电子元件模块及其连接器壳体制造技术

技术编号:25641704 阅读:78 留言:0更新日期:2020-09-15 21:33
一种电子元件模块及其连接器壳体,能够预先防止在组装作业中,基板在插入连接器壳体时发生破损,并且能够实现在使用过程中对于基板的良好的保护功能。电子元件模块具有:具有基板主体和卡缘连接器的基板;以及收容有该基板的连接器壳体。连接器壳体具有:基板收容部;连接器嵌合部;以及贯通形成有狭缝的间壁。连接器嵌合部具有供对方侧连接器连接的开口部,基板收容部具有供基板沿着连接器嵌合方向插入的开口部。通过从连接器嵌合部的开口部注入的第一树脂材料固化而成的第一密封树脂来封闭基板与狭缝之间的间隙,通过从基板收容部的开口部注入的第二树脂材料固化而成的第二密封树脂来密封基板主体。

【技术实现步骤摘要】
电子元件模块及其连接器壳体
本专利技术涉及一种电子元件模块及其连接器壳体。
技术介绍
已知一种电子元件模块,其中,在安装有电子元件的基板主体的一侧设置卡缘连接器,并且在连接器壳体内配置由基板主体和卡缘连接器构成的基板。例如,日本专利特开2017-117914号公报所记载的电子元件模块中,如日本专利特开2017-117914号公报的图6所示,在呈沿上下方向扁平的箱状的连接器壳体10内配置有弹性构件21,划分为向上方开口的第一收容部11和向一侧方开口的第二收容部13。在第一收容部11内配置有基板主体3,从基板主体3的下表面突出的电子元件5位于在第一收容部11的底壁形成的凹部12内,从而防止与底壁发生干涉。在上述状态下,基板2的卡缘连接器8插入到在弹性构件21形成的狭缝21a并向第二收容部13内突出,由此构成连接器嵌合部,能供对方侧的连接器连接。在第一收容部11内注入树脂剂,利用固化的密封树脂28密封基板主体3,从而保护基板主体3。在组装电子元件模块1时,首先如日本专利特开2017-117914号公报的图8所示,将基板2从斜上方插入连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件模块,其特征在于,/n包括:基板,该基板具有安装有电子元件的基板主体和设于所述基板主体的一侧边缘的卡缘连接器;以及连接器壳体,该连接器壳体收容有所述基板,/n所述连接器壳体具有:/n基板收容部,该基板收容部收容有所述基板主体;/n连接器嵌合部,该连接器嵌合部与所述基板收容部相邻而形成,收容有所述卡缘连接器;以及/n间壁,该间壁贯通形成有供所述卡缘连接器插通的狭缝,并对所述基板收容部和所述连接器嵌合部进行划分,/n所述连接器嵌合部在与所述基板收容部相反侧的端部形成有能供对方侧连接器连接的开口部,/n所述基板收容部在与所述连接器嵌合部相反侧的端部形成有开口部,该开口部供所述基板沿着...

【技术特征摘要】
20190308 JP 2019-0427461.一种电子元件模块,其特征在于,
包括:基板,该基板具有安装有电子元件的基板主体和设于所述基板主体的一侧边缘的卡缘连接器;以及连接器壳体,该连接器壳体收容有所述基板,
所述连接器壳体具有:
基板收容部,该基板收容部收容有所述基板主体;
连接器嵌合部,该连接器嵌合部与所述基板收容部相邻而形成,收容有所述卡缘连接器;以及
间壁,该间壁贯通形成有供所述卡缘连接器插通的狭缝,并对所述基板收容部和所述连接器嵌合部进行划分,
所述连接器嵌合部在与所述基板收容部相反侧的端部形成有能供对方侧连接器连接的开口部,
所述基板收容部在与所述连接器嵌合部相反侧的端部形成有开口部,该开口部供所述基板沿着所述对方侧连接器的嵌合方向插入,
利用第一密封树脂使所述基板与所述狭缝之间的间隙封闭,所述第一密封树脂是经由所述连接器嵌合部的开口部注入的第一树脂剂固化而形成的,
利用第二密封树脂使所述基板主体封闭,所述第二密封树脂是经由所述基板收容部的开口部注入的第二树脂剂固化而形成的。


2.如权利要求1所述的电子元件模块,其特征在于,
在所述基板收容部上,防止与所述电子元件发生干涉的避让部连续地形成至所述开口部。


3.如权利要求1所述的电子元件模块,其特征在于,
在与所述对方侧连接器的嵌合方向正交的所述基板的宽度方向上,所述基板主体的尺寸大于所述卡缘连接器的尺寸。


4.如权利要求1所述的电子元件模块,其特征在于,
在所述间壁的连接器嵌合部侧,以包围所述狭缝的周围的方式形成有密封槽,
所述第一密封树脂形成于所述密封槽内。


5.如权利要求1所述的电子元件模块,其特征在于,
所述基板主体和所述电子元件通过配置...

【专利技术属性】
技术研发人员:山崎龍一川越纯儘田保弘
申请(专利权)人:株式会社三国广濑电机株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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