一种导热硅胶片制造技术

本实用新型专利技术公开的属于导热元件技术领域，具体为一种导热硅胶片，包括本体、胶粘层、吸热层、导热层、硅胶层、骨架、导热柱、导热封片、散热层、缓冲层、导热片、导热片底柱、温感器、防尘贴、散热网和散热孔，所述本体的底端设置有胶粘层，所述本体的内腔底部与胶粘层的顶部设置有吸热层，所述本体的内腔中下部与吸热层的顶部设置有导热层，该新型方案可以大大的提高导热硅胶片的导热效果，增加器件的使用寿命，温感器的配合可以在器件温度过高时发出报警，起到提示的作用，散热网和散热孔的使用，可以增加导热硅胶片的散热效果，胶粘层的设计，骨架和导热柱更加方便导热硅胶片的固定安装，导热效果显著，可以很好的满足使用者的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种导热硅胶片
本技术涉及导热元件
，具体为一种导热硅胶片。
技术介绍
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，效果极佳的导热填充材料。但是，传统的导热硅胶片在使用过程中存在一些弊端，传统的导热硅胶片在使用时由于自身材质的原因，散热能力不等达到最佳，在长时间使用时不能保证可以快速的将热量散发出去。传统的导热硅胶片在在使用时由于硅胶片受到挤压，会导致硅胶片受力不均，局部硅胶片密度不同，容易导致散热不均匀。为此我们提出了一种导热硅胶片。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导热硅胶片，以解决上述
技术介绍
中提出的传统硅胶片导热、散热性能差，受力不均容易变形的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种导热硅胶片，包括本体、胶粘层、吸热层、导热层、硅胶层、骨架、导热柱、导热封片、散热层、缓冲层、导热片、导热片底柱、温感器、防尘贴、散热网和散热孔，所述本体的底端设置有胶粘层，所述本体的内腔底部与胶粘层的顶部设置有吸热层，所述本体的内腔中下部与吸热层的顶部设置有导热层，所述本体的内腔中部设置有硅胶层，所述硅胶层的内腔横向排列设置骨架和导热柱，且所述骨架呈斜对角设置，且所述导热柱位于骨架的对角线中部，所述本体的内腔中上部与硅胶层的顶部设置有导热封片，所述本体的内腔顶部与导热封片的顶部设置有散热层，所述散热层的内腔卡接有散热网，所述散热网的表面均匀开设有散热孔，所述本体的顶端设置有缓冲层，所述缓冲层的顶部中部横向设置有防尘贴，所述缓冲层的顶部四角均设置有温感器，所述缓冲层的顶部前后两端依次分布有导热片。优选的，所述导热柱的顶部和底部分别抵靠在导热封片底部和导热层顶部。优选的，所述硅胶层的内腔填充有硅脂。优选的，所述散热网为金属导热网。优选的，所述缓冲层的内腔填充有阻燃材料。优选的，所述导热片的底部均设置有导热片底柱，且所述导热片底柱贯穿插接在缓冲层内。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该新型方案可以大大的提高导热硅胶片的导热效果，增加器件的使用寿命，温感器的配合可以在器件温度过高时发出报警，起到提示的作用，散热网和散热孔的使用，可以增加导热硅胶片的散热效果，胶粘层的设计，骨架和导热柱更加方便导热硅胶片的固定安装，导热效果显著，可以很好的满足使用者的需求。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术俯视图；图3为本技术散热层示意图。图中：1、本体；2、胶粘层；3、吸热层；4、导热层；5、硅胶层；6、骨架；7、导热柱；8、导热封片；9、散热层；10、缓冲层；11、导热片；12、导热片底柱；13、温感器；14、防尘贴；15、散热网；16、散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供一种硅胶片，请参阅图1-3，包括本体1、胶粘层2、吸热层3、导热层4、硅胶层5、骨架6、导热柱7、导热封片8、散热层9、缓冲层10、导热片11、导热片底柱12、温感器13、防尘贴14、散热网15和散热孔16，本体1的底端设置有胶粘层2，撕开胶粘层2可以粘贴在配件上，本体1的内腔底部与胶粘层2的顶部设置有吸热层3，本体1的内腔中下部与吸热层3的顶部设置有导热层4，本体1的内腔中部设置有硅胶层5，硅胶层5的内腔横向排列设置骨架6和导热柱7，且骨架6呈斜对角设置，且导热柱7位于骨架6的对角线中部，本体1的内腔中上部与硅胶层5的顶部设置有导热封片8，本体1的内腔顶部与导热封片8的顶部设置有散热层9，散热层9的内腔卡接有散热网15，散热网15的表面均匀开设有散热孔16，本体1的顶端设置有缓冲层10，缓冲层10的顶部中部横向设置有防尘贴14，缓冲层10的顶部四角均设置有温感器13，缓冲层10的顶部前后两端依次分布有导热片11，导热柱7的顶部和底部分别抵靠在导热封片8底部和导热层4顶部，硅胶层5的内腔填充有硅脂，散热网15为金属导热网，缓冲层10的内腔填充有阻燃材料，导热片11的底部均设置有导热片底柱12，且导热片底柱12贯穿插接在缓冲层10内；当电子配件产生温度时由吸热层3、导热层4将温度向下引导，导热封片8、散热层9将温度向上引导，上部温度经缓冲层10的导热片11和散热网15将温度散出，硅胶层5内的骨架6和导热柱7支撑本体1的整体形状，同时导热柱7将硅胶层5内部的温度引导出，温感器13实时监测温度变化。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热硅胶片，包括本体(1)、胶粘层(2)、吸热层(3)、导热层(4)、硅胶层(5)、骨架(6)、导热柱(7)、导热封片(8)、散热层(9)、缓冲层(10)、导热片(11)、导热片底柱(12)、温感器(13)、防尘贴(14)、散热网(15)和散热孔(16)，其特征在于：所述本体(1)的底端设置有胶粘层(2)，所述本体(1)的内腔底部与胶粘层(2)的顶部设置有吸热层(3)，所述本体(1)的内腔中下部与吸热层(3)的顶部设置有导热层(4)，所述本体(1)的内腔中部设置有硅胶层(5)，所述硅胶层(5)的内腔横向排列设置骨架(6)和导热柱(7)，且所述骨架(6)呈斜对角设置，且所述导热柱(7)位于骨架(6)的对角线中部，所述本体(1)的内腔中上部与硅胶层(5)的顶部设置有导热封片(8)，所述本体(1)的内腔顶部与导热封片(8)的顶部设置有散热层(9)，所述散热层(9)的内腔卡接有散热网(15)，所述散热网(15)的表面均匀开设有散热孔(16)，所述本体(1)的顶端设置有缓冲层(10)，所述缓冲层(10)的顶部中部横向设置有防尘贴(14)，所述缓冲层(10)的顶部四角均设置有温感器(13)，所述缓冲层(10)的顶部前后两端依次分布有导热片(11)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶片，包括本体(1)、胶粘层(2)、吸热层(3)、导热层(4)、硅胶层(5)、骨架(6)、导热柱(7)、导热封片(8)、散热层(9)、缓冲层(10)、导热片(11)、导热片底柱(12)、温感器(13)、防尘贴(14)、散热网(15)和散热孔(16)，其特征在于：所述本体(1)的底端设置有胶粘层(2)，所述本体(1)的内腔底部与胶粘层(2)的顶部设置有吸热层(3)，所述本体(1)的内腔中下部与吸热层(3)的顶部设置有导热层(4)，所述本体(1)的内腔中部设置有硅胶层(5)，所述硅胶层(5)的内腔横向排列设置骨架(6)和导热柱(7)，且所述骨架(6)呈斜对角设置，且所述导热柱(7)位于骨架(6)的对角线中部，所述本体(1)的内腔中上部与硅胶层(5)的顶部设置有导热封片(8)，所述本体(1)的内腔顶部与导热封片(8)的顶部设置有散热层(9)，所述散热层(9)的内腔卡接有散热网(15)，所述散热网(15)的表面均匀开设有散热孔(16)，所述本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：李庆，
申请(专利权)人：深圳市昌元兴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44