壳体结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种壳体结构及电子设备，该壳体结构包括绝缘壳体、设置在该绝缘壳体的外表面上的天线层和设置在绝缘壳体的外表面上，且完全覆盖天线层的绝缘外层，其中，天线层为金属涂层。本实用新型专利技术提供的壳体结构，其天线层对塑料的种类不敏感，且附着力较好，可以保证天线的性能以及整机的机械性能可靠；而且，天线层的厚度较薄，可以简化消除段差的工艺，避免外观面产生缺陷。

【技术实现步骤摘要】
壳体结构及电子设备
本技术涉及电子设备
，具体地，涉及一种壳体结构及电子设备。
技术介绍
随着5G时代的到来，天线的种类与数量开始增多，加上全面屏的普及，导致布设天线的空间更加拥挤，天线效率下降。另外，5G终端天线对周边金属很敏感，来自天线周边的金属的干扰是非常厉害的，如何让天线离PCB板更远，且调整起来方便易行，是设计师面临的一大难题。目前，在塑料壳体的外观面上制造天线，采用的主要方案在实际应用中不可避免的存在以下问题，即：其一，对塑料壳体的材料要求较高，例如采用激光直接成型(Laser-Direct-Structuring，简称LDS)技术制作而成的天线，就需要专门塑料，而且这种塑料因其加入了一些有机金属复合物，机械性能明显下降，表现在质脆、跌落易断裂。其二，LDS天线的厚度较厚，若将其制作在外观面上，则需要经过复杂的工艺才能消除厚度带来的段差，致使生产周期长，良率低，成本居高不下。其三，天线层的附着力低，手机跌落过程中，容易脱落。例如采用印刷工艺制作的PDS天线。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种壳体结构及电子设备，其天线层对塑料的种类不敏感，且附着力较好，可以保证天线的性能以及整机的机械性能可靠；而且，天线层的厚度较薄，可以简化消除段差的工艺，避免外观面产生缺陷。为实现上述目的，本技术提供了一种壳体结构，所述壳体结构包括绝缘壳体、设置在所述绝缘壳体的外表面上的天线层和设置在所述绝缘壳体的外表面上，且完全覆盖所述天线层的绝缘外层，其中，所述天线层为金属涂层。可选的，所述天线层包括主体和与所述主体连接的延伸部，其中，所述主体位于所述绝缘壳体的外表面的外观区域；所述延伸部自所述主体延伸至所述绝缘壳体的外表面的非外观区域。可选的，所述绝缘壳体包括板体和设置在所述板体的至少一侧边缘上的边缘部，其中，所述主体完全覆盖所述边缘部的外表面；所述延伸部设置在所述板体的板面上。可选的，所述边缘部的厚度大于所述板体的厚度，且相对于所述板体在其厚度方向上的两个板面凸出。可选的，所述板体为矩形板体，所述边缘部设置在所述矩形板体的四周边缘。可选的，所述绝缘外层被设置为填平所述天线层与所述绝缘壳体的外表面之间的段差。可选的，所述绝缘外层为注射成型或者注塑成型的塑料层。可选的，所述绝缘壳体为注射成型或者注塑成型的塑料壳体。作为另一个技术方案，本技术还提供一种电子设备，包括本技术提供的上述壳体结构。可选的，所述电子设备包括手机、平板电脑或者智能手表。本技术的有益效果：本技术提供的壳体结构，其包括绝缘壳体、设置在该绝缘壳体的外表面上的天线层和设置在该绝缘壳体的外表面上，且完全覆盖天线层的绝缘外层，该天线层为金属涂层。由于金属涂层是以喷涂的方式在绝缘壳体的外表面上附着成型，这种方式制作简单、且制作成本较低，而且可以在任何塑料上制作，对塑料的种类不敏感；同时，金属涂层的附着力较好，可以保证天线的性能以及整机的机械性能可靠；金属涂层的厚度较薄，可以简化消除段差的工艺。另外，上述绝缘外层可以消除壳体结构的外观面因天线层产生的缺陷，而且可以保证天线性能。本技术提供的电子设备，其通过采用本技术提供的上述壳体结构，不仅可以保证天线的性能以及整机的机械性能可靠，而且可以简化消除段差的工艺，避免外观面产生缺陷。附图说明图1为本技术实施例提供的壳体结构的绝缘壳体的结构示意图；图2为本技术实施例提供的壳体结构的剖视图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术提供的壳体结构及电子设备进行详细描述。请一并参阅图1和图2，本技术实施例提供的壳体结构，其包括绝缘壳体1、天线层2和绝缘外层3。其中，天线层2设置在该绝缘壳体1的外表面上；绝缘外层3设置在该绝缘壳体1的外表面上，且完全覆盖天线层2。并且，天线层2为金属涂层。所谓金属涂层，是以喷涂的方式在绝缘壳体1的外表面上附着成型的金属层。获得该金属涂层的喷涂方式可以有多种，例如，上述金属涂层可以为低温熔融金属粉末涂层，例如冷熔射金属层。所谓冷熔射金属层，是将不同配比的固体金属高温汽化后，使用压缩气体高速喷涂在基材表面上，喷射到基材表面的金属能与不同基材分子键合，形成吸附牢靠的金属涂层。由于冷熔射金属层的制备无需在真空环境中进行，更便于实际量产。而且，上述金属涂层的制作简单、且制作成本较低，且可以在任何塑料上制作，对塑料的种类不敏感；同时，金属涂层的附着力较好，可以保证天线的性能以及整机的机械性能可靠；金属涂层的厚度较薄，可以简化消除段差的工艺。另外，上述绝缘外层3可以消除壳体结构的外观面因天线层2产生的缺陷，而且可以保证天线性能。在实际应用中，根据不同的绝缘壳体1的结构、外观区域的尺寸和位置，可以适应性的调整天线层2和绝缘外层3的形状和设置位置。由于天线层2是以喷涂的方式附着成型，其可以制作在平面或者诸如曲面、凹凸面等的不平整表面上，而不受绝缘壳体1的形状限制，从而提高了天线制作的灵活性。下面对本实施例提供的壳体结构的一种具体实施方式进行详细描述。具体地，绝缘壳体1用作电子设备的外壳，其外表面的至少一部分为电子设备的外观区域，即，暴露在设备外部的表面。在本实施例中，如图1所示，绝缘壳体1包括板体11和设置在该板体11的至少一侧边缘上的边缘部12，例如，板体11为矩形板体，边缘部12设置在矩形板体1的四周边缘。如图2所示，边缘部12的外表面为外观区域，用于设置天线层2；板体11在其厚度方向上的两个板面为非外观区域，即，隐藏在设备内部的表面。可选的，为了增大天线层2的面积，以及满足外观设计的需要，边缘部12的厚度大于板体11的厚度，且相对于该板体在其厚度方向上的两个板面凸出。在本实施例中，天线层2包括主体21和与该主体21连接的延伸部22，其中，主体21位于绝缘壳体1的外表面的外观区域；延伸部22自主体21延伸至绝缘壳体1的外表面的非外观区域。例如，如图2所示，主体21完全覆盖边缘部12的外表面；延伸部22设置在板体11的一板面上，以能够将天线引入设备内部，并与相应的内部天线触点电连接。借助延伸部22，可以直接将外部的主体21引入内部，制作方式简单，制作成本较低。在本实施例中，绝缘外层3被设置为填平天线层2与绝缘壳体1的外表面之间的段差。由于天线层2的厚度原因，天线层2与绝缘壳体1的外表面之间具有段差，而且在喷涂形成天线层之后，外观面上可能存在外观缺陷，尤其是上述延伸部22引入设备内部的壳体边缘位置，很容易产生边缘凹坑，从而影响外观面的美观性。为此，借助绝缘外层3，还可以消除上述外观缺陷，填平边缘凹坑，从而可以确保外观面达到最初的设计效果。可选的，上述绝缘外层3为注射成型或者注塑成型的塑料层。可选的，绝缘壳体1为注射成型或者注塑成型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种壳体结构，其特征在于，所述壳体结构包括绝缘壳体、设置在所述绝缘壳体的外表面上的天线层和设置在所述绝缘壳体的外表面上，且完全覆盖所述天线层的绝缘外层，其中，所述天线层为金属涂层。/n

【技术特征摘要】
1.一种壳体结构，其特征在于，所述壳体结构包括绝缘壳体、设置在所述绝缘壳体的外表面上的天线层和设置在所述绝缘壳体的外表面上，且完全覆盖所述天线层的绝缘外层，其中，所述天线层为金属涂层。


2.根据权利要求1所述的壳体结构，其特征在于，所述天线层包括主体和与所述主体连接的延伸部，其中，所述主体位于所述绝缘壳体的外表面的外观区域；所述延伸部自所述主体延伸至所述绝缘壳体的外表面的非外观区域。


3.根据权利要求2所述的壳体结构，其特征在于，所述绝缘壳体包括板体和设置在所述板体的至少一侧边缘上的边缘部，其中，所述主体完全覆盖所述边缘部的外表面；所述延伸部设置在所述板体的板面上。


4.根据权利要求3所述的壳体结构，其特征在于，所述边缘部的厚度大于所述板体的厚度，且相对于所述板体...

【专利技术属性】
技术研发人员：章礼泽，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44