散热装置、散热装置的制备方法及电子设备制造方法及图纸

技术编号:25695760 阅读:2 留言:0更新日期:2020-09-18 21:06
本申请提供了一种散热装置的制备方法,包括:提供第一盖板,在第一盖板的表面设置聚氨酯泡沫材料之后,在聚氨酯泡沫材料上沉积金属,经烧结还原得到设置在第一盖板表面的泡沫金属层;提供第二盖板,将第一盖板和第二盖板盖合形成容置空间,泡沫金属层位于容置空间内;向容置空间内注入工作流体,经密封后制得散热装置。通过在第一盖板上直接制备泡沫金属层,使泡沫金属层与第一盖板之间无需额外固定操作即可连接,减少了制备时间,降低了制备成本,减小散热装置的重量和体积,制得轻薄化的散热装置,有利于其在电子设备中的应用。本申请还提供了包括上述散热装置的电子设备,在保证优异散热性能的基础上,还有利于实现电子设备的轻薄化。

【技术实现步骤摘要】
散热装置、散热装置的制备方法及电子设备
本申请属于热传导
,具体涉及散热装置、散热装置的制备方法及电子设备。
技术介绍
电子设备运作时会产生热量,直接导致电子设备温度急剧升高,因此,需要借助散热装置将热量向外部传递。然而,因制备工艺的限制,传统散热装置整体较重、体积大,进而限制了电子设备的轻薄化的发展。
技术实现思路
鉴于此,有必要提供一种能够满足轻薄化要求的散热装置的制备方法,以利于其在电子设备中的应用。第一方面,本申请提供了一种散热装置的制备方法,包括:提供第一盖板,在所述第一盖板的表面设置聚氨酯泡沫材料之后,在所述聚氨酯泡沫材料上沉积金属,经烧结还原得到设置在所述第一盖板表面的泡沫金属层;提供第二盖板,将所述第一盖板和所述第二盖板盖合形成容置空间,所述泡沫金属层位于在所述容置空间内;向所述容置空间内注入工作流体,经密封后制得散热装置。第二方面,本申请提供了一种散热装置,通过第一方面所述的制备方法制得,所述散热装置包括第一盖板、第二盖板、泡沫金属层和工作流体,所述第一盖板和所述第二盖板盖合形成密闭的容置空间,所述泡沫金属层设置在所述第一盖板靠近所述第二盖板的表面,所述工作流体填充在所述容置空间内。第三方面,本申请提供了一种电子设备,包括第二方面所述的散热装置和发热元件。本申请通过在第一盖板上直接制备泡沫金属层,使泡沫金属层与第一盖板之间无需额外固定操作即可连接,减少了制备时间,降低了制备成本,提高制备效果;同时有利于减小散热装置的重量和体积,制得轻薄化的散热装置,制得的散热装置具有优异的散热性能,有利于其在电子设备中的应用。本申请还提供了包括上述散热装置的电子设备,在保证优异散热性能的基础上,还有利于实现电子设备的轻薄化。附图说明为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案,下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。图1为本申请一实施方式提供的散热装置的制备方法的流程示意图。图2为本申请一实施方式制得的泡沫金属层的扫描电镜图。图3为本申请一实施方式提供的散热装置的结构示意图。图4为本申请另一实施方式提供的散热装置的结构示意图。图5为本申请另一实施方式提供的散热装置的结构示意图。图6为本申请另一实施方式提供的散热装置的结构示意图。图7为本申请一实施方式的电子设备的结构示意图。图8为本申请另一实施方式提供的电子设备的截面示意图。标号说明:第一盖板-10,第二盖板-20,泡沫金属层-30,容置空间-40,支撑结构-50,散热装置-100,发热元件-200,面板-300,壳体-400,中板-500。具体实施方式以下是本申请的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参考图1,为本申请一实施方式提供的散热装置的制备方法的流程示意图,包括如下步骤:操作101:提供第一盖板,在第一盖板的表面设置聚氨酯泡沫材料之后,在聚氨酯泡沫材料上沉积金属,经烧结还原得到设置在第一盖板表面的泡沫金属层。操作102:提供第二盖板,将第一盖板和第二盖板盖合形成容置空间,泡沫金属层位于容置空间内。操作103:向容置空间内注入工作流体,经密封后制得散热装置。相关技术中,制得的散热装置整体较重,体积占比较大,其在应用时,例如应用至电子设备中时,不利于电子设备轻薄化的发展需求。在另一相关技术中,散热装置中的毛细结构需要单独制成后再通过粘接或焊接的方式固定在第一盖板上,在此过程中,需要使用粘接材料或焊接材料,进而增加了散热装置整体的重量;在此过程中,不可避免的会破坏毛细结构已成型的内部结构,进而影响其使用性能;同时粘接材料或焊接材料也会在毛细结构和第一盖板之间形成一定厚度的层结构,减小了工作流体在散热装置内部的扩散空间,为了保证同样的散热效果,只能增加容置空间的大小,从而使得散热装置的体积加大,无法实现轻薄化。为了解决上述问题,本申请在第一盖板10上直接制备作为毛细结构的泡沫金属层30,使得泡沫金属层30与第一盖板10之间的连接无需额外的固定工艺,即泡沫金属层30与第一盖板10之间没有额外的层结构,有利于散热装置100整体重量和体积的降低,同时散热装置100的散热性能优异,有利于其应用。在操作101中,第一盖板10通过导热材料组成。可选的,第一盖板10的导热系数大于10W/(m·K),以使得散热装置100具有优异的散热效果。进一步的,第一盖板10的导热系数大于15W/(m·K)。在本申请一实施方式中,第一盖板10的材质包括铜、钛、镍和锡中的至少一种或不锈钢。可选的,第一盖板10的材质为钛、铜钛合金、铜镍合金、铜锡合金或不锈钢,以使得第一盖板10具有较好的力学性能,有利于使用更薄的第一盖板10,降低散热装置100的厚度和重量。在本申请中,第一盖板10可以为单层结构,也可以为多层结构。当第一盖板10为单层结构时,第一盖板10可以由单一导热材料组成,也可以由多种导热材料混合组成。在一实施例中,由于需要在第一盖板10上设置聚氨酯泡沫材料制备泡沫金属层30,可选的,第一盖板10的材质包括铜,铜对聚氨酯泡沫材质制备泡沫金属层30的过程可以起到催化作用,同时铜与聚氨酯泡沫材料之间的具有良好的粘接性能,更有利于后续泡沫金属层30与第一盖板10之间的良好连接,使得泡沫金属层30不易脱落,散热装置100制备良率高,并且铜的化学稳定性好,有利于保持第一盖板10的使用性能并提高散热装置100的使用寿命。例如,第一盖板10的材质可以但不限于为铜钛合金、铜镍合金、铜锡合金等。当第一盖板10为多层结构时,每层结构都可以通过导热材料组成,每层结构的材质可以相同也可以不同,可以由单一导热材料组成,也可以由多种导热材料混合组成。在一实施例中,由于需要在第一盖板10上设置聚氨酯泡沫材料制备泡沫金属层30,可选的,第一盖板10包括层叠设置的第一金属层和铜层,聚氨酯泡沫材料设置在铜层上;铜层既能够对泡沫金属层30的制备起到催化作用,又可以提高泡沫金属层30与第一盖板10的连接,同时还可以提高第一盖板10的使用性能。可以理解的,第一金属层的材质为导热材料。可选的,第一金属层的材质包括铜、钛、镍和锡中的至少一种或不锈钢。进一步的,第一金属层的材质为钛、钛合金或不锈钢,增加第一盖板10的硬度和抗拉伸性能,提高散热装置100的力学性能。例如,第一盖板10可以通过不本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种散热装置的制备方法,其特征在于,包括:/n提供第一盖板,在所述第一盖板的表面设置聚氨酯泡沫材料之后,在所述聚氨酯泡沫材料上沉积金属,经烧结还原得到设置在所述第一盖板表面的泡沫金属层;/n提供第二盖板,将所述第一盖板和所述第二盖板盖合形成容置空间,所述泡沫金属层位于所述容置空间内;/n向所述容置空间内注入工作流体,经密封后制得散热装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置的制备方法,其特征在于,包括:
提供第一盖板,在所述第一盖板的表面设置聚氨酯泡沫材料之后,在所述聚氨酯泡沫材料上沉积金属,经烧结还原得到设置在所述第一盖板表面的泡沫金属层;
提供第二盖板,将所述第一盖板和所述第二盖板盖合形成容置空间,所述泡沫金属层位于所述容置空间内;
向所述容置空间内注入工作流体,经密封后制得散热装置。


2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述聚氨酯泡沫材料的孔隙率大于或等于70%,孔径为20μm-60μm。


3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一盖板为单层结构,所述第一盖板的材质包括铜。


4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述第一盖板为多层结构,所述第一盖板包括层叠设置的第一金属层和铜层,所述聚氨酯泡沫材料设置在所述铜层的表面。


5.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述聚氨酯泡沫材料间隔设置在所述第一盖板的表面。


6.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述在聚氨酯泡沫材料上沉积金属,包括:
将设置有所述聚氨酯泡沫材料的所述第一盖板置于镀液中,通过电镀和/或化学镀在所述聚氨酯泡沫材...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐峰
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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