牙科用石膏粉末制造技术

本发明专利技术提供一种牙科用石膏粉末，其包含半水石膏及减水剂，所述减水剂相对于所述半水石膏的质量比为0.1％以上1％以下，粒径10μm以下的粒子含量为15体积％以上35体积％以下，粒径20μm以下的粒子含量为40体积％以上55体积％以下，粒径30μm以下的粒子含量为55体积％以上75体积％以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】牙科用石膏粉末
本专利技术涉及一种牙科用石膏粉末。
技术介绍
向来，作为复制口腔内状态的石膏模型，使用工作模型(workingmodel)、颌模型等。制作石膏模型时，通常是向使用印模材料采取口腔内印象而成的阴模内注入石膏浆，然后进行硬化。在牙科医院及牙科技工室，通过在橡胶制的小型球体(橡胶球)内装入规定量的牙科用石膏粉末及水，然后用石膏刮勺进行混合来调制成石膏浆。然而，在出访诊疗的情况下，若采用上述的石膏浆调制方法，需要准备多种用具，多有不便，因此需要更为简便的石膏浆调制方法。专利文献1中公开了一种将牙科用石膏粉末及水装入瓶中密封后，通过振动瓶体来调制石膏浆的方法。其中，牙科用石膏粉末包含半水石膏(hemihydrategypsum)及聚羧酸盐类减水剂，且聚羧酸盐类减水剂相对于半水石膏的质量比为0.05％以上0.8％以下。<现有技术文献><专利文献>专利文献1：国际公开第2017/208662号。
技术实现思路
<本专利技术要解决的课题&g本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种牙科用石膏粉末，/n所述牙科用石膏粉末包含半水石膏及减水剂，/n所述减水剂相对于所述半水石膏的质量比为0.1％以上1％以下，/n粒径为10μm以下的粒子含量为15体积％以上35体积％以下，/n粒径为20μm以下的粒子含量为40体积％以上55体积％以下，/n粒径为30μm以下的粒子含量为55体积％以上75体积％以下。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180216 JP 2018-0256671.一种牙科用石膏粉末，
所述牙科用石膏粉末包含半水石膏及减水剂，
所述减水剂相对于所述半水石膏的质量比为0.1％...

【专利技术属性】
技术研发人员：森大三郎，小岛健嗣，吉永匡寿，
申请(专利权)人：株式会社GC，
类型：发明
国别省市：日本;JP