【技术实现步骤摘要】
一种芯片自动码放装置
本技术涉及芯片生产加工
,具体为一种芯片自动码放装置。
技术介绍
芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。在芯片生产加工过程中,需要使用到自动码放装置,目前现有的自动码放装置(如图2所示),码放精度差且稳定性差,当人们在使用自动码放装置时,无法将芯片精准的放置且容易出现晃动,无法满足生产的使用需求,不方便人们使用,降低了自动码放装置的实用性。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了一种芯片自动码放装置,具备码放精度高且稳定性好的优点,解决了现有的自动码放装置码放精度差且稳定性差的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片自动码放装置,包括控制器,所述控制器的输出端电连接有取料辅助装置,所述控制器的输出端电连接有吸盘进行系统,所述吸盘进行系统的输出端电连接有吸盘,所述控制器的输出端电连接有真空发生装置,所述真空发生装置的输出端与吸盘的输入端 ...
【技术保护点】
1.一种芯片自动码放装置,包括控制器,其特征在于:所述控制器的输出端电连接有取料辅助装置,所述控制器的输出端电连接有吸盘进行系统,所述吸盘进行系统的输出端电连接有吸盘,所述控制器的输出端电连接有真空发生装置,所述真空发生装置的输出端与吸盘的输入端电连接,所述控制器的输出端电连接有料仓转换装置,所述料仓转换装置的输出端电连接有芯片存储装置。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片自动码放装置,包括控制器,其特征在于:所述控制器的输出端电连接有取料辅助装置,所述控制器的输出端电连接有吸盘进行系统,所述吸盘进行系统的输出端电连接有吸盘,所述控制器的输出端电连接有真空发生装置,所述真空发生装置的输出端与吸盘的输入端电连接,所述控制器的输出端电连接有料仓转换装置,所述料仓转换装置的输出端电连接有芯片存储装置。
2.根据权利要求1所述的一种芯片自动码放装置,其特征在于:所述控制器的输出端双向电连接有HMI人机界面,所述HMI人机界面包括控制面板和...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨志敏,戴军,蒋晓东,赵大伟,
申请(专利权)人:浙江林境新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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