一种散热装置制造方法及图纸

技术编号:25695752 阅读:15 留言:0更新日期:2020-09-18 21:06
本发明专利技术提供一种散热装置,包括第一基板,第一基板的其中一面与电子设备贴合,另一面上设置散热片阵列,散热片阵列包括至少两个散热片,散热片之间形成风道;散热片包括散热基板,散热基板的根部与所述第一基板连接,散热基板的根部和顶部之间设置蛇形的脉动热管,脉动热管内填充冷凝介质。通过将散热片与脉动热管结合达到极高的散热效率。采用了脉动热管中两相流冷却系统进行热量的快速传送,与同等的实心金属散热片相比,可大幅提升散热片的散热效率和散热功率容量,最终为电子设备提供更高效的热表面冷却能力。更进一步的,通过在散热片基板中引入散热通道以增加气流和传热系数,可以进一步增强这项新技术效果。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置
本专利技术涉及散热
,尤其涉及一种散热装置。
技术介绍
现有的电子元件散热装置一般是带有大量平面冷却板的风冷装置,或者由热管装置辅助的风冷装置。为了提高冷却速率,这些平面冷却板有时会附有延伸的表面,以增加其与冷却气流接触的传热表面积,这通常称为“散热片”。在现有技术的散热片的热量仅通过热传导从第一基板流入散热基板的根部,然后传导至散热基板的顶部,因为热量的传导仅沿较高的温度像较低的温度方向流动,所以散热基板的表面在冷却时距散热基板的根部越远(顶部越近)温度越低,散热效率越差。从技术上讲,散热片的热性能由其“散热片效率”定义,其中将从实际散热片上散发出的热量与理想散热片进行比较,理想散热片的整个表面处于根部温度一个水平即整体温度为相同,其值为100%是理想的散热片,所有其他散热片均低于100%。对于长或高的散热片,散热片效率显着下降到100%以下(低至20-40%),从而使散热片的效率相当低,并且不具有成本效益。当散热片从根部到顶部变得非常长时,即使对于高导电率的金属(如铝),也会发生这种情况。现有技术中的散热装置的散热片一般都是金属平板形成的散热片,其散热能力比较差且内部温差比较大,不能满足现有技术中电子元件的需求。以上
技术介绍
内容的公开仅用于辅助理解本专利技术的构思及技术方案,其并不必然属于本专利申请的现有技术,在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下,上述
技术介绍
不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
技术实现思路
专利技术为了解决现有的问题,提供一种散热装置。为了解决上述问题,本专利技术采用的技术方案如下所述:一种散热装置,包括第一基板,所述第一基板的其中一面与电子设备贴合,另一面上设置散热片阵列,所述散热片阵列包括至少两个散热片,所述散热片之间形成风道;所述散热片包括散热基板,所述散热基板的根部与所述第一基板连接,所述散热基板的根部和顶部之间设置蛇形的脉动热管,所述脉动热管内填充冷凝介质。优选地,所述散热基板包括第一散热面、第二散热面,所述第一散热面和/或所述第二散热面的所述根部到所述顶部设有由毛细管弯曲或盘绕形成所述蛇形的脉动热管。优选地,所述散热片包括第一散热基板、第二散热基板以及设置在所述第一散热基板和所述第二散热基板之间的脉动热管。优选地,所述第一散热基板和所述第二散热基板之间设置蛇形毛细管组成所述蛇形的脉动热管;或,所述第一散热基板和所述第二散热基板上开有相对应的凹槽对接在一起形成所述蛇形的脉动热管,所述第一散热基板的凹槽的深度方向远离所述第二散热基板,所述第二散热基板的凹槽的深度方向远离所述第一散热基板。优选地,所述散热基板上在脉动热管之间的可用空间上设置若干个散热通道,所述散热通道包括从所述散热基板上切割部分散热基板形成的与所述散热基板不共面的散热叶片和散热窗口。优选地,所述散热叶片与所述散热窗口形成平开窗形或横转旋窗形,所述横转旋窗形包括上悬窗形、中悬窗形、下悬窗形;当所述散热叶片与所述散热窗口为平开窗形、上悬窗形或下悬窗形时,所述散热叶片包括第一叶片基体和第二叶片基体,所述第一叶片基体呈弧形,所述第二叶片基体与所述散热基板相互平行;当所述散热叶片与所述散热窗口为平开窗形、上悬窗形、中悬窗形或下悬窗形时,所述散热叶片是一个平面,与所述散热基板成一定夹角。优选地,所述脉动热管的横截面的几何形状是圆形、椭圆形、矩形、正方形、D型、跑道形;优选地,所述散热基板与所述第一基板垂直连接,所述散热基板是矩形,其高度为10mm至220mm,宽度为15mm至1000mm,厚度为0.3mm至2.0mm;所述散热叶片的边缘到所述散热基板的垂直距离在0.5mm至10mm。优选地,所述脉动热管是闭合或开环的。优选地,所述脉动热管的内径长度的范围是0.5mm-5mm,所述脉动热管的直线段之间的间距范围是5mm-25mm,直线段的长度范围是10mm-200mm。本专利技术的有益效果为:提供一种散热装置,通过将散热片与脉动热管结合达到极高的散热效率。采用了脉动热管中两相流冷却系统进行热量的快速传送,与同等的实心金属散热片相比,可大幅提升散热片的散热效率和散热功率容量,最终为电子设备提供更高效的热表面冷却能力。更进一步的,通过在散热片基板中引入散热通道以增加气流和传热系数,可以进一步增强这项新技术效果。附图说明图1(a)是本专利技术实施例中传统的实心金属散热片阵列的结构示意图。图1(b)是本专利技术实施例中第一种散热装置的结构示意图。图1(c)是本专利技术实施例中第二种散热装置的结构示意图。图2(a)是本专利技术实施例中传统的实心金属散热片阵列的热量传输示意图。图2(b)是本专利技术实施例中第一种散热装置的热量传输示意图。图2(c)是本专利技术实施例中第二种散热装置的热量传输示意图。图3(a)-图3(c)是本专利技术实施例中散热通道的结构示意图。图4(a)-图4(b)是本专利技术实施例中散热片的工作原理示意图。图5(a)是本专利技术实施例中第一种散热片的结构示意图。图5(b)是本专利技术实施例中第二种散热片的结构示意图。图5(c)是本专利技术实施例中U型弯曲段的放大示意图。图6(a)是本专利技术实施例中第三种散热装置的结构示意图。图6(b)是本专利技术实施例中第四种散热装置的结构示意图。图6(c)是本专利技术实施例中第五种散热装置的结构示意图。图7是本专利技术实施例中第三种散热片的结构示意图。图8(a)-图8(b)是本专利技术实施例中第四种散热片的结构示意图。图9(a)是本专利技术实施例中传统的实心金属散热片阵列的热量传导示意图。图9(b)是本专利技术实施例中散热装置的热量传导示意图。图9(c)是本专利技术实施例中散热通道的热量传导的放大示意图。具体实施方式为了使本专利技术实施例所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外,连接既可以是用于固定作用也可以是用于电路连通作用。需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术实施例和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置,其特征在于,包括第一基板,所述第一基板的其中一面与电子设备贴合,另一面上设置散热片阵列,所述散热片阵列包括至少两个散热片,所述散热片之间形成风道;/n所述散热片包括散热基板,所述散热基板的根部与所述第一基板连接,所述散热基板的根部和顶部之间设置蛇形的脉动热管,所述脉动热管内填充冷凝介质。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置,其特征在于,包括第一基板,所述第一基板的其中一面与电子设备贴合,另一面上设置散热片阵列,所述散热片阵列包括至少两个散热片,所述散热片之间形成风道;
所述散热片包括散热基板,所述散热基板的根部与所述第一基板连接,所述散热基板的根部和顶部之间设置蛇形的脉动热管,所述脉动热管内填充冷凝介质。


2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热基板包括第一散热面、第二散热面,所述第一散热面和/或所述第二散热面的所述根部到所述顶部设有由毛细管弯曲或盘绕形成所述蛇形的脉动热管。


3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热片包括第一散热基板、第二散热基板以及设置在所述第一散热基板和所述第二散热基板之间的脉动热管。


4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述第一散热基板和所述第二散热基板之间设置蛇形毛细管组成所述蛇形的脉动热管;
或,所述第一散热基板和所述第二散热基板上开有相对应的凹槽对接在一起形成所述蛇形的脉动热管,所述第一散热基板的凹槽的深度方向远离所述第二散热基板,所述第二散热基板的凹槽的深度方向远离所述第一散热基板。


5.如权利要求1-4任一所述的散热装置,其特征在于,所述散热基板上在脉动热管之间的可用空间上设置若干个散热通道,所述散热通道包括从所述散热基板上切割部分散热基板形成的与所述散热基板不共面...

【专利技术属性】
技术研发人员:约翰·R·托姆张礼政
申请(专利权)人:JJ冷却创新公司锘威科技深圳有限公司
类型:发明
国别省市:瑞士;CH

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