检测装置以及控制装置制造方法及图纸

在具备检测目的互不相同的多个检测电极的检测装置中，能够抑制该检测装置的尺寸的大型化，并且能够抑制检测能力的降低。检测装置具备：上部检测电极；下部检测电极，其重叠地设置于上部检测电极的下侧；接近状态检测机构，其基于上部检测电极及下部检测电极中的一方或者双方的静电电容的变化，来对检测对象相对于检测面的接近状态进行检测；以及切换机构，其能够将上部检测电极与下部检测电极切换为相互绝缘的第一状态、及相互短路的第二状态。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】检测装置以及控制装置
本专利技术涉及检测装置以及控制装置。
技术介绍
以往，已知有基于在检测面设置的检测电极的静电电容的变化来对检测对象相对于检测面的接近状态进行检测的检测装置。另外，在这种检测装置中，利用有在检测电极的背侧重叠设置有屏蔽电极的技术。例如，在下述专利文献1中公开有如下技术：在显示装置中，在多个检测电极的背侧设置屏蔽电极，基于屏蔽电极的静电电容的变化，来对物体向前表面的接近或者接触进行检测，并基于多个检测电极各自的静电电容的变化，对物体的位置进行检测。另外，在下述专利文献2中公开有如下技术：在多个驱动电极的下层具备屏蔽电极的输入装置中，对从多个驱动电极中选择出的驱动电极施加与屏蔽电极的驱动电压同相的驱动电压，对剩余的驱动电极施加与屏蔽电极的驱动电压反相的驱动电压。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017-102811号公报专利文献2：日本特开2015-121958号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在以往的检测装置中，通过在用于对检测对象相对于检测面的接触进行检测的检测电极(以下表示为“接触检测电极”)、以及用于对检测对象相对于检测面接近了的情况进行检测的检测电极(以下表示为“接近检测电极”)使用不同的检测电极，从而实现检测能力的合理化。然而，在以往的技术中，在将接触检测电极与接近检测电极设置在同一平面上互不相同的位置的情况下，检测装置的尺寸有可能大型化。另外，在以往的技术中，在将接触检测电极与接近检测电极相互重叠地设置的情况下，配置于上侧的检测电极有可能使配置于下侧的检测电极的检测能力降低。因此，谋求在具备检测目的互不相同的多个检测电极的检测装置中，能够抑制该检测装置的尺寸的大型化，并且能够抑制检测能力的降低。用于解决课题的方案一实施方式的检测装置具备：上部检测电极；下部检测电极，其重叠地设置于上部检测电极的下侧；接近状态检测机构，其基于上部检测电极及下部检测电极中的一方或者双方的静电电容的变化，来对检测对象相对于检测面的接近状态进行检测；以及切换机构，其能够将上部检测电极与下部检测电极切换为相互绝缘的第一状态、及相互短路的第二状态。专利技术效果根据一实施方式，在具备检测目的互不相同的多个检测电极的检测装置中，可以实现能够抑制该检测装置的尺寸的大型化，并且能够抑制检测能力的降低。附图说明图1是表示一实施方式的检测装置的结构的图。图2是一实施方式的检测装置所具备的检测部的俯视图。图3是表示一实施方式的控制电路的功能结构的框图。图4是表示一实施方式的控制电路所具有的检测模式的图。图5是表示由一实施方式的控制电路进行的处理的顺序的流程图。图6是用于说明由一实施方式的控制电路进行的检测灵敏度的修正方法的图。具体实施方式〔一实施方式〕以下，参照附图，对一实施方式进行说明。(检测装置10的结构)图1是表示一实施方式的检测装置10的结构的图。图2是一实施方式的检测装置10所具备的检测部100的俯视图。如图1以及如图2所示，检测装置10通过具备检测部100、开关120、以及控制电路140而构成。检测部100是能够对检测对象20(例如，手指等)相对于检测面10A的接近状态进行检测的装置。如图1以及图2所示，检测部100具有多个构成构件层叠而得到的层叠构造。具体而言，检测部100从检测面10A侧(图中Z轴正侧)起依次具备上部检测电极102、绝缘层104、下部检测电极106、绝缘层107、屏蔽电极108、绝缘层110、以及接地电极112。上部检测电极102设置于检测部100的最上层。下部检测电极106隔着绝缘层104重叠地设置于上部检测电极102的下侧。上部检测电极102以及下部检测电极106对检测对象20相对于检测面10A的接近状态进行检测。具体而言，上部检测电极102以及下部检测电极106通过从控制电路140施加交流电压而被驱动，当静电电容与检测对象20的接近状态相应地变化时，电流值与该静电电容的变化相应地变化。该电流值由控制电路140检测，来作为表示检测对象20的接近状态的值。作为上部检测电极102以及下部检测电极106，例如，能够使用ITO(IndiumTinOxide)、IZO(IndiumZincOxide)、金属膜(例如银、铜、铝与钼的复合材料)等薄膜状的导体。绝缘层104设置于上部检测电极102与下部检测电极106之间，且设置为用于将上部检测电极102与下部检测电极106相互绝缘。作为绝缘层104，能够使用薄膜状的绝缘性材料。例如，在本实施方式的检测部100中，涂覆极薄的抗蚀剂而用作绝缘层104。由此，本实施方式的检测部100能够抑制由绝缘层104引起的下部检测电极106的检测能力降低。绝缘层107设置于下部检测电极106与屏蔽电极108之间，且设置为用于将下部检测电极106与屏蔽电极108相互绝缘。作为绝缘层107，能够使用薄板状或者薄膜状的绝缘性材料。屏蔽电极108隔着绝缘层107重叠地设置于下部检测电极106的下侧。屏蔽电极被控制电路140驱动，且设置为用于阻止电流从上部检测电极102以及下部检测电极106向接地电极112的流出，从而增加能够由上部检测电极102以及下部检测电极106检测出的静电电容。作为屏蔽电极108，能够使用薄板状或者薄膜状的导体。绝缘层110设置于屏蔽电极108与接地电极112之间，且设置为用于将屏蔽电极108与接地电极112相互绝缘。作为绝缘层110，能够使用薄板状或者薄膜状的绝缘性材料。接地电极112设置于检测部100的最下层。接地电极112接地。作为接地电极112，能够使用薄板状或者薄膜状的导体。开关120相对于上部检测电极102及下部检测电极106电连接。开关120根据从控制电路140供给的切换信号而切换为接通状态，从而能够将上部检测电极102与下部检测电极106设为相互短路的第二状态。相反，开关120根据从控制电路140供给的切换信号而切换为断开状态，从而能够将上部检测电极102与下部检测电极106设为相互绝缘的第一状态。控制电路140是“控制装置”的一例。控制电路140与上部检测电极102、下部检测电极106、以及屏蔽电极108电连接。控制电路140能够基于上部检测电极102以及下部检测电极106中的一方或者双方的静电电容的变化，来对检测对象20相对于检测面10A的接近状态进行检测。另外，控制电路140通过控制开关120，能够将上部检测电极102与下部检测电极106切换为相互绝缘的第一状态、以及相互短路的第二状态。另外，控制电路140能够将上部检测电极102以及下部检测电极106分别选择性地切换为起动状态(驱动状态)、开路状态(非驱动状态)以及与屏蔽电极108短路的状态中的任一状态。作为控制电路140，例如能够使用IC(IntegratedCircuit)。(检测部100的平面结构)...

【技术保护点】
1.一种检测装置，其特征在于，/n所述检测装置具备：/n上部检测电极；/n下部检测电极，其重叠地设置于所述上部检测电极的下侧；/n接近状态检测机构，其基于所述上部检测电极及所述下部检测电极中的一方或者双方的静电电容的变化，来对检测对象相对于检测面的接近状态进行检测；以及/n切换机构，其能够将所述上部检测电极与所述下部检测电极切换为相互绝缘的第一状态、及相互短路的第二状态。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180326 JP 2018-0586751.一种检测装置，其特征在于，
所述检测装置具备：
上部检测电极；
下部检测电极，其重叠地设置于所述上部检测电极的下侧；
接近状态检测机构，其基于所述上部检测电极及所述下部检测电极中的一方或者双方的静电电容的变化，来对检测对象相对于检测面的接近状态进行检测；以及
切换机构，其能够将所述上部检测电极与所述下部检测电极切换为相互绝缘的第一状态、及相互短路的第二状态。


2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，
所述检测装置具有第一检测模式以及第二检测模式，
在所述第一检测模式中，
所述切换机构将所述上部检测电极与所述下部检测电极切换为所述第一状态，
所述接近状态检测机构基于所述上部检测电极的静电电容的变化，来对所述检测对象的接近状态进行检测，
在所述第二检测模式中，
所述切换机构将所述上部检测电极与所述下部检测电极切换为所述第二状态，
所述接近状态检测机构基于所述上部检测电极以及所述下部检测电极的静电电容的变化，来对所述检测对象的接近状态进行检测。


3.根据权利要求2所述的检测装置，其特征在于，
在所述第一检测模式中，在所述上部检测电极的电流值比规定的第一阈值小的情况下，所述切换机构切换为所述第二检测模式，
在所述第二检测模式中，在所述上部检测电极以及所述下部检测电极的电流值比规定的第二阈值大的情况下，所述切换机构切换为所述第一检测模式。


4.根据权利要求2或3所述的检测装置，其特征在于，
所述检测装置还具备屏蔽电极，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿部圭思，
申请(专利权)人：阿尔卑斯阿尔派株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP