可固化组合物制造技术

本申请涉及可固化组合物。本申请可以提供可固化组合物，其可以以具有低粘度和流动性的状态施加，然后在不引起固化收缩等的情况下有效固化以形成具有期望的物理特性的固化产物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】可固化组合物
本申请要求基于于2018年2月2日提交的韩国专利申请第10-2018-0013303号的优先权，其公开内容通过引用整体并入本文。本申请涉及可固化组合物。
技术介绍
可固化组合物可以应用于各种应用。例如，可固化组合物可以应用于各种粘合剂或压敏粘合剂、用于3D打印的墨的形成、或工程塑料的形成等。可固化组合物也可以用于形成绝缘材料例如绝缘涂覆液、用于轴承和发动机的绝缘涂料、或绝缘密封剂。作为用于使可固化组合物中的通过热量固化的所谓的热固性组合物固化的方法，已经应用了从外部施加热量的方法，例如，使用热空气或热板的方法。然而，在以上方法的情况下，存在的问题是来自外部的热量未充分传递到组合物的内部，从而引起固化不均匀性等，并且当完全固化需要过量的热量时，也存在可能发生树脂损坏等的问题。特别地，为了将可固化组合物引入到非常窄或复杂的形状中，有必要通过使可固化组合物具有非常低的粘度来确保高流动性。在这种情况下，当应用已知的可固化组合物时，处理时间变长，并且即使在长的处理时间下，可固化组合物的固化度或填充率也劣化，因此在确保期望的性能方面存在限制。
技术实现思路
技术问题本申请涉及可固化组合物。技术方案在本说明书中提到的物理特性中，当测量温度和/或压力影响物理特性时，除非另有说明，否则相关的物理特性意指在室温和/或常压下测量的物理特性。在本申请中，术语室温是没有升温或冷却的自然温度，其可以意指例如约10℃至30℃的范围内的任何温度、或者25℃或23℃左右的温度。在本说明书中，除非另有说明，否则温度的单位为℃。在本申请中，术语常压是在没有加压或减压时的压力，其通常可以为1个大气压左右，如大气压。本申请的可固化组合物包含可固化树脂和磁体。在本申请的可固化组合物中，选择磁体以便能够通过外部交变磁场经由磁性反转振动现象产生热量。在本申请的可固化组合物中，选择磁体以在可固化组合物中表现出适当的分散度。通过这种选择，根据目的，即使在可固化组合物具有低粘度和流动性的状态下，也可以将可固化组合物应用于固化过程。此外，在固化过程中，可固化组合物可以在表现出小的固化收缩的同时以优异的固化速率固化。因此，在一个实例中，即使在非常窄的部件和/或复杂形状的部件中，可固化组合物也可以形成在有效地填充部件的同时表现出期望的物理特性的固化产物。在一个实例中，可固化组合物的如在100秒-1的剪切速率的条件下测量的在室温下的粘度可以为10,000cP或更小。在另一个实例中，可固化组合物的粘度可以为9500cP或更小、9,000cP或更小、8500cP或更小、8,000cP或更小、7500cP或更小、7,000cP或更小、6500cP或更小、6,000cP或更小、5500cP或更小、5,000cP或更小、4500cP或更小、4,000cP或更小、3,000cP或更小、2,000cP或更小、1,000cP或更小、900cP或更小、或者800cP或更小，或者也可以为1cP或更大、2cP或更大、3cP或更大、4cP或更大、5cP或更大、6cP或更大、7cP或更大、8cP或更大、9cP或更大、10cP或更大、15cP或更大、20cP或更大、25cP或更大、30cP或更大、35cP或更大、40cP或更大、45cP或更大、50cP或更大、55cP或更大、60cP或更大、65cP或更大、70cP或更大、75cP或更大、80cP或更大、85cP或更大、90cP或更大、95cP或更大或100cP或更大、1000cP或更大、1500cP或更大、2000cP或更大、2500cP或更大、3000cP或更大、3500cP或更大、或4000cP或更大。本申请的可固化组合物可以为绝缘组合物。也就是说，可固化组合物可以具有绝缘性或者可以在固化后形成绝缘固化产物。在本申请中，术语绝缘意指这样的情况：如由ASTMD149标准确定的介电击穿强度为10kV/mm或更大、11kV/mm或更大、12kV/mm或更大、13kV/mm或更大、14kV/mm或更大、15kV/mm或更大、16kV/mm或更大、17kV/mm或更大、18kV/mm或更大、19kV/mm或更大、或者20kV/mm或更大。因此，本专利技术的可固化组合物本身可以表现出以上介电击穿强度或者可以固化以形成表现出以上介电击穿强度的固化产物。介电击穿强度的值越高，意指其具有更优异的绝缘性，其中上限没有特别限制，但是在一个实例中，上限可以为约50kV/mm或更小、45kV/mm或更小、40kV/mm或更小、35kV/mm或更小、30kV/mm或更小、25kV/mm或更小、或者20kV/mm或更小。介电击穿强度是对于以膜形式的可固化组合物或以膜形式的可固化组合物的固化产物根据ASTMD149标准测量的值，并且除非另有说明，否则单位为kV/mm。介电击穿强度可以通过控制作为可固化组合物的组分的可固化树脂和/或磁体的种类和/或比率来实现，并且例如，可以通过应用以下类型的组分来实现。可以包含在本申请的可固化组合物中的可固化树脂的种类没有特别限制。例如，作为可固化树脂，可以应用通过施加热量参与固化反应的所谓的热固性树脂。此外，可固化树脂是所谓的绝缘树脂，并且可以应用能够在固化之前和/或之后表现出上述绝缘性(介电击穿强度)的树脂。这样的可固化树脂可以具有可固化官能团。可固化官能团可以由烯基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、丙烯酰氧基烷基、甲基丙烯酰氧基烷基、环氧基、氧杂环丁烷基、烯基、与硅原子键合的氢原子、异氰酸酯基、羟基、邻苯二甲腈基或羧基等来例示，但不限于此。在本说明书中，除非另有说明，否则术语烯基意指具有2至20个碳原子、2至16个碳原子、2至12个碳原子、2至8个碳原子或2至4个碳原子的烯基。烯基可以为线性、支化或环状的，并且还可以任选地经一个或更多个取代基取代。在本说明书中，除非另有说明，否则术语烷基意指具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷基。烷基可以为线性、支化或环状的，并且还可以任选地经一个或更多个取代基取代。在本说明书中，除非另有说明，否则术语环氧基可以意指衍生自具有三个环构成原子的环醚或包含所述环醚的化合物的一价残基。环氧基可以由缩水甘油基、环氧烷基、环氧丙氧基烷基或脂环族环氧基等来例示。在此，脂环族环氧基可以意指衍生自含有脂族烃环结构且包含其中形成脂族烃环的两个碳原子也形成环氧基的结构的化合物的一价残基。作为脂环族环氧基，可以例示具有6至12个碳原子的脂环族环氧基，并且例如，可以例示3,4-环氧环己基乙基等。可固化树脂的具体种类没有特别限制。例如，在本申请的一个实例中，可固化树脂可以为具有包含上述官能团的线性或支化结构的树脂，并且具体地，可以由聚有机硅树脂、基于酰亚胺的树脂(例如聚酰亚胺、聚醚酰亚胺或聚酯酰亚胺)、聚氨酯树脂、异氰酸酯树脂、丙烯酸类树脂、聚酯树脂、邻苯二甲腈树脂、聚酰胺酸、聚酰胺、聚酰亚胺、丙烯酸类树脂、基于乙烯基的聚合物、烯烃树脂或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可固化组合物，包含：/n可固化树脂和/n磁体，/n其中所述磁体包含磁性颗粒和引入到所述磁性颗粒的表面中的表面处理剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180202 KR 10-2018-00133031.一种可固化组合物，包含：
可固化树脂和
磁体，
其中所述磁体包含磁性颗粒和引入到所述磁性颗粒的表面中的表面处理剂。


2.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述可固化组合物在100秒-1的剪切速率下的室温粘度为10,000cP或更小。


3.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述可固化组合物的介电击穿强度为10kV/mm或更大，或者所述可固化组合物形成介电击穿强度为10kV/mm或更大的固化产物。


4.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述可固化树脂包含烯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、环氧基、氧杂环丁烷基、烯基、与硅原子键合的氢原子、异氰酸酯基、羟基、邻苯二甲腈基或羧基。


5.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述可固化树脂为聚有机硅树脂、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺、丙烯酸类树脂、基于乙烯基的聚合物、烯烃树脂、聚氨酯树脂、异氰酸酯树脂、丙烯酸类树脂、聚酯树脂、邻苯二甲腈树脂、聚酰胺酸、聚酰胺或环氧树脂。


6.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述磁性颗粒为多畴型磁性颗粒。


7.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述表面处理剂为基于多元醇的化合物、基于聚硅氧烷的化合物、基于烷基磷酸的表面处理剂、基于烷基羧酸的表面处理剂、基于烷基磺酸的表面处理剂、包含长链烷基的酸化合物、包含酸性官能团或氨基的丙烯酸类共聚物、基于芳族酸的表面处理剂或者包含酸性官能团或氨基的嵌段共聚物。


8.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：安相范，李振圭，
申请(专利权)人：株式会社LG化学，
类型：发明
国别省市：韩国;KR