显示面板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示面板及显示装置，显示面板包括：基板，包括显示区和非显示区，非显示区围绕于显示区的外周，非显示区包括用于连接驱动芯片的芯片集成区，芯片集成区与显示区彼此间隔设置，基板上设有多层无机层，其中至少部分层无机层布置于非显示区；以及第一裂缝阻挡结构，位于非显示区，第一裂缝阻挡结构围绕芯片集成区的至少部分外周设置，第一裂缝阻挡结构包括设置于至少一层无机层上的第一凹槽。根据本发明专利技术实施例的显示面板，降低了芯片集成区处产生的裂缝向显示面板的其它区域传播的可能，进而降低由裂缝引起的显示不良现象产生的可能，提高显示面板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示装置
本专利技术涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及显示装置。
技术介绍
有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode，OLED)显示面板，是一种主动发光显示面板，由于其具有制备工艺简单、成本低、高对比度、广视角、低功耗等优点，已成为主流平板显示技术。显示面板在制作过程，大致是在基板上依次形成各种膜层的过程。在完成显示面板的各种膜层的制作之后，往往需要在显示面板的芯片集成区集成驱动芯片。目前，经常采用将驱动芯片压接在显示面板的芯片集成区的工艺来实现驱动芯片与显示面板的连接，然而，在压接过程中，容易在显示面板的芯片集成区周围产生裂缝，该裂缝向显示面板的其它区域传播，会造成显示面板的部分布线断裂，进而使显示面板产生显示不良。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种显示面板及显示装置，提高对显示面板上裂缝传播的阻挡性能。一方面，本专利技术实施例提供一种显示面板，其包括：基板，包括显示区和非显示区，非显示区围绕于显示区的外周，非显示区包括用于连接驱动芯片的芯片集成区，芯片集成区与显示区彼此间隔设置，基板上设有多层无机层，其中至少部分层无机层布置于非显示区；以及第一裂缝阻挡结构，位于非显示区，第一裂缝阻挡结构围绕芯片集成区的至少部分外周设置，第一裂缝阻挡结构包括设置于至少一层无机层上的第一凹槽。根据本专利技术一方面的前述实施方式，基板包括外轮廓线，显示面板还包括：第二裂缝阻挡结构，位于非显示区，第二裂缝阻挡结构平行于至少部分外轮廓线延伸设置，第二裂缝阻挡结构包括设置于至少一层无机层上的第二凹槽。根据本专利技术一方面的前述任一实施方式，第一凹槽沿显示面板膜层堆叠方向的深度，小于第二凹槽沿显示面板膜层堆叠方向的深度。根据本专利技术一方面的前述任一实施方式，显示面板还包括：缓冲层，位于基板上；以及驱动阵列层，位于缓冲层上，驱动阵列层包括多层驱动阵列绝缘层，其中，缓冲层以及驱动阵列层中的至少一层驱动阵列绝缘层为无机层，并在非显示区叠设为无机叠层，第二凹槽设置于无机叠层。根据本专利技术一方面的前述任一实施方式，显示面板还包括：平坦化层，位于驱动阵列层背离基板的一侧，其中，平坦化层覆盖第二裂缝阻挡结构的第二凹槽。根据本专利技术一方面的前述任一实施方式，显示面板还包括：发光元件层，位于驱动阵列层背离基板的一侧，发光元件层包括多个发光元件；封装层，覆盖发光元件层的多个发光元件设置；以及触控层，位于封装层背离基板的一侧，触控层包括至少两层触控绝缘层，至少两层触控绝缘层为无机层，其中，至少一层触控绝缘层延伸至围绕芯片集成区的至少部分外周设置，第一凹槽设置于至少一层触控绝缘层。根据本专利技术一方面的前述任一实施方式，第一裂缝阻挡结构包括的第一凹槽的数量为至少两个，每个第一凹槽呈围绕芯片集成区整个外周设置的闭环结构，至少两个第一凹槽彼此间隔并依次环绕设置于芯片集成区的外周。根据本专利技术一方面的前述任一实施方式，第一裂缝阻挡结构与芯片集成区之间的最小距离大于或等于10微米。根据本专利技术一方面的前述任一实施方式，第二裂缝阻挡结构与外轮廓线之间的最小距离大于或等于85微米。另一方面，本专利技术实施例还提供一种显示装置，其包括根据前述任一实施方式的显示面板。根据本专利技术实施例的显示面板及显示装置，显示面板包括围绕芯片集成区的至少部分外周设置的第一裂缝阻挡结构，该第一裂缝阻挡结构包括第一凹槽。当在显示面板上进行驱动芯片的压接工艺时，如果芯片集成区处产生裂缝时，该裂缝的传播被第一凹槽所截止，降低了芯片集成区处产生的裂缝向显示面板的其它区域传播的可能，进而降低由裂缝引起的显示不良现象产生的可能，提高显示面板的可靠性。在一些可选的实施例中，显示面板还包括平行于至少部分外轮廓线延伸设置的第二裂缝阻挡结构，该第二裂缝阻挡结构包括第二凹槽。当对显示面板的外轮廓线进行切割操作时，如果外轮廓线处产生裂缝时，该裂缝的传播被第二凹槽所截止，降低了外轮廓线处产生的裂缝向显示面板内部区域传播的可能，降低由裂缝引起的显示不良现象产生的可能，进一步提高显示面板的可靠性。在一些可选的实施例中，第一裂缝阻挡结构的第一凹槽沿显示面板膜层堆叠方向的深度，小于第二裂缝阻挡结构的第二凹槽沿显示面板膜层堆叠方向的深度。第一裂缝阻挡结构主要用于阻挡压接工艺产生裂缝的传播，第二裂缝阻挡结构主要用于阻挡切割工艺产生裂缝的传播。压接工艺产生裂缝的概率低于切割工艺产生裂缝的概率。通过将第一凹槽的深度配置为小于第二凹槽的深度，能够在显示面板具有阻挡上述两种裂缝传播的能力的同时，保留显示面板在芯片集成区外周侧的较多膜层结构，避免设置第一凹槽对第一凹槽对应区域的导电膜层的影响，保证显示面板中布线的完整性。在一些可选的实施例中，缓冲层以及驱动阵列层中的至少一层驱动阵列绝缘层为无机层，并在非显示区叠设为无机叠层，第二裂缝阻挡结构的第二凹槽设置于无机叠层，使得第二裂缝阻挡结构能够在形成驱动阵列层的像素驱动电路结构的工艺制程中同时形成，提高显示面板的生产效率。在一些可选的实施例中，显示面板的平坦化层覆盖第二裂缝阻挡结构的第二凹槽。第二裂缝阻挡结构邻近显示面板的外轮廓线设置，平坦化层能够对显示面板上第二裂缝阻挡结构所处的区域提供一定的保护。当对显示面板的外轮廓线进行激光切割操作时，平坦化层能够降低激光切割处的高温对第二裂缝阻挡结构所处区域的显示面板的伤害，提高对显示面板的保护能力。在一些可选的实施例中，触控层的至少一层触控绝缘层延伸至围绕芯片集成区的至少部分外周设置，第一裂缝阻挡结构的第一凹槽设置于至少一层触控绝缘层，使得第一裂缝阻挡结构能够在形成触控层的工艺制程中同时形成，提高显示面板的生产效率。此外，芯片集成区的至少部分外周侧具有多条引线，其中该引线往往与驱动阵列层中的导体层同层设置，通过将第一凹槽设置于至少一层触控绝缘层，无需将第一凹槽设置于驱动阵列层的无机层中，从而保证了芯片集成区外周侧驱动阵列层的膜层完整性，避免形成第一凹槽时对引线造成损害，保证芯片集成区周边引线的完整性。在一些可选的实施例中，第一裂缝阻挡结构包括的第一凹槽的数量为至少两个，每个第一凹槽呈围绕芯片集成区整个外周设置的闭环结构，至少两个第一凹槽彼此间隔并依次环绕设置于芯片集成区的外周。当芯片集成区处产生裂缝时，裂缝在向显示面板其它区域传播时需要经过至少两层屏障，从而更大概率阻挡了芯片集成区处裂缝的传播，提高第一裂缝阻挡结构阻挡裂缝传播的稳定性。附图说明通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。图1是根据本专利技术第一实施例提供的显示面板的俯视示意图；图2是图1中A-A向的剖面示意图；图3是图1中B-B向的剖面示意图；图4是图1中C-C向的剖面示意图；图5是根据本专利技术第二实施例提供的显示面板的俯视示意图；图6是图5中D-D向的剖面示意图；<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：/n基板，包括显示区和非显示区，所述非显示区围绕于所述显示区的外周，所述非显示区包括用于连接驱动芯片的芯片集成区，所述芯片集成区与所述显示区彼此间隔设置，所述基板上设有多层无机层，其中至少部分层所述无机层布置于所述非显示区；以及/n第一裂缝阻挡结构，位于所述非显示区，所述第一裂缝阻挡结构围绕所述芯片集成区的至少部分外周设置，所述第一裂缝阻挡结构包括设置于至少一层所述无机层上的第一凹槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
基板，包括显示区和非显示区，所述非显示区围绕于所述显示区的外周，所述非显示区包括用于连接驱动芯片的芯片集成区，所述芯片集成区与所述显示区彼此间隔设置，所述基板上设有多层无机层，其中至少部分层所述无机层布置于所述非显示区；以及
第一裂缝阻挡结构，位于所述非显示区，所述第一裂缝阻挡结构围绕所述芯片集成区的至少部分外周设置，所述第一裂缝阻挡结构包括设置于至少一层所述无机层上的第一凹槽。


2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板包括外轮廓线，所述显示面板还包括：
第二裂缝阻挡结构，位于所述非显示区，所述第二裂缝阻挡结构平行于至少部分所述外轮廓线延伸设置，所述第二裂缝阻挡结构包括设置于至少一层所述无机层上的第二凹槽。


3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一凹槽沿所述显示面板膜层堆叠方向的深度，小于所述第二凹槽沿所述显示面板膜层堆叠方向的深度。


4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括：
缓冲层，位于所述基板上；以及
驱动阵列层，位于所述缓冲层上，所述驱动阵列层包括多层驱动阵列绝缘层，
其中，所述缓冲层以及所述驱动阵列层中的至少一层驱动阵列绝缘层为无机层，并在所述非显示区叠设为无机叠层，所述第二凹槽设置于所述无机叠层。

【专利技术属性】
技术研发人员：何国冰，马志丽，张九占，韩珍珍，胡思明，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32