导电材料制成的用于钟表或珠宝的外部元件或表盘制造技术

用于制造由导电材料制成的时计部件的方法：‑基座（1）由导电材料制成；‑基座涂覆有牺牲金属保护材料的第一层（2；21；22）；‑机械地或借助于激光蚀刻凹陷装饰（3）；‑第一凹陷装饰（3）和第一层（2；21；22）的剩余部分涂覆有第二金属和/或有色装饰处理层（4；41；42）；‑通过化学方法去除每个第一牺牲金属保护层（2；21；22），以获得包括由第二层（4；41；42）的剩余部分形成的第一装饰的坯件（10）。

【技术实现步骤摘要】
导电材料制成的用于钟表或珠宝的外部元件或表盘
本专利技术涉及用于制造由导电材料制成的用于钟表或珠宝的外部元件或表盘的方法。本专利技术还涉及包括通过该方法制成的外部元件和/或表盘的手表。本专利技术涉及用于钟表的外部或显示部件的领域，以及珠宝领域。
技术介绍
要制作两种颜色的部件，存在已知的方法，包括：-在坯件的整个表面上放置牺牲保护层（光敏树脂、清漆、粘合剂、聚合物膜）；-选择性地蚀刻保护层，可能还蚀刻基板；-进行装饰处理（电镀、真空沉积、清漆、亮漆）；-去除保护层（化学蚀刻、溶解、离子轰击，机械作用）。除非使用光敏树脂，否则轮廓的清晰度不是非常好。此外，牺牲保护层的材料在任何随后的真空处理期间可能表现出脱气现象，特别是以便通过金属化工艺执行装饰处理。以SEIKOEPSON公司（SEIKOEPSONCorp.）名义的日本专利申请号H05156425A公开了通过干膜形成工艺在基座材料的表面上形成涂覆有有色膜的中空字母，或更一般地讲，图案，该基座材料诸如烧结的硬合金、铂或白金合金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造由导电材料制成的时计部件的方法，所述时计部件特别是外部元件或表盘，其中至少进行一次基本循环，以这样的顺序包括以下步骤：/n-在初始步骤（100）中，由导电材料制成的基板生产基座（1），所述导电材料为金属或陶瓷或有机或复合材料，限定所述基座（1）的上层（101）；/n-在第一涂覆操作（200）中，用第一牺牲金属保护材料的至少第一层（2；21；22）涂覆所述基座（1）；/n-在第二蚀刻操作（300）中，机械地或借助于皮秒激光或飞秒激光类型的超短脉冲激光将第一凹陷装饰（3）蚀刻至至少等于所述第一牺牲金属保护层（2；21；22）的所述局部厚度的深度；/n-在第二涂覆操作（400）中，用...

【技术特征摘要】
20190314 EP 19162928.61.一种用于制造由导电材料制成的时计部件的方法，所述时计部件特别是外部元件或表盘，其中至少进行一次基本循环，以这样的顺序包括以下步骤：
-在初始步骤（100）中，由导电材料制成的基板生产基座（1），所述导电材料为金属或陶瓷或有机或复合材料，限定所述基座（1）的上层（101）；
-在第一涂覆操作（200）中，用第一牺牲金属保护材料的至少第一层（2；21；22）涂覆所述基座（1）；
-在第二蚀刻操作（300）中，机械地或借助于皮秒激光或飞秒激光类型的超短脉冲激光将第一凹陷装饰（3）蚀刻至至少等于所述第一牺牲金属保护层（2；21；22）的所述局部厚度的深度；
-在第二涂覆操作（400）中，用第二金属装饰处理和/或有色装饰处理材料的至少第二层（4；41；42）涂覆所述第一凹陷装饰（3）和所述第一牺牲金属保护层（2；21；22）的所述剩余部分，以形成第一中间化合物（5）；
-在第一化学去除操作（500）中，通过化学方法去除每个所述第一牺牲金属保护层（2；21；22），以获得包括由所述第二层（4；41；42）的剩余部分形成的第一装饰的第一坯件（10）；
-以及直接以所述第一坯件（10）的形式或通过精加工所述第一坯件（10）来制造所述时计部件，
其特征在于：
-在所述第一涂覆操作（200）期间，或分别在所述第二涂覆操作（400）期间，所述涂层至少部分地在干燥工艺中，或至少部分地通过电解或电化学方法，通过若干所述第一层（2；21；22）的叠置或不同类型的若干所述第二层（4；41；42）的分别叠置来施加；
-或在所述第一化学去除操作（500）之后，在第三涂覆操作（600）中，在电镀工艺中用所述第一牺牲金属保护材料或另一种牺牲金属保护材料的至少表面层（7）涂覆所述第一坯件（10），或在干燥工艺中用所述第一牺牲金属保护材料或另一种牺牲金属保护材料的至少第三层（6）涂覆所述第一坯件（10）；
-或在所述第一涂覆操作（200）期间的同时，或分别在所述第二涂覆操作（400）期间，所述涂层至少部分地在干燥工艺中，或至少部分地通过电解或电化学方法，通过若干所述第一层（2；21；22）的叠置或不同类型的若干所述第二层（4；41；42）的分别叠置来施加，并且在所述第一化学去除操作（500）之后，在第三涂覆操作（600）中，在电镀工艺中用所述第一牺牲金属保护材料或另一种牺牲金属保护材料的至少表面层（7）来涂覆所述第一坯件（10），或在干燥工艺中用所述第一牺牲金属保护材料或另一种牺牲金属保护材料的至少第三层（6）来涂覆所述第一坯件（10）。


2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一涂覆操作（200）期间，以大于50纳米的第一厚度施加所述涂层。


3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一涂覆操作（200）期间，用至少一个所述第一牺牲金属保护层（2；21；22）对所述基座（1）进行干涂。


4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一干涂层通过PVD或CVD或ALD真空沉积来施加。


5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一涂覆操作（200）期间，通过电解或电化学方法用至少一个所述第一牺牲金属保护层（2；21；22）涂覆所述基座（1）。


6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在用至少第二金属和/或有色装饰处理层（4；41；42）进行涂覆的所述第二涂覆操作（400）期间，以包括在50纳米和1000纳米之间的第二厚度施加所述涂层。


7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二涂覆操作（400）期间，用至少所述第二金属装饰处理和/或有色装饰处理层（4；41；42）对所述基座（1）进行干涂。


8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述第二干涂操作（400）通过PVD或CVD或ALD真空沉积实行。


9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第二涂覆操作（400）期间，通过电解或电化学方法用至少一个所述第二金属装饰处理和/或有色装饰处理层（4；41；42）涂覆所述基座（1）。


10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在蚀刻所述第一凹陷装饰（3）的所述操作（300）期间，所述蚀刻在各处向下实行到所述基座（1）的所述基板。


11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一涂覆操作（200）期间，以大于或等于一方面在涂覆所述第一凹陷装饰（3）和所述第一牺牲金属保护层（2；21；22）的所述剩余部分的所述步骤（400）期间待施加的第二金属和/或有色装饰处理层（4；41；42）的第二厚度，以及另一方面在蚀刻第一凹陷装饰（3）的所述操作（300）期间在所述基座（1）的所述基板中的所述蚀刻深度之间的差的第一厚度施加所述第一涂层。


12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述蚀刻操作（300）期间，实行所述蚀刻以形成深圆锥形或角锥形凹陷的并置。


13.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述蚀刻操作（300）期间，在所述基座（1）中实行包括在20纳米和所述基座（1）的总厚度之间的深度的所述蚀刻。


14.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：F吉恩诺，G基斯林，
申请(专利权)人：奥米加股份有限公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH