基板处理装置、基板处理方法以及存储介质制造方法及图纸

涂布/显影装置(2)具备：去除液供给部(50)，其具有用于向晶圆(W)的周缘部喷出去除液的去除液喷嘴(52)；驱动部(60)，其使包括去除液喷嘴(52)的移动体(51)移动；传感器(70)，其检测与移动体(51)的位置有关的信息；以及控制部(100)，其构成为执行以下控制：向驱动部(60)输出用于使移动体(51)从将去除液喷嘴(52)配置于晶圆(W)的周缘(Wc)外的第一位置(P1)移动至将去除液喷嘴(52)配置于晶圆(W)的周缘部上的第二位置(P2)的控制指令；以及基于在移动体(51)从第一位置(P1)向第二位置(P2)移动的中途由传感器(70)检测出的信息同控制指令的关系来校正控制指令，以使移动体(51)的移动完成位置与第二位置(P2)的偏差缩小。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置、基板处理方法以及存储介质
本公开涉及一种基板处理装置、基板处理方法以及存储介质。
技术介绍
在专利文献1中公开了一种装置，其具备：喷嘴机构，其将形成于半导体基板周边端部的药剂膜溶解并去除；传感器，其安装于喷嘴机构，探测半导体基板周边部的位置；驱动机构，其使喷嘴机构移动；以及控制系统，其基于由传感器探测到的信号来控制驱动机构，使得药剂膜的周边部以期望的宽度被溶解并去除。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平7-142332号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开的目的在于提供一种有效提高处理液的在基板的周缘部上的供给位置的精度的基板处理装置。用于解决问题的方案本公开所涉及的基板处理装置具备：液供给部，其具有用于向基板的周缘部喷出处理液的喷嘴；驱动部，其使包括喷嘴的移动体移动；传感器，其检测与移动体的位置有关的信息；以及控制部，其构成为执行以下控制：向驱动部输出用于使移动体从将喷嘴配置于基板的周缘外的第一位置移动至将喷嘴配置于基板的周缘部上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，具备：/n液供给部，其具有用于向基板的周缘部喷出处理液的喷嘴；/n驱动部，其使包括所述喷嘴的移动体移动；/n传感器，其检测与所述移动体的位置有关的信息；以及/n控制部，其构成为执行以下控制：向驱动部输出用于使所述移动体从将所述喷嘴配置于所述基板的周缘外的第一位置移动至将所述喷嘴配置于所述基板的周缘部上的第二位置的控制指令；以及基于在所述移动体从所述第一位置向所述第二位置移动的中途由所述传感器检测出的所述信息与所述控制指令的关系来校正所述控制指令，以使所述移动体的移动完成位置与所述第二位置的偏差缩小。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180213 JP 2018-0231471.一种基板处理装置，具备：
液供给部，其具有用于向基板的周缘部喷出处理液的喷嘴；
驱动部，其使包括所述喷嘴的移动体移动；
传感器，其检测与所述移动体的位置有关的信息；以及
控制部，其构成为执行以下控制：向驱动部输出用于使所述移动体从将所述喷嘴配置于所述基板的周缘外的第一位置移动至将所述喷嘴配置于所述基板的周缘部上的第二位置的控制指令；以及基于在所述移动体从所述第一位置向所述第二位置移动的中途由所述传感器检测出的所述信息与所述控制指令的关系来校正所述控制指令，以使所述移动体的移动完成位置与所述第二位置的偏差缩小。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部构成为还执行以下控制：控制所述驱动部以使所述移动体在所述喷嘴到达所述基板的周缘上之前暂时停止从所述第一位置向所述第二位置移动，并且基于在所述移动体暂时停止从所述第一位置向所述第二位置移动时由所述传感器检测出的所述信息来校正所述控制指令。


3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部构成为还执行以下控制：控制所述液供给部，以使所述喷嘴在所述移动体暂时停止从所述第一位置向所述第二位置移动时喷出所述处理液。


4.根据权利要求2或3所述的基板处理装置，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：稻田博一，梶原英树，永金拓，水篠真一，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP