阵列基板及其制作方法和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种阵列基板及其制作方法和显示装置，该阵列基板包括柔性衬底基板、第一金属层、至少一层无机材料层和至少一层有机材料层，柔性衬底基板包括发光区、弯折区和绑定区，弯折区包括走线区和非走线区，第一金属层包括位于走线区的沿第一方向延伸的多条金属走线；至少一层有机材料层中的第一有机材料层的位于非走线区的第一部分的厚度小于位于走线区的第二部分的厚度，第一有机材料层为至少一层有机材料层中的远离柔性衬底基板的一层，和/或，至少一层无机材料层中的至少部分无机材料层位于非走线区的部分被去除。本发明专利技术能够减小阵列基板的弯折区的最外层的有机材料层的应力，从而避免在弯折时有机材料层发生断裂。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及其制作方法和显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法和显示装置。
技术介绍
在柔性显示产品中，为了实现全屏无边框，会使用PIBending(PI弯折)技术，即，将柔性的阵列基板分为发光区、弯折区和绑定区，通过弯折区将绑定区弯折到阵列基板的背面。其中，弯折区包括走线区和非走线区，走线区内设置有金属走线，以连接发光区的发光单元和绑定区的绑定焊盘。在实际工艺过程中，发现存在以下问题：非走线区的最外层的有机材料层在弯折时容易发生断裂，影响阵列基板的良率。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种阵列基板及其制作方法和显示装置，用于解决现有的柔性阵列基板弯折时，弯折区内最外侧的有机材料层容易发生断裂的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例提供了一种阵列基板，包括：柔性衬底基板、第一金属层、至少一层无机材料层和至少一层有机材料层，所述柔性衬底基板包括发光区、绑定区和连接在所述发光区和所述绑定区之间的弯折区，所述弯折区包括走线区和非走线区，所述第一金属层包括位于所述走线区的沿第一方向延伸的多条金属走线；所述至少一层有机材料层中的第一有机材料层的位于所述非走线区的第一部分的厚度小于位于所述走线区的第二部分的厚度，所述第一有机材料层为所述至少一层有机材料层中的远离所述柔性衬底基板的一层；和/或所述至少一层无机材料层中的至少部分无机材料层位于所述非走线区的部分被去除。可选的，所述第一有机材料层的第一部分的厚度为所述第二部分的厚度的一半。可选的，所述第一部分形成为凹槽，所述凹槽位于相邻的所述金属走线之间，且延伸方向与所述金属走线的延伸方向相同。可选的，所述至少一层无机材料层包括：第一无机材料层和第二无机材料层，所述至少一层有机材料层包括：第一有机材料层和第二有机材料层；所述弯折区内：所述第一无机材料层位于所述金属走线靠近所述柔性衬底基板的一侧；所述第二有机材料层位于所述金属走线的远离所述柔性衬底基板的一侧；所述第二无机材料层位于所述第二有机材料层的远离所述柔性衬底基板的一侧；所述第一有机材料层位于所述第二无机材料层的远离所述柔性衬底基板的一侧。可选的，全部所述无机材料层位于所述非走线区的部分均被去除。可选的，所述至少一层无机材料层包括第一无机材料层、第三无机材料层和第二无机材料层，所述无机材料层位于所述弯折区的部分被去除，所述至少一层有机材料层包括：第一有机材料层和第二有机材料层；所述弯折区内：所述第一无机材料层位于所述金属走线的靠近所述柔性衬底基板的一侧，所述金属走线在所述柔性衬底基板上的正投影位于所述第一无机材料层在所述柔性衬底基板上的正投影区域内；所述第三无机材料层位于所述金属走线的远离所述柔性衬底基板的一侧，且包覆所述金属走线的远离所述柔性衬底基板的一侧表面和侧表面；所述第二有机材料层位于所述第三无机材料层的远离所述柔性衬底基板的一侧；所述第一有机材料层位于所述第二有机材料层的远离所述柔性衬底基板的一侧。第二方面，本专利技术实施例提供了一种显示装置，包括上述第一方面的阵列基板。第二方面，本专利技术实施例提供了一种阵列基板的制作方法，包括：提供刚性衬底基板；在所述刚性衬底基板上形成柔性衬底基板，所述柔性衬底基板包括发光区、绑定区和连接在所述发光区和所述绑定区之间的弯折区，所述弯折区包括走线区和非走线区；在所述柔性衬底基板上形成第一金属层、至少一层无机材料层和至少一层有机材料层，所述第一金属层包括位于所述走线区的沿第一方向延伸的多条金属走线；其中：所述至少一层有机材料层中的第一有机材料层的位于所述非走线区的第一部分的厚度小于位于所述走线区的第二部分的厚度，所述第一有机材料层为所述至少一层有机材料层中的远离所述柔性衬底基板的一层；和/或所述至少一层无机材料层中的至少部分无机材料层位于所述非走线区的部分被去除。可选的，形成第一有机材料层包括：形成有机材料膜层；采用半色调掩膜板或者灰色调掩膜板，对所述有机材料膜层进行构图，形成第一有机材料层的图形，所述第一有机材料层包括位于所述非走线区的第一部分和位于所述走线区的第二部分。可选的，所述至少一层无机材料层包括第一无机材料层、第三无机材料层和第二无机材料层；所述在所述柔性衬底基板上形成第一金属层、至少一层无机材料层和至少一层有机材料层包括：形成第一无机材料层，所述第一无机材料层包括：位于所述走线区的第一部分；形成第一金属层，所述第一金属层位于所述第一无机材料层的远离所述柔性衬底基板的一侧，所述第一金属层包括位于所述走线区的沿所述第一方向延伸的多条金属走线，所述金属走线在所述柔性衬底基板上的正投影位于所述第一无机材料层的第一部分在所述柔性衬底基板上的正投影区域内；形成第三无机材料层，所述第三无机材料层位于所述金属走线的远离所述柔性衬底基板的一侧，所述第三无机材料层包括位于所述走线区的第一部分，所述第三无机材料层的第一部分包覆所述金属走线的远离所述柔性衬底基板的一侧表面和侧表面；形成第二有机材料层，所述第二有机材料层位于所述第三无机材料层的远离所述柔性衬底基板的一侧；形成第一有机材料层，所述第一有机材料层位于所述第二有机材料层的远离所述柔性衬底基板的一侧。本专利技术实施例中，通过减薄弯折区的非走线区的最外侧的有机材料层的厚度，和/或，去除弯折区的非走线区的无机材料层，以减小阵列基板的弯折区的整体膜层的应力，从而避免在弯折时有机材料层发生断裂，提高阵列基板的良率。附图说明通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本专利技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：图1为相关技术中的阵列基板的结构示意图；图2为图1中的阵列基板的弯折区的结构示意图；图3为本专利技术实施例一的阵列基板的俯视图；图4为本专利技术实施例一的阵列基板的弯折区的剖视图；图5为本专利技术实施例二的阵列基板的发光区的剖视图；图6为本专利技术实施例二的阵列基板的弯折区的剖视图；图7为本专利技术实施例三的阵列基板的弯折区的剖视图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例中的阵列基板可以应用于微LED(包括MicroLED和MiniLED)产品中，微LED是将现有LED的尺寸微缩至100um以下，尺寸约为现有LED尺寸的1％，再通过巨量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：柔性衬底基板、第一金属层、至少一层无机材料层和至少一层有机材料层，所述柔性衬底基板包括发光区、绑定区和连接在所述发光区和所述绑定区之间的弯折区，所述弯折区包括走线区和非走线区，所述第一金属层包括位于所述走线区的沿第一方向延伸的多条金属走线；/n所述至少一层有机材料层中的第一有机材料层的位于所述非走线区的第一部分的厚度小于位于所述走线区的第二部分的厚度，所述第一有机材料层为所述至少一层有机材料层中的远离所述柔性衬底基板的一层；/n和/或/n所述至少一层无机材料层中的至少部分无机材料层位于所述非走线区的部分被去除。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：柔性衬底基板、第一金属层、至少一层无机材料层和至少一层有机材料层，所述柔性衬底基板包括发光区、绑定区和连接在所述发光区和所述绑定区之间的弯折区，所述弯折区包括走线区和非走线区，所述第一金属层包括位于所述走线区的沿第一方向延伸的多条金属走线；
所述至少一层有机材料层中的第一有机材料层的位于所述非走线区的第一部分的厚度小于位于所述走线区的第二部分的厚度，所述第一有机材料层为所述至少一层有机材料层中的远离所述柔性衬底基板的一层；
和/或
所述至少一层无机材料层中的至少部分无机材料层位于所述非走线区的部分被去除。


2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一有机材料层的第一部分的厚度为所述第二部分的厚度的一半。


3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一部分形成为凹槽，所述凹槽位于相邻的所述金属走线之间，且延伸方向与所述金属走线的延伸方向相同。


4.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述至少一层无机材料层包括：第一无机材料层和第二无机材料层，所述至少一层有机材料层包括：第一有机材料层和第二有机材料层；
所述弯折区内：
所述第一无机材料层位于所述金属走线靠近所述柔性衬底基板的一侧；
所述第二有机材料层位于所述金属走线的远离所述柔性衬底基板的一侧；
所述第二无机材料层位于所述第二有机材料层的远离所述柔性衬底基板的一侧；
所述第一有机材料层位于所述第二无机材料层的远离所述柔性衬底基板的一侧。


5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，全部所述无机材料层位于所述非走线区的部分均被去除。


6.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述至少一层无机材料层包括第一无机材料层、第三无机材料层和第二无机材料层，所述无机材料层位于所述弯折区的部分被去除，所述至少一层有机材料层包括：第一有机材料层和第二有机材料层；
所述弯折区内：
所述第一无机材料层位于所述金属走线的靠近所述柔性衬底基板的一侧，所述金属走线在所述柔性衬底基板上的正投影位于所述第一无机材料层在所述柔性衬底基板上的正投影区域内；
所述第三无机材料层位于所述金属走线的远离所述柔性衬底基板的一侧，且包覆所述金属走线的远离所述柔性衬底基板的一侧表面和侧表面；
所述第二有机材料层位于所述第三无机材料层的远离所述柔性衬底基板的一侧；
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢鑫泓，周靖上，朱小研，王珂，曹占锋，齐琪，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11