一种计算机降温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种计算机降温装置，包括计算机本体，所述计算机本体底端设有固定座，所述计算机本体内部设有导热板，所述导热板下方形成第一散热腔，所述第一散热腔右侧面的底部设有抽风系统，所述导热板上端左侧与所述计算机本体顶部之间设有隔板。有益效果是：通过设置的抽风系统，开启抽风机，可以将主板安装腔内元器件工作时产生的热量通过出气孔或导热板传入到第一散热腔内，并通过排风结构，将热气流通过出风管排出计算机本体的外部，从而降低内部的热量，通过设置的散热结构，开启散热风扇，主板安装腔内的热气流还可以通过散热孔进入罩体内，并通过扇热风扇排出计算机本体的内部，提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机降温装置
本技术涉及计算机设备
，尤其涉及一种计算机降温装置。
技术介绍
目前，计算机的使用逐步的普及，被利用在各行各业中，并且已成为办公的必须设备，每日的使用时间都很长，但是计算机在使用一段时间后，机箱内部的元器件均会散热，使得机箱内的温度升高，从而影响到计算机的运行速度。现有的计算机发热量较大，尤其是夏天的时候，会导致整个计算机主机处于一个较高的温度环境中，进而加速计算机中的一些电子元器件的老化，严重影响计算机的使用寿命，影响计算机的正常运行，例如专利号为201520116449.4的专利，包括主板、冷却管道、调速泵、降温罐、调速泵控制芯片，虽然加快了降温液的冷却，提高了工作效率，效果明显；但也存在一些问题，特别是水密封问题，一旦发生泄漏，则可能导致机器短路烧毁影响人们使用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种计算机降温装置，通过设置的抽风系统和散热结构，采用纵向和横向相结合的散热方式，整体散热较好，延长计算机本体的使用寿命。本技术的技术方案是这样实现的：一种计算机降温装置，包括计算机本体，所述计算机本体底端设有固定座，所述计算机本体内部设有导热板，所述导热板下方形成第一散热腔，所述第一散热腔右侧面的底部设有抽风系统，所述导热板上端左侧与所述计算机本体顶部之间设有隔板，所述隔板上设有贯穿其表面的多个散热孔，多个散热孔形成散热区域，所述隔板右侧形成计算机主板安装腔，所述隔板左侧形成第二散热腔，所述第二散热腔内设有散热结构。进一步的，所述抽风系统包括抽风机，所述抽风机的一端与抽风管连接，所述抽风管远离所述抽风机的一端与排风结构连接，所述排风结构安装在所述第一散热腔的底部，所述抽风机的另一端与出风管相连接。进一步的，所述排风结构包括若干排风管和连接管，所述排风管之间通过所述连接管相连通，所述排风管的表面沿其长度方向均匀分布有多个气孔，所述排风管与所述抽风管相连接。进一步的，所述出风管远离所述抽风机的一端与过滤结构相连接。进一步的，所述过滤结构安装在所述第一散热腔的右侧壁上，并贯穿所述第一散热腔的右侧壁，延伸至其外侧。进一步的，所述散热结构包括罩体，所述罩体的两端呈敞口结构，所述罩体的一端与所述散热区域相配合，所述罩体的另一端贯穿所述第二散热腔的左侧面。进一步的，所述散热结构还包括位于所述计算机本体左侧面顶端通过壳体安装的散热风扇，所述散热风扇与所述罩体的自由端相对应。进一步的，所述壳体两侧设有多个沿其高度方向设置的散热口。进一步的，所述导热板底部均匀分布有多个出气孔。本技术的有益效果是：(1)通过设置的抽风系统，开启抽风机，可以将主板安装腔内元器件工作时产生的热量通过出气孔或导热板传入到第一散热腔内，并通过排风结构，将热气流通过出风管排出计算机本体的外部，从而降低内部的热量。(2)通过设置的散热结构，开启散热风扇，主板安装腔内的热气流还可以通过散热孔进入罩体内，并通过扇热风扇排出计算机本体的内部，进一步的提高散热效果。(3)通过设置的抽风系统和散热结构，采用纵向和横向相结合的散热方式，整体散热较好，延长计算机本体的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一种计算机降温装置的结构示意图；图2为一种计算机降温装置的左视图；图3为排风结构的俯视图；图4为隔板的结构示意图。图中：1、计算机本体；2、导热板；3、固定座；4、排风结构；41、排风管；42、连接管；43、气孔；5、第一散热腔；6、抽风管；7、抽风机；8、过滤结构；9、抽风系统；10、出风管；11、出气孔；12、主板安装腔；13、散热孔；131、散热区域；14、第二散热腔；15、罩体；16、壳体；17、隔板；18、散热结构；19、散热风扇；20、散热口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。根据本技术的实施例，提供了一种计算机降温装置。参照图1-4，根据本技术实施例的计算机降温装置，包括计算机本体1，所述计算机本体1底端设有固定座3，所述计算机本体1内部设有导热板2，所述导热板2下方形成第一散热腔5，所述第一散热腔5右侧面的底部设有抽风系统9，所述导热板2上端左侧与所述计算机本体1顶部之间设有隔板17，所述隔板17上设有贯穿其表面的多个散热孔13，多个散热孔13形成散热区域131，所述隔板17右侧形成计算机主板安装腔12，所述隔板17左侧形成第二散热腔14，所述第二散热腔14内设有散热结构18。在一个实施例中，所述抽风系统9包括抽风机7，所述抽风机7的一端与抽风管6连接，所述抽风管6远离所述抽风机7的一端与排风结构4连接，所述排风结构4安装在所述第一散热腔5的底部，所述抽风机7的另一端与出风管10相连接。在一个实施例中，所述排风结构4包括若干排风管41和连接管42，所述排风管41之间通过所述连接管42相连通，所述排风管41的表面沿其长度方向均匀分布有多个气孔43，所述排风管41与所述抽风管6相连接。在一个实施例中，所述出风管10远离所述抽风机7的一端与过滤结构8相连接。在一个实施例中，所述过滤结构8安装在所述第一散热腔5的右侧壁上，并贯穿所述第一散热腔5的右侧壁，延伸至其外侧。在一个实施例中，所述散热结构18包括罩体15，所述罩体15的两端呈敞口结构，所述罩体15的一端与所述散热区域131相配合，所述罩体15的另一端贯穿所述第二散热腔14的左侧面。在一个实施例中，所述散热结构18还包括位于所述计算机本体1左侧面顶端通过壳体16安装的散热风扇19，所述散热风扇19与所述罩体15的自由端相对应。在一个实施例中，所述壳体16两侧设有多个沿其高度方向设置的散热口20。在一个实施例中，所述导热板2底部均匀分布有多个出气孔11。在具体实施的过程中，所述主板安装腔12内的元器件在工作的过程中，可以通过所述出气孔11和所述导热板2将热量传递到所述第一散热腔5内，开启所述抽风机7，所述抽风机7通过所述抽风管6与所述排风结构4相连通，将热气流通过所述出风管10排出所述计算机本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机降温装置，其特征在于，包括计算机本体(1)，所述计算机本体(1)底端设有固定座(3)，所述计算机本体(1)内部设有导热板(2)，所述导热板(2)下方形成第一散热腔(5)，所述第一散热腔(5)右侧面的底部设有抽风系统(9)，所述导热板(2)上端左侧与所述计算机本体(1)顶部之间设有隔板(17)，所述隔板(17)上设有贯穿其表面的多个散热孔(13)，多个散热孔(13)形成散热区域(131)，所述隔板(17)右侧形成计算机主板安装腔(12)，所述隔板(17)左侧形成第二散热腔(14)，所述第二散热腔(14)内设有散热结构(18)。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机降温装置，其特征在于，包括计算机本体(1)，所述计算机本体(1)底端设有固定座(3)，所述计算机本体(1)内部设有导热板(2)，所述导热板(2)下方形成第一散热腔(5)，所述第一散热腔(5)右侧面的底部设有抽风系统(9)，所述导热板(2)上端左侧与所述计算机本体(1)顶部之间设有隔板(17)，所述隔板(17)上设有贯穿其表面的多个散热孔(13)，多个散热孔(13)形成散热区域(131)，所述隔板(17)右侧形成计算机主板安装腔(12)，所述隔板(17)左侧形成第二散热腔(14)，所述第二散热腔(14)内设有散热结构(18)。


2.根据权利要求1所述的一种计算机降温装置，其特征在于，所述抽风系统(9)包括抽风机(7)，所述抽风机(7)的一端与抽风管(6)连接，所述抽风管(6)远离所述抽风机(7)的一端与排风结构(4)连接，所述排风结构(4)安装在所述第一散热腔(5)的底部，所述抽风机(7)的另一端与出风管(10)相连接。


3.根据权利要求2所述的一种计算机降温装置，其特征在于，所述排风结构(4)包括若干排风管(41)和连接管(42)，所述排风管(41)之间通过所述连接管(42)相连通，所述排风管(41)的表面沿其长度方向均匀分布有多个气孔(43)，所述排风管(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔毅，
申请(专利权)人：孔毅，
类型：新型
国别省市：安徽;34