一种软件芯片用存放装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种软件芯片用存放装置，涉及芯片存放技术领域，解决了现有芯片的存放费时费力和不易携带、管理的问题，其技术方案要点是：包括存放体和与存放体通过转轴连接的遮盖体，所述存放体铺设有存放垫；所述存放垫均匀设有多个存放槽；所述存放槽内部均设有缓冲层；达到省时省力和不易丢失的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种软件芯片用存放装置
本技术涉及芯片存放
，更具体地说，它涉及一种软件芯片用存放装置。
技术介绍
芯片一般是指集成电路，称微电路、微芯片、晶片；芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。现有技术中，对于芯片的存放通常是包裹在各类质地柔软的膜中，使其外部不易受损，防止损坏，但存在包裹过程费时费力，浪费大量人工，同时不方便统一管理、携带，导致易丢失。因此，如何设计一种软件芯片用存放装置是我们目前迫切需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种软件芯片用存放装置，具有使软件芯片方便管理和携带的效果，达到省时省力和不易丢失的目的。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：包括存放体和与存放体通过转轴连接的遮盖体，所述存放体铺设有存放垫；所述存放垫均匀设有多个存放槽；所述存放槽内部均设有缓冲层。通过采用上述技术方案，在芯片需要存放时，转动通过转轴连接的遮盖体，将需要存放的芯片放入存放槽内，随后在转动转轴，使遮盖体边缘与存放体边缘触接，进而使芯片得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软件芯片用存放装置，包括存放体(11)和与存放体(11)通过转轴(13)连接的遮盖体(12)，其特征是：所述存放体(11)铺设有存放垫(14)；所述存放垫(14)均匀设有多个存放槽(15)；所述存放槽(15)内部均设有缓冲层(16)；所述遮盖体(12)内壁设有与存放垫(14)触接的气泡膜(17)；所述存放体(11)边缘环设有条形槽(18)；所述遮盖体(12)边缘环设有与条形槽(18)插接的连接体(19)；所述条形槽(18)内壁与连接体(19)外壁设有相互触接的密封层(21)；所述存放垫(14)外壁设有位于存放槽(15)之间的干燥包(22)，所述干燥包(22)与转轴(13)平行。/n

【技术特征摘要】
1.一种软件芯片用存放装置，包括存放体(11)和与存放体(11)通过转轴(13)连接的遮盖体(12)，其特征是：所述存放体(11)铺设有存放垫(14)；所述存放垫(14)均匀设有多个存放槽(15)；所述存放槽(15)内部均设有缓冲层(16)；所述遮盖体(12)内壁设有与存放垫(14)触接的气泡膜(17)；所述存放体(11)边缘环设有条形槽(18)；所述遮盖体(12)边缘环设有与条形槽(18)插接的连...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡巧兰，
申请(专利权)人：西藏星环信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：西藏;54