接，所述第一基板或所述第二基板开设有用于放置所述电路板的第一凹槽，所述第一基板或所述第二基板开设有用于放置所述天线线圈的第二凹槽，夹设有所述电路板与所述天线线圈的所述第一基板与所述第二基板被层压形成基板组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能卡，其特征在于，包括第一基板、设于所述第一基板的其中一表面的第二基板、设于所述第一基板与所述第二基板之间的电路板与天线线圈，以及设于所述电路板上的芯片，所述电路板与所述天线线圈独立设置且电性连接，所述第一基板或所述第二基板开设有用于放置所述电路板的第一凹槽，所述第一基板或所述第二基板开设有用于放置所述天线线圈的第二凹槽，夹设有所述电路板与所述天线线圈的所述第一基板与所述第二基板被层压形成基板组件。


2.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述天线线圈为预先绕制而成，所述天线线圈与所述电路板焊接形成一装配体，所述装配体安装于所述第一基板与所述第二基板之间。


3.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述电路板至少部分位于所述天线线圈围成的内腔中；或者，所述电路板至少部分位于所述天线线圈围成的内腔外。


4.如权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述电路板上设有用于控制所述芯片与所述天线线圈是否形...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈柳章，
申请(专利权)人：深圳市文鼎创数据科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44