一种高集成光纤阵列模块封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种高集成光纤阵列模块封装结构。包括金属外壳，金属外壳的两端分别设有光纤安装管体，两个光纤安装管体内均焊接密封有若干组水平排列的光纤组件；光纤组件包括石英光纤，石英光纤的表面镀有至少一层光纤金属层，光纤金属层与光纤安装管体内侧壁之间的间隙通过焊料密封填充。本实用新型专利技术采用金属焊料代替传统的胶粘或插接工艺，在光纤阵列模块与光纤封装金属外壳连接处实现密封固定连接，不仅克服了光纤固定困难、容易出现光纤位移、导致信号不稳定等缺陷，还具有高可靠性和高稳定效率等有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高集成光纤阵列模块封装结构
本技术涉及光纤集成模块封装，特别涉及一种高集成光纤阵列模块封装结构。
技术介绍
传统的光纤集成模块封装组件中光纤的固定采用紫外胶或插接密封固定。一些光纤集成模块采用光纤光路结构，光纤直接用紫外胶或插接密封固定，用紫外胶或插接密封固定光纤的方式容易产生松动，导致光路位移等缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种高集成光纤阵列模块封装结构。为解决现有技术的上述缺陷，本技术提供的技术方案是：一种高集成光纤阵列模块封装结构，包括金属外壳，所述金属外壳的两端分别设有光纤安装管体，两个所述光纤安装管体内均焊接密封有若干组水平排列的光纤组件；所述光纤组件包括石英光纤，所述石英光纤的表面镀有至少一层光纤金属层，所述光纤金属层与所述光纤安装管体内侧壁之间的间隙通过焊料密封填充。作为本技术高集成光纤阵列模块封装结构的一种改进，所述石英光纤的一端伸入至所述金属外壳的空腔内，所述石英光纤的另一端从所述光纤安装管体伸出。作为本技术高集成光纤阵列模块封装结构的一种改进，每组在同一端的所述光纤组件彼此紧靠一字排列。作为本技术高集成光纤阵列模块封装结构的一种改进，所述金属外壳两端的所述光纤组件数量相同。与现有技术相比，本技术的优点是：本技术采用金属焊料代替传统的胶粘或插接工艺，在光纤阵列模块与光纤封装金属外壳连接处实现密封固定连接，不仅克服了光纤固定困难、容易出现光纤位移、导致信号不稳定等缺陷，还具有高可靠性和高稳定效率等有益效果。附图说明下面就根据附图和具体实施方式对本技术及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：图1是本技术立体结构示意图。图2是俯视图。图3是图2中A-A剖视图。附图标记名称：1、金属外壳2、光纤安装管体3、光纤组件4、方形凹槽31、石英光纤32、光纤金属层33、焊料。具体实施方式下面就根据附图和具体实施例对本技术作进一步描述，但本技术的实施方式不局限于此。如图1、图2和图3所示，一种高集成光纤阵列模块封装结构，包括金属外壳1，金属外壳1的两端分别设有光纤安装管体2，两个光纤安装管体2内均焊接密封有若干组水平排列的光纤组件3；金属外壳1呈方形，金属外壳1上设有方形凹槽4。光纤组件3包括石英光纤31，石英光纤31的表面镀有至少一层光纤金属层32，光纤金属层32与光纤安装管体2内侧壁之间的间隙通过焊料33密封填充。焊料33可以是锡焊。采用金属锡焊代替传统的胶粘或插接工艺，在光纤阵列模块与光纤封装金属外壳连接处实现密封固定连接，不仅克服了光纤固定困难、容易出现光纤位移、导致信号不稳定等缺陷，还具有高可靠性和高稳定效率等有益效果。优选的，石英光纤31的一端伸入至金属外壳1的空腔内，石英光纤31的另一端从光纤安装管体2伸出。优选的，每组在同一端的光纤组件3彼此紧靠一字排列。优选的，金属外壳1两端的光纤组件3数量相同。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同范围限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高集成光纤阵列模块封装结构，其特征在于，包括金属外壳，所述金属外壳的两端分别设有光纤安装管体，两个所述光纤安装管体内均焊接密封有若干组水平排列的光纤组件；/n所述光纤组件包括石英光纤，所述石英光纤的表面镀有至少一层光纤金属层，所述光纤金属层与所述光纤安装管体内侧壁之间的间隙通过焊料密封填充。/n

【技术特征摘要】
1.一种高集成光纤阵列模块封装结构，其特征在于，包括金属外壳，所述金属外壳的两端分别设有光纤安装管体，两个所述光纤安装管体内均焊接密封有若干组水平排列的光纤组件；
所述光纤组件包括石英光纤，所述石英光纤的表面镀有至少一层光纤金属层，所述光纤金属层与所述光纤安装管体内侧壁之间的间隙通过焊料密封填充。


2.根据权利要求1所述的高集成光纤阵列模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：林超杰，
申请(专利权)人：深圳盘古通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44