传感器装置制造方法及图纸

传感器装置具备传感器元件(151)和电路芯片(160)。传感器元件检测测量对象的温度，输出与测量对象的温度对应的温度信号。电路芯片输入温度信号，进行信号处理。温度信号包含由测量对象与传感器元件的温度差引起的传感器误差。在传感器误差包含在温度信号中的情况下，发生与传感器误差对应的、传感器元件与电路芯片的温度差。电路芯片具有检测电路芯片的温度的检测元件(165)。电路芯片根据检测元件所检测到的电路芯片的温度与传感器元件所检测到的测量对象的温度的温度差，修正温度信号，将修正后的温度信号向外部输出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传感器装置关联申请的相互参照本申请基于2018年2月5日提出申请的日本专利申请第2018－18285号，在此援引其全部内容。
本公开涉及检测测量对象的温度的传感器装置。
技术介绍
以往，例如在专利文献1中提出了一种传感器装置，该传感器装置具备：检测测量对象的温度的传感器元件、和对传感器元件的温度信号进行信号处理的电路芯片。传感器元件及电路芯片分别作为独立的器件分离地配置。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017－129536号公报
技术实现思路
但是，在上述以往的技术中，由于传感器元件和电路芯片被分离地配置，所以传感器元件受到的热的影响与电路芯片受到的热的影响不同。因此，有可能通过从电路芯片经由传感器元件传递给测量对象的热而发生起因于测量对象与传感器元件的温度差的传感器误差。本公开的目的是提供一种能够减小由于测量对象与传感器元件的温度差而引起的传感器误差的传感器装置。本公开的一技术方案的传感器装置具备传感器元件和电路芯片。传感器元件检测测量对象的温度，输出与测量对象的温度对应的温度信号。电路芯片输入温度信号，进行信号处理。温度信号包含由于测量对象与传感器元件的温度差引起的传感器误差。在传感器误差包含在温度信号中的情况下，发生对应于传感器误差的、传感器元件与电路芯片的温度差。并且，电路芯片具有检测电路芯片的温度的检测元件，根据由检测元件检测到的电路芯片的温度与由传感器元件检测到的测量对象的温度的温度差，将温度信号修正，将修正后的温度信号向外部输出。由此，由于利用了电路芯片与传感器元件的温度差和传感器误差的相关关系，所以能够根据温度差将传感器误差修正。因而，能够减小由于测量对象与传感器元件的温度差引起的传感器误差。附图说明关于本公开的上述及其他的目的、特征及优点，根据参照附图的下述详细的说明会变得更明确。图1是有关第1实施方式的传感器装置的剖视图。图2是传感器芯片及电路芯片的框图。图3是表示传感器芯片及电路芯片的具体的电路的图。图4是表示与图1所示的结构对应的热回路的图。图5是表示电路芯片与传感器元件的温度差和传感器误差的相关关系的图。图6是表示对于电路芯片与传感器元件的温度差的误差修正值的图。图7是表示修正后的传感器误差的图。图8是表示由外界气温的影响带来的传感器误差和修正后的传感器误差的图。图9是表示由电路芯片的发热的影响带来的传感器误差和修正后的传感器误差的图。图10是表示在壳体的外侧流动的测量对象与在壳体的内侧流动的测量对象的流速的差的剖视图。图11是表示由传感器元件的响应延迟的影响带来的传感器误差和修正后的传感器误差的图。具体实施方式以下，参照附图说明用来实施本公开的多个形态。在各实施方式中，有对于与在先行的实施方式中说明的事项对应的部分赋予相同的标号而省略重复的说明的情况。在各实施方式中仅说明结构的一部分的情况下，关于结构的其他部分可以应用先行说明的其他实施方式。不仅是在各实施方式中具体地明示了能够组合的部分彼此的组合，只要不特别在组合中发生障碍，即使没有明示，也能够将实施方式彼此部分地组合。(第1实施方式)以下，参照附图对本公开的第1实施方式进行说明。有关本实施方式的传感器装置构成为能够检测测量对象的温度。传感器装置作为安装对象被固定到例如配管上，检测配管内的测量对象的温度。测量对象例如是油等的介质。测量对象也有如制冷剂等的液体或燃气等的气体那样是其他介质的情况。如图1所示，传感器装置100具备壳体110、成形树脂部120、灌封(potting)树脂部130、模制树脂部140及传感器芯片150。壳体110是将SUS等的金属材料通过切削等加工而成的中空形状的盒。在壳体110的外周面上，形成有能够与作为安装对象的配管200螺纹结合的阳螺纹部111。壳体110在一端侧具有介质导入部112，在另一端侧具有开口部113。介质导入部112是形成有介质导入孔114的筒状的部分。介质导入孔114连通在开口部113。壳体110的开口部113构成为被周壁115包围。壳体110其介质导入部112的一部分被固定到设置于配管200的壁厚部201上的贯通螺孔202。由此，介质导入部112的前端部116位于配管200的内部。例如，配管200被作为测量对象的油充满。进而，壳体110在介质导入部112的前端部116具有扩散器117。扩散器117是从配管200的壁厚部201向配管200的中空部分突出的部分，设有多个孔118。并且，扩散器117起到经由多个孔118的任一个将测量对象向介质导入孔114引导的作用。成形树脂部120是构成用来将传感器装置100与外部装置电连接的连接器的部分。成形树脂部120例如由PPS等的树脂材料形成，其一端侧被形成为固定于壳体110的开口部113的固定部121，其另一端侧被形成为连接器部122。固定部121具有向连接器部122侧凹陷的凹部123。此外，成形树脂部120通过镶嵌成形而一体成形有端子124。端子124的一端侧被封固在固定部121，另一端侧以在连接器部122的内侧露出的方式被镶嵌成形在成形树脂部120。端子124的一端侧通过模制树脂部140的一部分被收容到凹部123从而与模制树脂部140的电气零件连接。并且，成形树脂部120在固定部121经由O形圈125被嵌入在壳体110的开口部113的状态下，壳体110的周壁115的端部被敛缝固定，以将该固定部121推压。灌封树脂部130由例如环氧树脂等的树脂材料形成，被填充在成形树脂部120的凹部123和模制树脂部140的间隙。灌封树脂部130将模制树脂部140的一部分及端子124的接合部等从作为测量对象的油密封及保护。模制树脂部140是保持传感器芯片150的部件。模制树脂部140被构成为具有一端部141、以及与一端部141相反侧的另一端部142的柱状。模制树脂部140在一端部141侧保持着传感器芯片150。此外，模制树脂部140将引线框143的一部分及电路芯片160封固。引线框143是作为安装传感器芯片150及电路芯片160的基座的部件。引线框143的另一端侧的前端部分从模制树脂部140的另一端部142露出并且连接在端子124的一端侧。另外，引线框143也可以被分割为多个。在此情况下，只要通过接合线进行电连接就可以。也可以将引线框143和端子124都用接合线连接。电路芯片160是形成有存储器等的半导体集成电路的IC芯片。电路芯片160使用半导体基板等而形成。电路芯片160进行向传感器芯片150的电源的供给、以及从传感器芯片150输入温度信号从而进行基于预先设定的信号处理值的温度信号的信号处理。所述的信号处理值，是用来将温度信号的信号值放大、运算、修正等的调整值。电路芯片160通过未图示的接合线经由引线框143与传感器芯片150电连接。...

【技术保护点】
1.一种传感器装置，/n具备：/n传感器元件(151)，检测测量对象的温度，输出与上述测量对象的温度对应的温度信号；以及/n电路芯片(160)，输入上述温度信号，进行信号处理；/n上述温度信号包含由上述测量对象与上述传感器元件的温度差引起的传感器误差；/n在上述传感器误差包含在上述温度信号中的情况下，发生与上述传感器误差对应的、上述传感器元件与上述电路芯片的温度差；/n上述电路芯片具有检测上述电路芯片的温度的检测元件(165)，根据上述检测元件所检测到的上述电路芯片的温度与上述传感器元件所检测到的上述测量对象的温度的温度差，修正上述温度信号，将修正后的温度信号向外部输出。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180205 JP 2018-0182851.一种传感器装置，
具备：
传感器元件(151)，检测测量对象的温度，输出与上述测量对象的温度对应的温度信号；以及
电路芯片(160)，输入上述温度信号，进行信号处理；
上述温度信号包含由上述测量对象与上述传感器元件的温度差引起的传感器误差；
在上述传感器误差包含在上述温度信号中的情况下，发生与上述传感器误差对应的、上述传感器元件与上述电路芯片的温度差；
上述电路芯片具有检测上述电路芯片的温度的检测元件(165)，根据上述检测元件所检测到的上述电路芯片的温度与上述传感器元件所检测到的上述测量对象的温度的温度差，修正上述温度信号，将修正后的温度信号向外部输出。


2.如权利要求1所述的传感器装置，
上述传感器误差相对于上述电路芯片与上述传感器元件的温度差以一定的增加率增加；
上述电路芯片生成相对于上述电路芯片与上述传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：志水圣，大野和幸，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：日本;JP