【技术实现步骤摘要】
一种自动准焦打标切割系统
本专利技术涉及打标设备
，具体是一种自动准焦打标切割系统。
技术介绍
激光打标或切割，原理上都一样，就是对激光束进行聚焦，在焦点位置产生一个尺寸非常小，能量密度非常大的光点。此光点可以使加工件的表面材料气化，从而实现打标，雕刻或者切割。这种加工方式不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品；由于激光聚焦后的尺寸很小，热影响区域小，加工精细。但是，这种加工方式存在缺点：就是需要加工表面在激光聚焦的焦点。所以在过去，激光打标或切割多为2D模式，即一般只能在指定范围内进行平面打标或切割；在面对一些有高度差的加工件时，特别是一些自由曲面时，就显得难以加工。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种自动准焦打标切割系统，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种自动准焦打标切割系统，包括打标激光器和机架，还包括：调焦组件，设置在所述打标激光器的出射光光路上，用于调节所述打标激光器的出射光；安装在机架上的移动...
【技术保护点】
1.一种自动准焦打标切割系统，包括打标激光器和机架，其特征在于，还包括：/n调焦组件，设置在所述打标激光器的出射光光路上，用于调节所述打标激光器的出射光的焦距；/n安装在机架上的移动组件，与所述调焦组件配合，用于调节所述打标激光器的打标位置和焦点；/n合束镜，所述合束镜用于将所述打标激光器的出射光的光轴与所述激光测距模块的出射光的光轴重合；以及/n控制模块和激光测距模块，所述激光测距模块用于测量加工面各加工点的位置坐标，所述控制模块控制各部件工作。/n
【技术特征摘要】
1.一种自动准焦打标切割系统，包括打标激光器和机架，其特征在于，还包括：
调焦组件，设置在所述打标激光器的出射光光路上，用于调节所述打标激光器的出射光的焦距；
安装在机架上的移动组件，与所述调焦组件配合，用于调节所述打标激光器的打标位置和焦点；
合束镜，所述合束镜用于将所述打标激光器的出射光的光轴与所述激光测距模块的出射光的光轴重合；以及
控制模块和激光测距模块，所述激光测距模块用于测量加工面各加工点的位置坐标，所述控制模块控制各部件工作。
2.根据权利要求1所述的自动准焦打标切割系统，其特征在于，所述调焦组件包括调焦透镜，所述调焦透镜设置在所述打标激光器与所述合束镜之间。
3.根据权利要求1所述的自动准焦打标切割系统，其特征在于，所述调焦组件包括扩束镜，所述扩束镜设置在所述打标激光器的出射口。
4.根据权利要求1所述的自动准焦打标切割系统，其特征在于，所述移动组件包括扫描振镜结构，所述扫描振镜结构包括第一振镜和第二振镜，所述第二振镜设置在所述合束镜的出射光光路上，所述第一振镜设置在所述第二振镜的出射光光路上。
5.根据权利要求4所述的自动准焦打标切割系统，其特征在于，所述第一振镜和第二振镜分别设有第一振镜电机和第二振镜电机，所述第一振镜电机和第二振镜电机分别带动所述第一振镜和第二振镜旋转，实现...
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