【技术实现步骤摘要】
一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法
本专利技术涉及半导体
,更具体的说,它涉及一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法。
技术介绍
晶圆级封装技术是先进封装领域用的最广的一种技术,尤其是对于消费类产品,晶圆级封装以其尺寸小,重量轻,厚度薄等优点,被广泛应用于移动电子设备,微型功能设备上。晶圆级封装对外焊接互联一般用焊锡球或者金属凸点,焊锡球的制作工艺包括直接植球,用焊锡膏制作焊球以及电镀工艺制作焊球,凸点则包括种植金属柱和电镀凸点两种。但是在电镀制作焊锡球的工艺中,电镀锡的高度会受到光刻胶层的厚度影响,如果要制作较大的焊球,则需要电镀非常厚的焊锡,现在的光刻涂胶工艺一般很难做到。如果增加电镀面积,则可以增加电镀锡的量,但会需要通过增加焊球的底座实现,焊球仍然不能做的太大。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术的不足,提供制作方便、处理便捷的一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法。本专利技术的技术方案如下:一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法,具体包括如下步骤:101)初步处理步骤:在晶圆上表面通过物理溅射,磁控溅射或者蒸镀工艺制作种子层;在种子层上涂布光刻胶,通过显影曝光技术露出电镀区域,并去除种子层,电镀焊盘;102)二次处理步骤:在晶圆上表面继续通过物理溅射,磁控溅射或者蒸镀工艺制作金属为材质的种子层,或通过涂布和表面喷胶的方式制作导电有机物为材料的种子层,进行种子层加厚;在加厚后的种子层上涂布光刻胶,通过显影曝光技术露出电镀区域;103)焊锡步骤: ...
【技术保护点】
1.一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法,其特征在于,具体包括如下步骤:/n101)初步处理步骤:在晶圆上表面通过物理溅射,磁控溅射或者蒸镀工艺制作种子层;在种子层上涂布光刻胶,通过显影曝光技术露出电镀区域,并去除种子层,电镀焊盘;/n102)二次处理步骤:在晶圆上表面继续通过物理溅射,磁控溅射或者蒸镀工艺制作金属为材质的种子层,或通过涂布和表面喷胶的方式制作导电有机物为材料的种子层,进行种子层加厚;在加厚后的种子层上涂布光刻胶,通过显影曝光技术露出电镀区域;/n103)焊锡步骤:在步骤101)的电镀区域上电镀焊锡,并填满电镀区域;通过显影曝光技术去除光刻胶,再通过湿法腐蚀或干法刻蚀工艺去除种子层;然后通过加热的方式将焊锡下方的种子层熔融到焊锡中,继续回流得到大焊锡球;或者在去除光刻胶后,通过加热的方式将焊锡下方的种子层熔融到焊锡中形成大锡球,再去除种子层。/n
【技术特征摘要】
20200302 CN 20201013484891.一种基于电镀工艺制作大焊锡球的方法,其特征在于,具体包括如下步骤:
101)初步处理步骤:在晶圆上表面通过物理溅射,磁控溅射或者蒸镀工艺制作种子层;在种子层上涂布光刻胶,通过显影曝光技术露出电镀区域,并去除种子层,电镀焊盘;
102)二次处理步骤:在晶圆上表面继续通过物理溅射,磁控溅射或者蒸镀工艺制作金属为材质的种子层,或通过涂布和表面喷胶的方式制作导电有机物为材料的种子层,进行种子层加厚;在加厚后的种子层上涂布光刻胶,通过显影曝光技术露出电镀区域;
103)焊锡步骤:在步骤101)的电镀区域上电镀焊锡,并填满电镀区域;通过显影曝光...
【专利技术属性】
技术研发人员:王立平,
申请(专利权)人:浙江铖昌科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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