封装胶膜及光伏组件制造技术

技术编号:25694090 阅读:45 留言:0更新日期:2020-09-18 21:04
本发明专利技术提供了一种封装胶膜及光伏组件。该封装胶膜包括平面基底层和缓冲层,缓冲层设置在平面基底层的一个表面上,缓冲层包括多个间隔排布的缓冲部,各缓冲部包括长条状凸起,长条状凸起对应光伏焊带的位置处设置、或光伏组件中的电池片间隙的位置处设置、或叠片光伏组件的相对搭接部凹陷的位置处设置、或叠瓦光伏组件的相对搭接部凹陷的位置处设置。上述封装胶膜的结构简单,且由于本申请仅是针对与上述电池片易隐裂、破片、断栅等处对应的封装胶膜的部分进行的加厚设置,因此,相比于现有技术对整体封装胶膜的加厚设置,本申请的上述封装胶膜在解决光伏组件封装层压过程中电池片隐裂、破片、断栅等可靠性问题的同时,极大地降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
封装胶膜及光伏组件
本专利技术涉及光伏发电
,具体而言,涉及一种封装胶膜及光伏组件。
技术介绍
随着能源以及环境问题的日益严峻,清洁可再生能源的利用刻不容缓,其中光伏发电技术已飞跃发展、日益成熟,光伏电池的应用也逐渐普及。为了进一步提高光伏电池的转换效率、降低制备成本,以实现平价上网,新的组件技术不断发展。如多主栅、半片、叠片、叠瓦、拼片、叠焊等新型组件技术的发展,使得组件的功率相较于普通光伏组件也有较大提升。随着技术的发展,电池片的厚度也在逐渐降低。然而运用以上电池技术与组件技术的光伏组件,相较于普通光伏组件,其在服役过程中电池片破片、隐裂、断栅等风险明显提升,甚至在电池片或组件生产过程中出现的概率亦较大。封装材料在组件中起到粘接保护等作用,常规封装材料如EVA胶膜能够在一定程度上增加组件的可靠性。但对于常规封装的高效新型电池及组件,可靠性问题不容忽视,其中对于封装材料提出了更严苛的要求。通常情况下,采用高克重的封装胶膜能够在一定程度上解决上述相关问题,但采用高克重胶膜成本较高,不利于组件降本。>
技术实现思路
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【技术保护点】
1.一种封装胶膜,其特征在于,所述封装胶膜包括平面基底层(10)和缓冲层(20),所述缓冲层(20)设置在所述平面基底层(10)的一个表面上,所述缓冲层(20)包括多个间隔排布的缓冲部(30),各所述缓冲部(30)包括长条状凸起,所述长条状凸起对应光伏焊带的位置处设置、或光伏组件中的电池片间隙的位置处设置、或叠片光伏组件的相对搭接部凹陷的位置处设置、或叠瓦光伏组件的相对搭接部凹陷的位置处设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装胶膜,其特征在于,所述封装胶膜包括平面基底层(10)和缓冲层(20),所述缓冲层(20)设置在所述平面基底层(10)的一个表面上,所述缓冲层(20)包括多个间隔排布的缓冲部(30),各所述缓冲部(30)包括长条状凸起,所述长条状凸起对应光伏焊带的位置处设置、或光伏组件中的电池片间隙的位置处设置、或叠片光伏组件的相对搭接部凹陷的位置处设置、或叠瓦光伏组件的相对搭接部凹陷的位置处设置。


2.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述长条状凸起的宽度为0.3~30mm,优选为0.5~15mm,所述长条状凸起的厚度为10~600μm,优选为30~400μm。


3.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,各所述长条状凸起包括交替设置的间隔段和凸起段,所述间隔段对应所述叠片光伏组件的相对搭接部凹陷的位置处的光伏焊带设置、或所述叠瓦光伏组件的相对搭接部凹陷的位置处的光伏焊带设置。


4.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述平面基底层(10)和所述缓冲层(20)为一体设置。


5.根据权利要求1所述的封装胶膜,其特征在于,所述平面基底层(10)和所述缓冲层(20)为同种材料。

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【专利技术属性】
技术研发人员:曹明杰周光大
申请(专利权)人:杭州福斯特应用材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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