【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种,属于无损检测
技术介绍
常规无损检测方法有射线检测,超声检测,磁粉检测,渗透检验和涡流检测等。其中, 射线实时成像检测技术(RTR)和射线层析检测技术(CT)是基于射线检测原理,系统由射 线源、探测器、机械转台系统和计算机系统组成。现在常用的检测系统主要采用图像增强 器、线阵列或面阵列探测器等不同类型探测器采集经过工件后的射线,并利用计算机来处 理图像和数据。常见的射线实时成像检测系统和射线层析检测系统,能够采集工件的图像数据,并作 相应的图像处理或图像可视化操作。有些系统能够利用标尺对系统进行校准,在图像上测 量缺陷的尺寸。但是,要在这样的系统中确定缺陷在实际工件上准确的位置,仍需要工作 人员用尺子去现场测量。这种测量的精度完全取决于工作人员。而且,缺陷的具体形状等 信息很难表达出来。
技术实现思路
鉴于上述,本专利技术的目的是在于针对现有技术的不足,提供一种可将缺陷打印在工件 上的系统及方法,它可自动检测工件的缺陷,并将缺陷打印在工件表面对应于缺陷的地方。 打印的内容是工件缺陷的形状,尺寸,以及相关注释信息,也可以是行业上通用的 ...
【技术保护点】
一种可将缺陷打印在工件上的系统,包括: 机械转台,用于夹持固定被检测工件并带动工件实现指定的运动; 工件检测装置,固定于转台支架上或与机械转台有确定的位置和运动关系的支架上; 计算机,用于处理所述工件检测装置的检测信号; 转台控制器,受控于计算机,用于控制所述转台运动, 其特征在于: 所述机械转台上安装可将工件缺陷打印在工件表面的打印装置; 所述计算机分析所述工件检测装置的检测信号,向所述打印装置输出工件的缺陷图像数据,并通过控制器控制所述打印装置和机械转台运动。
【技术特征摘要】
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