耐弯折测试设备制造技术

本发明专利技术涉及铜箔测试设备技术领域，特别是涉及一种耐弯折测试设备，包括有测试装置；测试装置包括基座、安装于基座的弯折模组、连接弯折模组的往复运动模组；弯折模组包括两个弯折测试板、分别连接弯折测试板的测试治具、第一滑块及两个第二滑块；基座包括竖直滑轨及分别设置于竖直滑轨相对两侧的斜滑轨；各弯折测试板分别与第一滑块枢接；第一滑块与竖直滑轨滑动连接；各第二滑块分别与对应的弯折测试板枢接；各第二滑块分别与对应的斜滑轨滑动连接；往复运动模组与第一滑块连接以驱动所述第一滑块往复运动，从而带动弯折测试板及测试治具翻折运动或打开运动。本发明专利技术提供一种实现自动化、标准化、智能化、省时省力的耐弯折测试设备。

【技术实现步骤摘要】
耐弯折测试设备
本专利技术涉及铜箔测试设备
，特别是涉及一种耐弯折测试设备。
技术介绍
随着通讯及电子设备小型化、微型化的发展趋势，铜箔及各种材料也趋向于薄型化，厚度要求越来越薄、线路越来越小、越来越密。随着要求的进一步提高，很多材料的性能需求都发生了变化，很多以往没有纳入、没有重视的材料参数慢慢的越来越受到关注。但与此同时相应的标准及检测手段却没有跟上，导致很多材料需要的性能测试都是在凑合中完成，不但耗时费力，而且测试过程及其结果往往也不能真实反映出材料的真实性能。在很多应用场合例如折叠屏手机、手机伸缩镜头、弯折屏电脑、智能穿戴设备，为了满足有限空间的要求、设备多次重复折叠弯曲的要求下，柔性基层(通常层数为3层以上，厚度大于100umm，例如手机屏幕、铜箔、覆铜箔的软性多层线路板等，下统一简称为：多层复合材料)的使用已经成为趋势。例如手机折叠屏就要求其屏幕可弯折性10万次，伸缩镜头要求可满足5万次等等。基于以上，多层复合材料(尤其是作为线路基材的铜箔)在产品性能测试中需要测试其微小半径弯折过程的电阻变化及最终耐弯折次数，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐弯折测试设备，其特征在于：包括有测试装置；所述测试装置包括基座、安装于所述基座的弯折模组、连接所述弯折模组的往复运动模组；所述弯折模组包括两个弯折测试板、分别连接所述弯折测试板的测试治具、第一滑块及两个第二滑块；所述基座包括竖直滑轨及分别设置于所述竖直滑轨相对两侧的斜滑轨；各所述弯折测试板分别与所述第一滑块枢接；所述第一滑块与所述竖直滑轨滑动连接；各所述第二滑块分别与对应的弯折测试板枢接；各所述第二滑块分别与对应的斜滑轨滑动连接；所述往复运动模组与所述第一滑块连接以驱动所述第一滑块往复运动，从而带动所述弯折测试板及测试治具翻折运动或打开运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐弯折测试设备，其特征在于：包括有测试装置；所述测试装置包括基座、安装于所述基座的弯折模组、连接所述弯折模组的往复运动模组；所述弯折模组包括两个弯折测试板、分别连接所述弯折测试板的测试治具、第一滑块及两个第二滑块；所述基座包括竖直滑轨及分别设置于所述竖直滑轨相对两侧的斜滑轨；各所述弯折测试板分别与所述第一滑块枢接；所述第一滑块与所述竖直滑轨滑动连接；各所述第二滑块分别与对应的弯折测试板枢接；各所述第二滑块分别与对应的斜滑轨滑动连接；所述往复运动模组与所述第一滑块连接以驱动所述第一滑块往复运动，从而带动所述弯折测试板及测试治具翻折运动或打开运动。


2.根据权利要求1所述的耐弯折测试设备，其特征在于：所述第一滑块的数量设置为两个，两个所述第一滑块分别连接于弯折测试板的两端，两个所述第一滑块之间还连接有传动板，所述传动板连接所述往复运动模组。


3.根据权利要求1所述的耐弯折测试设备，其特征在于：所述斜滑轨靠近竖直滑轨的一端的设置高度小于所述斜滑轨远离竖直滑轨的一端的设置高度。


4.根据权利要求1所述的耐弯折测试设备，其特征在于：所述测试治具包括相对平行设置的两个固定板，两个所述固定板分别可拆卸安装于两个所述弯折测试板上方。


5.根据权利要求1所述的耐弯折测试设备，其特征在于：两个所述弯折测试板的两端分别通过转轴连接，所述转轴连接所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁铁军，
申请(专利权)人：东莞原子工业自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44