多层电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种多层电路板的制作方法，首先将目标多层电路板划分为若干子板，分别制作各个子板，然后任意两个子板之间导通互联，两个子板的导通互联方法包括步骤：在一个子板的图形层上设置第一粘接层，在第一粘接层上设置第二粘接层；在子板上制作导通孔，所述导通孔纵向贯穿所述第二粘接层和第一粘接层，直至所述图形层上的导通图形；在所述导通孔内填充导电膏；将步骤三得到的子板与另一个子板相互导通结合。本发明专利技术解决了非对称结构的多层电路板翘曲的问题。另外，板厚或厚径比超出设备能力的多层电路板同样可以使用本发明专利技术的方法进行制作。本发明专利技术降低了高板厚、高厚径比板电镀的制作难度，简化了流程，缩短了产品的制作周期。

【技术实现步骤摘要】
多层电路板的制作方法
本专利技术涉及一种多层电路板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品向微型化、高密度化及多功能化的发展，印制线路板也向着具备高频、高速及信号传输完整性的方向发展，因此，基板层总数在增加。这样，任意层互连技术因其具有更高连接密度而得到迅速的发展。但是，在原有制造方法下制作多层电路板，当多层板的纵向互联叠构是非对称结构时，成品板会出现翘曲问题，一直难以改善。另外，生产设备受板厚度或电镀厚径比能力限制，设备难以满足多层板的制作，比如出现难以压合和生产多层板的情况等。本专利技术提供一种多层电路板纵向互联的方法，可以克服上述两种问题。
技术实现思路
本专利技术为解决上述技术问题，提供一种多层电路板的制作方法。为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案实现：一种多层电路板的制作方法，首先将目标多层电路板划分为若干子板，分别制作各个子板，然后任意两个子板之间导通互联，两个子板的导通互联方法包括步骤：步骤一、在一个子板的图形层上设置第一粘接层，在第一粘接层上设置第二粘接层；步骤二、在子板上制作导通孔，所述导通孔纵向贯穿所述第二粘接层和第一粘接层，直至所述图形层上的导通图形；步骤三、在所述导通孔内填充导电膏；步骤四、将步骤三得到的子板与另一个子板相互导通结合。根据本专利技术的一个实施方案，所述的子板包括对称结构多层电路子板、板厚和/或厚径比超出设备能力的多层电路子板。根据本专利技术的一个实施方案，所述的第一粘接层包括第一粘接片，第一粘结片为半固化状态，第一粘结片使用加热层压的方式与子板的图形层相连，层压时于第一粘结片上覆盖铜箔保护层，层压后将铜箔保护层去除，层压后第一粘结片变成完全固化状态。根据本专利技术的一个实施方案，所述的第二粘接层包括第二粘接片，所述步骤一至步骤三中第二粘结片为半固化状态，所述步骤四中子板与子板结合后第二粘结片变为完全固化状态。根据本专利技术的一个实施方案，所述的步骤一中，所述第二粘接层上设置隔离层；并于步骤三中去除隔离层。根据本专利技术的一个实施方案，所述的第二粘接层和/或隔离层的设置方式为真空热压，第二粘接层和隔离层分别设置，第二粘接层和隔离层的真空热压参数相同或不同，范围为：压力0.4MPa至0.6MPa，加压时间240s至300s，温度为100℃至130℃，使得第二粘结片为半固化状态。根据本专利技术的一个实施方案，所述的步骤三填充导电膏的方法包括，第一、填充导电膏，第二、循环重复烘烤导电膏使得导电膏致密和补充导电膏的步骤；第三、将导电膏预固化。根据本专利技术的一个实施方案，所述的隔离层为高分子膜，包括聚酯膜和/或聚酰亚胺膜。根据本专利技术的一个实施方案，所述的第一粘结片和第二粘结片的材料包括以下一种或多种：酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、双马来酰亚胺、三嗪树脂、聚苯醚、聚四氟乙烯、碳氢化合物、聚酰亚胺和/或玻璃纤维布。根据本专利技术的一个实施方案，所述的步骤二中制作导通孔使用CO2镭射的方法，烧灼出所述导通孔后，对所述导通孔使用等离子体和/或硫酸双氧水混合溶液进行处理，除去所述导通孔底部的碳化物。根据本专利技术的一个实施方案，所述的步骤三中，填充导电膏使用刮刀刮动的印刷方式，填充导电膏的方法中第一步填充导电膏使用胶质刮刀印刷，胶质刮刀的硬度为邵氏硬度60°至80°；填充导电膏的方法中第二步补充导电膏使用钢制刮刀印刷。根据本专利技术的一个实施方案，所述的步骤三填充导电膏的方法中第二步，烘烤使得导电膏致密的烘烤温度为50℃～70℃，烘烤时间为10分钟～20分钟；所述的步骤三填充导电膏的方法中第三步，所述将导电膏预固化使用烘烤，烘烤温度为80℃～100℃，烘烤时间为50分钟～70分钟。根据本专利技术的一个实施方案，所述的导电膏的材质是包括导电粉末、树脂胶粘剂、溶剂和添加剂的复合材料，其中导电粉末的材质为导电金属，包括粒径微米级或纳米级的银粉和/或铜粉；树脂胶黏剂的材质为高分子聚合树脂，包括环氧类、酚醛类、丙烯酸类和/或碳氢化合物；添加剂包括偶联剂、均化剂和/或分散剂。根据本专利技术的一个实施方案，所述的步骤四中子板与子板使用层压的方式相互结合。本专利技术为解决非对称结构的多层电路板翘曲的问题，将目标非对称结构的多层电路板首先分为若干子板，各个子板为对称结构，然后将相互非对称的子板连通形成目标非对称结构的多层电路板，解决了非对称结构的多层电路板翘曲的问题。另外，板厚或厚径比超出设备能力的多层电路板同样可以使用本专利技术的方法进行制作。本专利技术降低了高板厚、高厚径比板电镀的制作难度，简化了流程，缩短了产品的制作周期。本专利技术的粘结层采用双层设计，是因为粘结层在导通孔的制作时，第一粘结片已完全固化，制作出的导通孔底部孔型稳定，这样，在填充导电膏及后续压合过程中不会有树脂流动渗透，保证了导电膏与孔底盘连接的可靠性；而第二粘结层的半固化状态又可粘合其他子板。对填充的导电膏进行烘烤是为了去除导通孔内导电膏填充时残留的气泡以及溶剂挥发，使导电膏填充更加致密；在导电膏填满后又进行烘烤，是为了对导电膏进行预固化，从而保证了后续层压过程中，导电膏的体积尺寸的相对稳定，可以实现非对称结构层基板、超厚尺寸层基板或高厚径比的层基板的纵向导通，提高了可加工型。隔离层的作用是提供导电膏的印刷图形，使得导电膏填充于需要的位置；并且设置隔离层，便于去除残留多余的导电膏。第二粘结片保持平整，可以防止在后续打导通孔的部位不平整，打孔部位不平整可能会在第二粘结片后续固化时发生变形，从而引起导电膏的变形。第二粘结片保持平整能够防止发生这种变形的情况。附图说明图1为实施例1中第一子板的结构示意图；图2为实施例1中第二子板的结构示意图；图3为实施例1中第一子板层压第一粘结片和铜箔保护层的示意图；图4为实施例1中第一子板与第一粘结片的结构示意图；图5为实施例1中第一子板层压第一粘结片、第二粘结片和隔离层的示意图；图6为实施例1中制作导通孔的示意图；图7为实施例1中导通孔内填充了导电膏的示意图；图8为实施例1中第二子板与第一子板导通互联的示意图；图9为实施例1的目标多层电路板示意图；图10为实施例2的目标多层电路板示意图；图11为实施例3的目标多层电路板示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术进行详细的描述：实施例1如图1至图9所示，本实施例多层电路板的制作方法，本实施例说明非对称结构的多层电路板可以使用本专利技术的方法进行制作。首先，将目标多层电路板划分为两个子板，两个子板相互为非对称结构，比如，如图1所示，第一子板1为任意层互联结构，如图2所示，第二子板2为通孔互联结构。第一子板1和第二子板2各自是对称结构，第一子板1和第二子板2按照常规方法分别制作。第一子板1制作了A面图形层3。第二子板2制作了C面图形层5。多层电路板的制作方法包括第一子板1和第二子板2的导通互联，所述第一子板1和第二子板2的导通互联方法包括步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，首先将目标多层电路板划分为若干子板，分别制作各个子板，然后任意两个子板之间导通互联，两个子板的导通互联方法包括步骤：/n步骤一、在一个子板的图形层上设置第一粘接层，在第一粘接层上设置第二粘接层；/n步骤二、在子板上制作导通孔，所述导通孔纵向贯穿所述第二粘接层和第一粘接层，直至所述图形层上的导通图形；/n步骤三、在所述导通孔内填充导电膏；/n步骤四、将步骤三得到的子板与另一个子板相互导通结合。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，首先将目标多层电路板划分为若干子板，分别制作各个子板，然后任意两个子板之间导通互联，两个子板的导通互联方法包括步骤：
步骤一、在一个子板的图形层上设置第一粘接层，在第一粘接层上设置第二粘接层；
步骤二、在子板上制作导通孔，所述导通孔纵向贯穿所述第二粘接层和第一粘接层，直至所述图形层上的导通图形；
步骤三、在所述导通孔内填充导电膏；
步骤四、将步骤三得到的子板与另一个子板相互导通结合。


2.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述的子板包括对称结构多层电路子板、板厚和/或厚径比超出设备能力的多层电路子板。


3.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述的第一粘接层包括第一粘接片，第一粘结片为半固化状态，第一粘结片使用加热层压的方式与子板的图形层相连，层压时于第一粘结片上覆盖铜箔保护层，层压后将铜箔保护层去除，层压后第一粘结片变成完全固化状态。


4.根据权利要求1或3所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述的第二粘接层包括第二粘接片，所述步骤一至步骤三中第二粘结片为半固化状态，所述步骤四中子板与子板结合后第二粘结片变为完全固化状态。


5.根据权利要求4所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述的步骤一中，所述第二粘接层上设置隔离层；并于步骤三中去除隔离层。


6.根据权利要求5所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述的第二粘接层和/或隔离层的设置方式为真空热压，第二粘接层和隔离层分别设置，第二粘接层和隔离层的真空热压参数相同或不同，范围为：温度为100℃至130℃，压力0.4MPa至0.6MPa，加压时间240s至300s。


7.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，所述的步骤三填充导电膏的方法包括，第一、填充导电膏，第二、循环重复烘烤导电膏使得导电膏致密和补充导电膏...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红月，刘涌，黄伟，陈晓峰，谢明，樊仁君，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31