基于FPGA和RAID技术的大容量存储刀片制造技术

本实用新型专利技术提供一种基于FPGA与RAID技术的大容量存储刀片。该存储刀片包括：FPGA模块、RAID模块以及均与所述FPGA模块连接的板载SPI FLASH、DDR3存储器、RJ45连接器和VPX连接器；所述FPGA模块包括PL端和PS端，所述RAID模块包括多个mSATA固态硬盘；所述PL端和所述PS端通过AXI总线通讯；所述PL端通过SATA IP核与多个所述mSATA固态硬盘互联；所述板载SPI FLASH用于存储所述PL端的逻辑和所述PS端的Linux。本实用新型专利技术可以节约PCB布局空间，减少PCB设计难度，降低功耗。

【技术实现步骤摘要】
基于FPGA和RAID技术的大容量存储刀片
本技术涉及存储设备
，尤其涉及一种基于FPGA和RAID技术的大容量存储刀片。
技术介绍
随着高分辨雷达带宽的增加和超高速采集技术的发展，数字雷达系统在数据实时存储过程中，要求存储设备具有长时间提供连续高速的存储性能。为满足大容量的需求，独立冗余磁盘阵列(RedundantArrayofIndependentDisk，RAID)技术可以充分发挥出多块硬盘的优势，提升硬盘速度，增大容量，提供容错功能以确保数据安全性，且易于管理，在任何一块硬盘出现问题的情况下都可以继续工作，不会受到损坏硬盘的影响。目前比较常见的是2U存储服务器，通常采用x86处理器外挂RAID阵列卡配以相应数量硬盘的方式实现，而将x86处理器作为管理器无法实现性能与功耗的高收益比。
技术实现思路
针对现有采用x86处理器作为管理器的存储服务器所存在的性能与功耗的收益较差问题，本技术提供一种基于FPGA和RAID技术的大容量存储刀片，功耗低且具有高速大容量的存储性能。本技术提供的一种基于F本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基于FPGA和RAID技术的大容量存储刀片，其特征在于，包括：FPGA模块、RAID模块以及均与所述FPGA模块连接的板载SPI FLASH、DDR3存储器、RJ45连接器和VPX连接器；/n所述FPGA模块包括PL端和PS端，所述RAID模块包括多个mSATA固态硬盘；所述PL端和所述PS端通过AXI总线通讯；所述PL端通过SATA IP核与多个所述mSATA固态硬盘互联；所述板载SPI FLASH用于存储所述PL端的逻辑和所述PS端的Linux。/n

【技术特征摘要】
1.基于FPGA和RAID技术的大容量存储刀片，其特征在于，包括：FPGA模块、RAID模块以及均与所述FPGA模块连接的板载SPIFLASH、DDR3存储器、RJ45连接器和VPX连接器；
所述FPGA模块包括PL端和PS端，所述RAID模块包括多个mSATA固态硬盘；所述PL端和所述PS端通过AXI总线通讯；所述PL端通过SATAIP核与多个所述mSATA固态硬盘互联；所述板载SPIFLASH用于存储所述PL端的逻辑和所述PS端的Linux。


2.根据权利要求1所述的大容量存储刀片，其特征在于，所述PS端通过SDIO接口外接有板载EMMC颗粒。


3.根据权利要求1所述的大容量存储刀片，其特征在于，所述PL端通过两路SRIOx4接口连接所述VPX连接器，经由所述VPX连接器与第三方设备互联。


4.根据权利要求1所述的大容量存储刀片，其特征在于，所述FPGA模块还通过第一路RGMII接口与第一8...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨骁，张谋晶，周超，
申请(专利权)人：上海领存信息技术有限公司，深圳市领存技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31