用于制造结构单元的方法以及用于连接构件与这种结构单元的方法技术

本发明专利技术涉及一种用于制造结构单元(10)的方法，结构单元要通过扩散焊接与至少一个构件焊接，并且结构单元独立于构件(38)地构造，所述方法具有如下步骤：‑提供结构单元(10)的基板(12)；‑借助印刷技术，在基板(12)的至少一个部分区域(22)上施加膏(16)，膏至少具有金属颗粒(18)和与金属颗粒(18)不同的焊料颗粒(20)；‑在不存在构件(38)的情况下，利用焊料(26)渗透膏(16)，由此被焊料(26)渗透的膏(16)形成焊料载体层(14)。此外，本发明专利技术涉及一种用于借助扩散焊接连接构件(38)与基板(12)的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造结构单元的方法以及用于连接构件与这种结构单元的方法
本专利技术涉及一种用于制造结构单元的方法，该结构单元要通过扩散焊接与至少一个构件焊接，并且该结构单元独立于构件地构造。此外，本专利技术涉及一种借助扩散焊接来连接构件与基板的方法。
技术介绍
在例如晶片附接(Die-Attach)、即半导体和/或微系统技术的装配的技术应用中，以及在电路板上安装表面安装构件的SMD安装(英语：SurfaceMountDevice(表面安装设备))中，或者还有在散热体连接中，可靠的、特别是高温稳定的焊接连接是有利的。焊接一般是一种热方法，用于以材料配合的方式接合材料，从而例如可以将构件与结构单元连接。在此，相应地借助在结构单元和构件的表面上存在的材料，以及通过焊料，相应地产生表面熔合物，表面熔合物通过由焊料形成的焊料层，将构件与结构单元连接，由此形成材料配合的连接。在焊接时，相应的工件、即构件和结构单元不熔化到相应的深度，而是在工件上相应地形成所提到的表面熔合物。借助焊接产生材料配合的连接的一种可能性是所谓的扩散焊接在扩散焊接中，在焊接过程期间进行扩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造结构单元(10)的方法，所述结构单元要通过扩散焊接与至少一个构件焊接，并且所述结构单元独立于构件(38)地构造，所述方法具有如下步骤：/ni.提供所述结构单元(10)的基板(12)；/nii.借助印刷技术，在所述基板(12)的至少一个部分区域(22)上施加膏(16)，所述膏至少具有金属颗粒(18)和与所述金属颗粒(18)不同的焊料颗粒(20)；/niii.在不存在所述构件(38)的情况下，利用焊料(26)渗透所述膏(16)，由此被所述焊料(26)渗透的所述膏(16)形成焊料载体层(14)，/n其特征在于，/n-作为至少一个具有固有的刚性的成形部分，来施加所述焊料(26)；和/或...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180208 DE 102018201974.61.一种用于制造结构单元(10)的方法，所述结构单元要通过扩散焊接与至少一个构件焊接，并且所述结构单元独立于构件(38)地构造，所述方法具有如下步骤：
i.提供所述结构单元(10)的基板(12)；
ii.借助印刷技术，在所述基板(12)的至少一个部分区域(22)上施加膏(16)，所述膏至少具有金属颗粒(18)和与所述金属颗粒(18)不同的焊料颗粒(20)；
iii.在不存在所述构件(38)的情况下，利用焊料(26)渗透所述膏(16)，由此被所述焊料(26)渗透的所述膏(16)形成焊料载体层(14)，
其特征在于，
-作为至少一个具有固有的刚性的成形部分，来施加所述焊料(26)；和/或
-在所述基板(12)上，借助冲模(32)来调整所述膏(16)的表面形貌。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属颗粒由铜和/或铁和/或镍和/或银和/或金形成。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在渗透之前和/或之后，对所述膏(16)和/或所述焊料(26)和/或所述焊料载体层(14)进行热处理。


4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，在渗透之前，将所述焊料(26)施加到所述膏(16)的至少一个区域上，和/或施加到所述基板(12)的与所述部分区域(22)相邻并且没有所述膏(16)的至少一个部分(30)上。


5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，作为所述印...

【专利技术属性】
技术研发人员：C谢伦伯格，J斯特罗吉斯，
申请(专利权)人：西门子股份公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE