本发明专利技术提供一种能够防止成像元件的翘曲并提高摄像画质的摄像单元和具备该摄像单元的摄像装置。所述摄像单元(50)具备：包装体(2)，具有在底面(2d)固定有成像元件芯片(1)的凹部(2c)及围绕凹部(2c)的壁部(2b)；保护罩(3)，以与壁部(2b)重叠的状态封住凹部(2c)；电路板(52)，与包装体(2)的背面(2e)对置而配置；及多个导电性部件(7)，设置于包装体(2)与电路板(52)之间。在从与成像元件芯片(1)的受光面(10)垂直的方向Z观察的状态下，配置有导电性部件(7)的区域(7A)的外缘部与壁部(2b)重叠，壁部(2b)的与该外缘部重叠的位置与壁部(2b)的凹部(2c)侧的端部之间的距离为与受光面(10)平行的方向上的壁部(2b)的宽度的20％以上。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】摄像单元及摄像装置
本专利技术涉及一种摄像单元及摄像装置。
技术介绍
随着CCD(ChargeCoupledDevice：电荷耦合元件)图像传感器或CMOS(ComplementaryMetalOXideSemiconductor；互补型金属氧化物半导体)图像传感器等成像元件的高分辨率化，数码相机、数码摄像机、智能手机等移动电话、平板终端或内窥镜等具有摄像功能的信息设备的需求正在剧增。另外，将如以上的具有摄像功能的电子设备称为摄像装置。摄像装置具备摄像单元，该摄像单元包括作为半导体芯片的成像元件芯片、容纳该成像元件芯片的包装体及安装该包装体的电路板。在专利文献1-3中公开有一种单元的结构，该单元包括电子零件、容纳该电子零件的包装体及安装该包装体的电路板。以往技术文献专利文献专利文献1：日本特开2009-176961号公报专利文献2：日本特开2011-071422号公报专利文献3：日本特开2015-038996号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术课题在将容纳半导体芯片的包装体安装于电路板时，在利用焊锡将包装体与电路板电连接的工序中，单元被置于高温状态下。在结束该工序之后，若单元的温度下降，则由于单元的构成零件的线膨胀系数的差异而产生基于双金属效应的翘曲。当半导体芯片为成像元件芯片时，由于基于双金属效应的翘曲而无法确保成像元件芯片的受光面的平坦性。如此，若受光面翘曲，则焦点在受光面的周边会发生偏离，对摄像画质产生影响。当成像元件芯片的尺寸大时，对基于双金属效应的翘曲的对策变得尤其重要。在专利文献1-3中，并没有意识到这样的成像元件芯片的翘曲的问题。本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够防止成像元件芯片的翘曲并提高摄像画质的摄像单元和具备该摄像单元的摄像装置。用于解决技术课题的手段本专利技术的摄像单元具备：固定部件，具有在底面固定有成像元件芯片的凹部、包围上述凹部的壁部及与上述成像元件芯片电连接的多个第一端子；密封部件，以与上述固定部件的上述壁部重叠的状态封住上述凹部而密封上述成像元件芯片；电路板，与上述固定部件的与上述底面相反的一侧的面对置而配置且线膨胀系数大于上述固定部件的线膨胀系数；及导电性部件，设置于从上述固定部件的上述面暴露的上述第一端子与形成于上述电路板的第二端子之间，用于进行上述固定部件与上述电路板的固定及上述第一端子与上述第二端子的电连接，在从与上述成像元件芯片的受光面垂直的方向观察的状态下，配置有上述导电性部件的区域的外缘部与上述固定部件的上述壁部重叠，上述壁部的与上述外缘部重叠的位置与上述壁部的上述凹部侧的端部之间的距离为与上述受光面平行的方向上的上述壁部的宽度的20％以上。本专利技术的摄像装置具备上述摄像单元。专利技术效果根据本专利技术，可提供一种能够防止成像元件的翘曲并提高摄像画质的摄像单元和具备该摄像单元的摄像装置。附图说明图1是表示本专利技术的摄像装置的一实施方式的数码相机100的概略结构的图。图2是从电路板52侧观察图1所示的数码相机100中的摄像单元50的后视图。图3是图2所示的摄像单元50的A-A线的截面示意图。图4是从成像元件51侧沿方向Z观察图2所示的摄像单元50的主视图。图5是表示模拟摄像单元50中的成像元件芯片1的翘曲量的结果的图。图6是表示摄像单元50中的成像元件芯片1的像高＝100％时的翘曲量的结果的图。具体实施方式以下，参考附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1是表示本专利技术的摄像装置的一实施方式的数码相机100的概略结构的图。图1所示的数码相机100具备透镜装置40，该透镜装置40具有摄像透镜41、光圈42、透镜驱动部43、光圈驱动部44及透镜控制部45。透镜装置40可以在数码相机100主体上装卸，也可以与数码相机100主体成为一体化。摄像透镜41包括能够沿光轴方向移动的聚焦透镜或变焦透镜等。透镜装置40的透镜控制部45构成为能够以有线或无线方式与数码相机100的系统控制部11进行通信。透镜控制部45按照来自系统控制部11的指令通过透镜驱动部43驱动摄像透镜41中所包含的聚焦透镜来变更聚焦透镜的主点的位置或者通过光圈驱动部44控制光圈42的开口量。数码相机100还具备用于通过摄像光学系统拍摄被摄体的摄像单元50、系统控制部11及操作部14。摄像单元50具备CCD型图像传感器或CMOS型图像传感器等成像元件51和安装有成像元件51的电路板52。成像元件51具有以二维状配置有多个像素的受光面(后述的图3的受光面10)，利用该多个像素将通过摄像光学系统成像于该受光面的被摄体像转换为电信号(像素信号)并进行输出。系统控制部11驱动成像元件51，并输出通过透镜装置40的摄像光学系统摄像的被摄体像作为摄像图像信号。来自用户的指示信号通过操作部14输入到系统控制部11。系统控制部11总括控制数码相机100整体，硬件结构为执行程序来进行处理的各种处理器。作为各种处理器，包括执行程序而进行各种处理的通用的处理器即CPU(CentralProcessingUnit：中央处理器)、FPGA(FieldProgrammableGateArray：现场可编程阵列)等在制造后能够变更电路结构的处理器即可编程逻辑器件(ProgrammableLogicDevice：PLD)或ASIC(ApplicationSpecificIntegratedCircuit：专用集成电路)等具有为了执行特定的处理而专用设计的电路结构的处理器即专用电路等。更具体而言，这些各种处理器的结构为将半导体元件等电路元件组合而成的电路。系统控制部11可以由各种处理器中的一个构成，也可以由相同种类或不同种类的两个以上的处理器的组合(例如，多个FPGA的组合或CPU与FPGA的组合)构成。另外，该数码相机100的电控制系统具备由RAM(RandomAccsessMemory：随机存取存储器)构成的主存储器16、进行对主存储器16的数据存储及从主存储器16的数据读出的控制的存储器控制部15、对从摄像单元50输出的摄像图像信号进行数字信号处理而生成按照JPEG(JointPhotographicExpertsGroup：联合图像专家组)形式等各种格式的摄像图像数据的数字信号处理部17、进行对存储介质21的数据存储及从存储介质21的数据读出的控制的外部存储器控制部20、由有机EL(electroluminescence：电致发光)显示器或液晶显示器等构成的显示部23及控制显示部23的显示的显示控制部22。图2是从电路板52侧观察图1所示的数码相机100中的摄像单元50的后视图。图3是图2所示的摄像单元50的A-A线的截面示意图。如图3所示，摄像单元50具备成像元件51和固定于成像元件51的背面的电路板52。成像元本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种摄像单元，其具备：/n固定部件，具有在底面固定有成像元件芯片的凹部、包围所述凹部的壁部及与所述成像元件芯片电连接的多个第一端子；/n密封部件，以与所述固定部件的所述壁部重叠的状态封住所述凹部而密封所述成像元件芯片；/n电路板，与所述固定部件的与所述底面相反的一侧的面对置而配置且线膨胀系数大于所述固定部件的线膨胀系数；及/n导电性部件，设置于从所述固定部件的所述面暴露的所述第一端子与形成于所述电路板的第二端子之间，用于进行所述固定部件与所述电路板的固定及所述第一端子与所述第二端子的电连接，/n在从与所述成像元件芯片的受光面垂直的方向观察的状态下，配置有所述导电性部件的区域的外缘部与所述固定部件的所述壁部重叠，/n所述壁部的与所述外缘部重叠的位置与所述壁部的所述凹部侧的端部之间的距离为与所述受光面平行的方向上的所述壁部的宽度的20％以上。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180129 JP 2018-0129001.一种摄像单元，其具备：
固定部件，具有在底面固定有成像元件芯片的凹部、包围所述凹部的壁部及与所述成像元件芯片电连接的多个第一端子；
密封部件，以与所述固定部件的所述壁部重叠的状态封住所述凹部而密封所述成像元件芯片；
电路板，与所述固定部件的与所述底面相反的一侧的面对置而配置且线膨胀系数大于所述固定部件的线膨胀系数；及
导电性部件，设置于从所述固定部件的所述面暴露的所述第一端子与形成于所述电路板的第二端子之间，用于进行所述固定部件与所述电路板的固定及所述第一端子与所述第二端子的电连接，
在从与所述成像元件芯片的受光面垂直的方向观察的状态下，配置有所述导电...
【专利技术属性】
技术研发人员：真弓和也，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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