一种LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED灯泡，包括：灯泡壳、灯头、电子驱动器和LED发光芯柱；所述灯泡壳设置在所述灯头的顶部并罩设所述LED发光芯柱，所述电子驱动器设置在所述灯头内并与所述LED发光芯柱电连接；所述LED发光芯柱包括：LED光源和基板，所述基板设置有分割槽和固定叶片，所述分割槽用于隔开相邻的两个所述固定叶片，所述基板卷曲呈中空结构，使多个所述固定叶片环绕排列，并在所述固定叶片的外表面上规则排列多个所述LED光源，所述基板还封装有多个所述LED光源的电源供给引线。本实用新型专利技术能提高LED灯泡的散热效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯泡
本技术涉及照明节能
，尤其涉及一种LED灯泡。
技术介绍
目前市场上LED线路板灯泡多采用板形铝基板贴于灯体，单颗光源芯片上电流偏大通常大于＞30mA故发热量大光衰大影响灯泡寿命，通常为了散热而将灯体尺寸做的较大成本高，发光体基本无造型直来直去不美观。同时现有的一款灯丝灯，常通过胶把芯片和键合引线包封起来，光源发热较为集中，包封的直灯丝无裸露的散热板而散热困难。有金属灯体的灯泡过安规时绝缘强度要很高，故带来的结构要求高，进而使灯泡的生产成本增高。
技术实现思路
本技术提供一种LED灯泡，解决现有LED灯泡产生热量大、散热成本高的问题，能提高LED灯泡的散热效率，降低生产成本。为实现以上目的，本技术提供以下技术方案：一种LED灯泡，包括：灯泡壳、灯头、电子驱动器和LED发光芯柱；所述灯泡壳设置在所述灯头的顶部并罩设所述LED发光芯柱，所述电子驱动器设置在所述灯头内并与所述LED发光芯柱电连接；所述LED发光芯柱包括：LED光源和基板，所述基板设置有分割槽和固定叶片，所述分割槽用于隔开相邻的两个所述固定叶片，所述基板卷曲呈中空结构，使多个所述固定叶片环绕排列，并在所述固定叶片的外表面上规则排列多个所述LED光源，所述基板还封装有多个所述LED光源的电源供给引线。优选的，所述灯泡壳为磨砂处理或荧光添加剂处理的半透明玻璃泡壳。优选的，所述灯泡壳为球状结构或管状结构。优选的，所述基板为柔性基板。优选的，所述基板卷曲呈中空柱状结构或中空锥状结构。优选的，所述LED光源采用多颗LED芯片COB封装集成或采用多颗LED贴片颗粒光源进行贴装组成。优选的，所述固定叶片上按顺序串联有多颗所述LED贴片颗粒光源，并使所述电子驱动器对每颗所述LED贴片颗粒光源提供的工作电流小于20mA。优选的，所述基板上设有5个所述固定叶片和4个所述分割槽，每个所述固定叶片上设有6颗所述LED贴片颗粒光源。优选的，所述固定叶片上设有数个采用多颗LED芯片COB封装集成的LED光源，所述电子驱动器对每颗LED芯片提供的工作电流小于20mA。本技术提供一种LED灯泡，在LED发光芯柱的基板上设置分割槽和固定叶片，并使基板卷曲呈中空结构，并通过的LED发光芯柱上的LED光源采取多颗LED芯片集成COB封装或使用9V以上数量足够多的封装好的LED贴片颗粒光源进行贴装，使得工作电流小于20mA，以使灯泡使用LED光源产生的热量大幅减少，延长灯泡的使用寿命。解决现有LED灯泡产生热量大、散热成本高的问题，能提高LED灯泡的散热效率，降低生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术的具体实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。图1是本技术提供的一种LED灯泡的示意图；图2是本技术实施例提供的一种LED灯泡结构示意图；图3是本技术实施例提供的另一种LED灯泡结构示意图；图4是一实施例提供的LED发光芯柱的结构示意图，其中图4(a)为卷曲形态，图4(b)为展开形态；图5是另一实施例提供的LED发光芯柱的结构示意图，其中图5(a)为卷曲形态，图5(b)为展开形态；图6是图5中的LED光源结构示意图。附图标记1灯泡壳2LED发光芯柱21LED光源22基板23固定叶片24分割槽25LED芯片3灯头4电子驱动器具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术实施例的方案，下面结合附图和实施方式对本技术实施例作进一步的详细说明。针对当前LED灯泡存在光源散热效率低，为达到安全规范要求LED灯泡生产成本高的问题，本技术提供一种LED灯泡，在LED发光芯柱的基板上设置分割槽和固定叶片，并使基板卷曲呈中空结构，并通过的LED发光芯柱上的LED光源采取多颗LED芯片集成COB封装或使用9V以上数量足够多的封装好的LED贴片颗粒光源进行贴装，使得工作电流小于20mA，以使灯泡使用LED光源产生的热量大幅减少，延长灯泡的使用寿命。解决现有LED灯泡产生热量大、散热成本高的问题，能提高LED灯泡的散热效率，降低生产成本。如图1所示，一种LED灯泡，包括：灯泡壳1、灯头3、电子驱动器4和LED发光芯柱2。所述灯泡壳1设置在所述灯头3的顶部并罩设所述LED发光芯柱2，所述电子驱动器4设置在所述灯头内并与所述LED发光芯柱电连接。如图4和5所示，所述LED发光芯柱包括：LED光源21和基板22，所述基板22设置有分割槽24和固定叶片23，所述分割槽24用于隔开相邻的两个所述固定叶片23，所述基板卷曲呈中空结构，使多个所述固定叶片环绕排列，并在所述固定叶片的外表面上规则排列多个所述LED光源，所述基板还封装有多个所述LED光源的电源供给引线。在实际应用中，LED发光芯柱的基板卷曲呈中空结构，并在基板上设置分割槽以分离固定叶片，使基板内的中间空间通过分割槽与灯泡壳内的空间相通，在灯泡壳内充入导热气体后，导通气体能够充分对基板上设置的LED光源进行热传递，能够提高导热效率，避免为了增加散热结构，造成生产成本的提高。需要说明的是，电子驱动器可通过引线与LED光源进行电连接，每个LED光源根据实际需要进行串联或并联，进而实现LED光源的工作电流大小控制。进一步，所述灯泡壳可为磨砂处理或荧光添加剂处理的半透明玻璃泡壳，使得LED灯泡发出的光线比较均匀、柔和、不刺眼，进而提高整体光效，增加用户的舒适度。在实际应用中，所述灯泡壳可为球状结构或管状结构。在一实施例中，如图2所示，LED灯泡的灯泡壳为球状结构。在另一实施例中，如图3所示，LED灯泡的灯泡壳为管状结构。需要说明的是，灯泡壳的外形结构可根据实际需求进行设计，通过外形的结构变化，增加LED灯泡的美观效果。LED灯泡为了增加导热能力，提升光效，在所述灯泡壳在抽真空后充入氦、氢和氪的混合导热气体，所述混合导热气体的气体比例如下：氦为95％-96％，氢为3％，氪为2％-1％。同时，由于灯泡壳采用半透明玻璃，LED发光芯柱罩设在灯泡壳内，而灯泡壳内充入的导热气体能增加LED光源热量的导热，提高导热效率。在实际应用中，所述基板为柔性基板。进一步，所述基板卷曲呈中空柱状结构或中空锥状结构。如图4中(a)所示，该LED灯泡的基板卷曲呈中空锥状结构，便于提高LED光源产生热量的散热效率。如图5中(a)所示，LED灯泡的基板卷曲呈中空柱状结构。需要说明的是，基板也可以卷曲呈其它中空结构，主要以实际需要进行设计。为了降低LED灯泡内的LED光源产生的热量，LED发光芯柱上的LED光源可通过不同封装工艺，以减少LED光源所产生的热量，所述LED光源可采用多颗LED芯片COB封装集成或采用多颗LED贴片颗粒光源进行贴装组成。在一实施例中，所述固定叶片上按顺序串联本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯泡，其特征在于，包括：灯泡壳、灯头、电子驱动器和LED发光芯柱；/n所述灯泡壳设置在所述灯头的顶部并罩设所述LED发光芯柱，所述电子驱动器设置在所述灯头内并与所述LED发光芯柱电连接；/n所述LED发光芯柱包括：LED光源和基板，所述基板设置有分割槽和固定叶片，所述分割槽用于隔开相邻的两个所述固定叶片，所述基板卷曲呈中空结构，使多个所述固定叶片环绕排列，并在所述固定叶片的外表面上规则排列多个所述LED光源，所述基板还封装有多个所述LED光源的电源供给引线。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED灯泡，其特征在于，包括：灯泡壳、灯头、电子驱动器和LED发光芯柱；
所述灯泡壳设置在所述灯头的顶部并罩设所述LED发光芯柱，所述电子驱动器设置在所述灯头内并与所述LED发光芯柱电连接；
所述LED发光芯柱包括：LED光源和基板，所述基板设置有分割槽和固定叶片，所述分割槽用于隔开相邻的两个所述固定叶片，所述基板卷曲呈中空结构，使多个所述固定叶片环绕排列，并在所述固定叶片的外表面上规则排列多个所述LED光源，所述基板还封装有多个所述LED光源的电源供给引线。


2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述灯泡壳为磨砂处理或荧光添加剂处理的半透明玻璃泡壳。


3.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述灯泡壳为球状结构或管状结构。


4.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述基板为柔性基板。

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【专利技术属性】
技术研发人员：史杰，
申请(专利权)人：史杰，
类型：新型
国别省市：江苏;32