一种电子设备的配线、该配线的注塑方法、电子设备技术

本发明专利技术公开了一种电子设备的配线、该配线的注塑方法、电子设备，其中，电子设备的配线，包括：具有第一端和第二端的线芯，第一端的端部用于与电子设备连接，第二端的端部用于与外部设备连接；包覆在第一端上的硬质包覆体，其包括：硬质包覆主体和形成在硬质包覆主体外围的第一硬质包覆凸起，硬质包覆主体包覆在第一端，第一端的端部外露于硬质包覆主体；第一硬质包覆凸起位于电子设备的壳体内；软质包覆体，其包覆在第一端与第二端之间的线芯上，并与硬质包覆主体连接；第二端的端部外露于软质包覆体。第一硬质包覆凸起位于电子设备壳体内，第一硬质包覆凸起可阻挡配线向电子设备外移动的趋势，保证配线与电子设备的稳固连接，以提高使用安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备的配线、该配线的注塑方法、电子设备
本申请涉及电子设备的配线
，具体涉及一种电子设备的配线、该配线的注塑方法、电子设备。
技术介绍
市面上电子设备的配线通常采用一体成型的方式制成，所成型的配线硬度偏软，配线与电子设备连接的固定端在拽拉的情况下容易脱落，进而影响配线与电子设备的连接。而成型线材硬度偏硬的情况下使用体验非常不好。
技术实现思路
本申请旨在提供一种电子设备的配线、该配线的注塑方法、电子设备，该配线在拽拉时不会脱离与电子设备的连接。根据本申请的第一方面，本申请提供了一种电子设备的配线，包括：具有第一端和第二端的线芯，所述第一端的端部用于与电子设备连接，所述第二端的端部用于与外部设备连接；包覆在所述第一端上的硬质包覆体，其包括：硬质包覆主体和形成在所述硬质包覆主体外围的第一硬质包覆凸起，所述硬质包覆主体包覆在所述第一端，所述第一端的端部外露于硬质包覆主体；所述第一硬质包覆凸起位于电子设备的壳体内；软质包覆体，其包覆在所述第一端与第二端之间的线芯上，并与所述硬质包覆主体连接；所述第二端的端部外露于软质包覆体。进一步地，所述的电子设备的配线，其中，沿第一端至第二端的方向，部分所述硬质包覆主体外露于所述第一硬质包覆凸起；所述软质包覆体包覆在所述第一端与第二端之间的线芯上，并包覆在外露于所述第一硬质包覆凸起的所述部分所述硬质包覆主体上。进一步地，所述的电子设备的配线，其中，沿第一端至第二端的方向，部分所述硬质包覆主体外露于所述第一硬质包覆凸起；所述软质包覆体包覆在所述第一端与第二端之间的线芯上，并包覆在外露于所述第一硬质包覆凸起的所述部分所述硬质包覆主体上；包覆在所述部分所述硬质包覆主体上的所述软质包覆体与所述第一硬质包覆凸起间隔设置。进一步地，所述的电子设备的配线，其中，所述硬质包覆主体还包括：形成在所述硬质包覆主体外围的第二硬质包覆凸起，所述第一硬质包覆凸起与第二硬质包覆凸起沿第一端至第二端的的长度方向间隔设置，所述第二硬质包覆凸起位于电子设备的壳体外。进一步地，所述的电子设备的配线，其中，沿第一端至第二端的方向，部分所述硬质包覆主体外露于所述第二硬质包覆凸起，所述软质包覆体包覆在所述第一端与第二端之间的线芯上，并包覆在外露于所述第二硬质包覆凸起的所述部分所述硬质包覆主体上。根据本申请的第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括：所述的电子设备的配线；还包括：相互扣合的上壳体和下壳体，所述上壳体上设置有上缺口，所述下壳体上相对于所述上缺口设置有下缺口，所述上壳体扣合在所述下壳体上后，所述上缺口和所述下缺口形成卡孔，所述卡孔的径向大小小于所述第一硬质包覆凸体的径向大小，所述第一硬质包覆凸起位于所述上壳体和下壳体内。进一步地，所述的电子设备，其中，所述电子设备还包括：电路板，所述电路板安装在所述上壳体与下壳体之间，所述线芯的第一端的端部连接在所述电路板上。根据本申请的第三方面，本申请提供了一种基于所述的电子设备的配线的注塑方法，包括如下步骤：将所述第一端定位于第一型腔中，所述第一端的端部外露于所述第一型腔；向所述第一端与第一型腔之间的区域注塑第一注塑材料，得到包覆在所述第一端的硬质包覆体；将所述第一端与第二端之间的线芯定位于第二型腔的底部，所述第二端的端部外露于所述第二型腔；向所述第一端与第二端之间的线芯与第二型腔之间的区域注塑第二注塑材料，得到包覆在所述第一端与第二端之间的线芯一侧的第一半软质包覆体；将包覆有第一半软质包覆体的线芯定位于第三型腔中，所述第二端的端部外露于第三型腔；向所述包覆有第一半软质包覆体的线芯与第三型腔之间的区域注塑第二注塑材料，得到包覆在所述包覆有第一半软质包覆体的线芯另一侧的第二半软质包覆体；所述第二半软质包覆体和第一半软质包覆体形成为所述软质包覆体。进一步地，所述的电子设备的配线的注塑方法，其中，所述第二型腔底部的侧壁上设置有多个一字排开的定位槽，所述第一端与所述第二端之间的线芯定位在所述定位槽中。进一步地，所述的电子设备的配线的注塑方法，其中，所述第一注塑材料为PP，所述第二注塑材料为TPE；所述第一注塑材料固化后的硬度大于第二注塑材料固化后的硬度。本专利技术的有益效果是：本申请所提供的电子设备的配线、该配线的注塑方法、电子设备，其中，电子设备的配线，包括：具有第一端和第二端的线芯，所述第一端的端部用于与电子设备连接，所述第二端的端部用于与外部设备连接；包覆在所述第一端上的硬质包覆体，其包括：硬质包覆主体和形成在所述硬质包覆主体外围的第一硬质包覆凸起，所述硬质包覆主体包覆在所述第一端，所述第一端的端部外露于硬质包覆主体；所述第一硬质包覆凸起位于电子设备的壳体内；软质包覆体，其包覆在所述第一端与第二端之间的线芯上，并与所述硬质包覆主体连接；所述第二端的端部外露于软质包覆体。硬质包覆体上的第一硬质包覆凸起位于电子设备壳体内，如此，在拽拉本配线时，硬质包覆凸起可阻挡配线向电子设备外移动的趋势，保证配线与电子设备的稳固连接，避免本配线脱离电子设备，提高设备使用安全性。附图说明图1为本申请提供的电子设备与配线的爆炸图；图2为本申请提供的电子设备与配线装配后的效果图；图3为本申请提供的电子设备的配线中硬质包覆体的注塑过程图；图4为图3中硬质包覆体成型后的示意图；图5为本申请提供的电子设备的配线中第一半软质包覆体的注塑过程图；图6为图5第一半软质包覆体成型后的示意图；图7为本申请提供的电子设备的配线中第二半软质包覆体的注塑过程图；图8为图7中第二半软质包覆体成型后的示意图；图9为本申请提供的电子设备的配线的剖面示意图一；图10为图9中A处的局部放大示意图；图11为本申请提供的电子设备的配线的剖面示意图二；图12为图11中B处的局部放大示意图；图13为本申请提供的电子设备的配线的剖面示意图三；图14为图13中C处的局部放大示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。实施例一、如图1、图2、图9和图10所示，本实施例提供的电子设备200的配线100主要包括：线芯10，硬质包覆体20以及软质包覆体30。线芯10为具有第一端11和第二端12的长条形结构，线芯10的第一端11的端部13用于连接电子设备200，线芯10的第二端12的端部14用于连接外部设备。硬质包覆体20包覆在线芯10的第一端11，该硬质包覆体20包括：硬质包覆主体21和第一硬质包覆凸起22，具体的是，该硬质包覆主体21包覆在线芯10的第一端11，第一硬质包覆凸起22形成在硬质包覆主体21的外围上，并凸出于硬质包覆主体21。第一端11的端部13外露于硬质包覆主体21，以便于与电子设备连接。硬质包覆主体21与第一硬质包覆凸起22形成为一体式结构。软质包覆体30本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的配线，其特征在于，包括：/n具有第一端和第二端的线芯，所述第一端的端部用于与电子设备连接，所述第二端的端部用于与外部设备连接；/n包覆在所述第一端上的硬质包覆体，其包括：硬质包覆主体和形成在所述硬质包覆主体外围的第一硬质包覆凸起，所述硬质包覆主体包覆在所述第一端，所述第一端的端部外露于硬质包覆主体；所述第一硬质包覆凸起位于电子设备的壳体内；/n软质包覆体，其包覆在所述第一端与第二端之间的线芯上，并与所述硬质包覆主体连接；所述第二端的端部外露于软质包覆体。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的配线，其特征在于，包括：
具有第一端和第二端的线芯，所述第一端的端部用于与电子设备连接，所述第二端的端部用于与外部设备连接；
包覆在所述第一端上的硬质包覆体，其包括：硬质包覆主体和形成在所述硬质包覆主体外围的第一硬质包覆凸起，所述硬质包覆主体包覆在所述第一端，所述第一端的端部外露于硬质包覆主体；所述第一硬质包覆凸起位于电子设备的壳体内；
软质包覆体，其包覆在所述第一端与第二端之间的线芯上，并与所述硬质包覆主体连接；所述第二端的端部外露于软质包覆体。


2.如权利要求1所述的电子设备的配线，其特征在于，沿第一端至第二端的方向，部分所述硬质包覆主体外露于所述第一硬质包覆凸起；所述软质包覆体包覆在所述第一端与第二端之间的线芯上，并包覆在外露于所述第一硬质包覆凸起的所述部分所述硬质包覆主体上。


3.如权利要求1所述的电子设备的配线，其特征在于，沿第一端至第二端的方向，部分所述硬质包覆主体外露于所述第一硬质包覆凸起；所述软质包覆体包覆在所述第一端与第二端之间的线芯上，并包覆在外露于所述第一硬质包覆凸起的所述部分所述硬质包覆主体上；包覆在所述部分所述硬质包覆主体上的所述软质包覆体与所述第一硬质包覆凸起间隔设置。


4.如权利要求1所述的电子设备的配线，其特征在于，所述硬质包覆主体还包括：形成在所述硬质包覆主体外围的第二硬质包覆凸起，所述第一硬质包覆凸起与第二硬质包覆凸起沿第一端至第二端的长度方向间隔设置，所述第二硬质包覆凸起位于电子设备的壳体外。


5.如权利要求4所述的电子设备的配线，其特征在于，沿第一端至第二端的方向，部分所述硬质包覆主体外露于所述第二硬质包覆凸起，所述软质包覆体包覆在所述第一端与第二端之间的线芯上，并包覆在外露于所述第二硬质包覆凸起的所述部分所述硬质包覆主体上。


6.一种电子设备，其特征在于，包括：如...

【专利技术属性】
技术研发人员：张清森，陈俊灵，李小河，古汉奕，温鑫，
申请(专利权)人：深圳市绿联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44