基片固持设备和形状度量方法技术

一种用于不会使基片屈曲或弯曲地均匀地固持基片的设备和方法，由此使得能够获得该基片的准确形状测量值，例如晶片曲率、z高度值和其他表面特性。技术包括使用液体作为基片的支撑表面，由此提供均匀的支撑。所使用的液体具有与被支撑的基片相同的比重，使得该基片可以浮在该液体上而不会下沉。该基片的均匀支撑能够实现精确的度量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基片固持设备和形状度量方法相关申请的交叉引用本申请要求于2018年3月19日提交的题为“基片固持设备和形状度量方法”的美国临时专利申请号62/645,128的权益，该申请通过援引以其全部内容并入本文。
技术介绍
该申请涉及固持基片(例如晶片)以用于各种处理以及度量技术。半导体晶片的处理包括许多不同的步骤。这些步骤可以包括涂覆晶片、将晶片暴露于某一图案的光化辐射、蚀刻材料、沉积材料、清洁晶片表面、测量结构、电测试和封装。每个处理步骤通常需要牢固地或充分地固持晶片以进行给定的处理。
技术实现思路
在半导体制造期间，常见的是执行对晶片的各种测量以改善微制造并且实施过程控制。常规的度量技术包括测量基片的特性，例如临界尺寸(CD)偏差、膜厚度、伪影沉积物等。新兴的度量学和过程控制技术包括校正晶片弯曲度或曲率。然而，由于常规的基片固持机构引起或导致一定程度的弯曲，因此在纳米级上准确地测量曲率是具有挑战性的。本文的技术提供了一种用于均匀而不弯曲地固持基片的设备和方法，使得可以精确地测量形状测量值，例如晶片曲率、z高度值和其他表面特性。技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于固持基片的设备，该设备包括：/n容器，该容器配置用于容纳液体，该容器限定顶部开口，使得当该容器容纳该液体时，该液体的顶表面可用于在该液体的顶表面上放置基片并且从该液体的顶表面移除基片；/n基片移送机构，该基片移送机构配置成将基片放置在该液体的顶表面上并且从该液体的顶表面移除该基片；/n基片固持机构，该基片固持机构配置成当该基片搁置在该液体的顶表面上时防止该基片移动。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180319 US 62/645,1281.一种用于固持基片的设备，该设备包括：
容器，该容器配置用于容纳液体，该容器限定顶部开口，使得当该容器容纳该液体时，该液体的顶表面可用于在该液体的顶表面上放置基片并且从该液体的顶表面移除基片；
基片移送机构，该基片移送机构配置成将基片放置在该液体的顶表面上并且从该液体的顶表面移除该基片；
基片固持机构，该基片固持机构配置成当该基片搁置在该液体的顶表面上时防止该基片移动。


2.如权利要求1所述的设备，进一步包括膜，该膜定位在该液体的顶表面上，该膜将该基片与该液体隔开，使得该基片移送机构配置成将该基片放置在该膜上并且从该膜移除该基片。


3.如权利要求2所述的设备，其中，该膜配置成具有足够的柔韧性以允许该基片部分地沉入该液体中。


4.如权利要求3所述的设备，其中，该膜足够柔韧，以允许该液体的顶表面和该基片的顶表面彼此齐平。


5.如权利要求1所述的设备，其中，该液体被选择成该液体具有与该基片的比重相匹配的比重。


6.如权利要求1所述的设备，其中，该基片固持机构包括真空吸盘，该真空吸盘配置成在该基片搁置在该液体上时附接至该基片的底表面。


7.如权利要求6所述的设备，其中，该真空吸盘接触到的该基片的表面面积小于该液体接触到的该基片表面面积的百分之十。


8.如权利要求1所述的设备，其中，该基片固持机构包括周界支撑件，在该基片搁置在该液体上时，该周界支撑件在该基片的外围处与该基片接触并且防止该基片在该液体上横向移动。


9.如权利要求1所述的设备，进一步包括测量装置，该测量装置配置成在该基片被固持在该液体的顶表面上时，测量该基片的前侧表面的形状，其中该基片的背侧表面与该前侧表面相反。


10.一种用于固持基片的设备，包括：
容器，该容器配置用于容纳液体，该容器限定顶部开口，使得当该容器容纳该液体时，该液体的顶表面可用于放置基片并且移除基片；
膜，该膜定位在该容器中并且配置成当该容器容纳该液体时与该液体接触；以及
基片移送机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜浩英，安东·德维利耶，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP