一种搅拌摩擦焊装置制造方法及图纸

技术编号:25636878 阅读:28 留言:0更新日期:2020-09-15 21:29
本实用新型专利技术提供一种搅拌摩擦焊装置,涉及搅拌摩擦焊技术领域,包括轴向位移驱动装置、旋转驱动装置以及搅拌头套件,其中,所述搅拌头套件包括搅拌针,以及设置于所述搅拌针外部的轴肩;所述搅拌针与所述轴肩滑动连接;所述旋转驱动装置与所述搅拌针以及所述轴肩均相连,用于驱动所述搅拌针以及所述轴肩进行转动;所述轴向位移驱动装置与所述搅拌针相连,用于驱动所述搅拌针进行轴向运动。本实用新型专利技术提供的搅拌摩擦焊装置,将搅拌针与轴肩设置为分体结构,并使搅拌针与轴肩滑动连接,通过分别对搅拌针的轴向运动以及搅拌针和轴肩的高速旋转运动进行控制,避免在焊缝中生成匙孔,从而提高焊缝处的连接强度与美观度。

【技术实现步骤摘要】
一种搅拌摩擦焊装置
本技术涉及搅拌摩擦焊
,具体而言,涉及一种搅拌摩擦焊装置。
技术介绍
搅拌摩擦焊是近年来飞速发展的一种固相焊接技术,利用摩擦热与塑性变形热作为焊接热源,对工件进行焊接。搅拌摩擦焊焊接过程是由一个圆柱体或其他形状(如带螺纹圆柱体)的搅拌针伸入工件的接缝处,通过搅拌头的高速旋转,使其与焊接工件材料摩擦,从而使连接部位的材料温度升高软化,同时对材料进行搅拌摩擦来完成焊接的。在焊接过程中,待焊接的工件固定在刚性背垫上,搅拌针在旋转的同时伸入工件的接缝中,搅拌头(主要是轴肩)与工件之间的摩擦热,使搅拌头前面的材料发生强烈塑性变形,然后随着搅拌头的移动,高度塑性变形的材料逐渐沉积在搅拌头的背后,从而形成搅拌摩擦焊焊缝。目前的搅拌摩擦焊装置,在焊接结束后,随着将搅拌针从工件脱出,会在工件上焊缝处形成一个匙孔,该匙孔的存在严重影响了焊缝的力学性能与美观,极大的限制了搅拌摩擦焊的应用。
技术实现思路
本技术解决的问题是目前的搅拌摩擦焊装置在焊接结束后,焊缝处存在匙孔。为解决上述问题,本技术提供一种搅拌摩擦焊装置,包括轴向位移驱动装置、旋转驱动装置以及搅拌头套件,其中,所述搅拌头套件包括搅拌针,以及设置于所述搅拌针外部的轴肩;所述搅拌针与所述轴肩滑动连接;所述旋转驱动装置与所述搅拌针以及所述轴肩均相连,用于驱动所述搅拌针以及所述轴肩进行转动;所述轴向位移驱动装置与所述搅拌针相连,用于驱动所述搅拌针进行轴向运动。可选地,所述搅拌头套件还包括花键轴,所述花键轴的底端与所述搅拌针固定连接;所述花键轴的顶端与所述轴向位移驱动装置轴承连接。可选地,所述旋转驱动装置包括空心电主轴;所述花键轴设置于所述空心电主轴的内部,所述空心电主轴与所述花键轴通过花键连接,且所述空心电主轴与所述花键轴沿所述空心电主轴的轴向滑动连接;所述轴肩与所述空心电主轴固定连接。可选地,所述搅拌头套件还包括轴肩固定块,所述轴肩通过所述轴肩固定块与所述空心电主轴相连。可选地,所述轴向位移驱动装置包括电动缸,所述花键轴的顶端与所述电动缸的输出杆通过轴承座连接件相连。可选地,所述轴承座连接件包括轴承座、设置于所述轴承座内的轴承,其中所述轴承座与所述电动缸的输出杆固定连接,所述花键轴的顶端与所述轴承固定连接。可选地,所述轴承座包括上轴承座和下轴承座,所述上轴承座与所述电动缸的输出杆固定连接;所述轴承设置于所述下轴承座内,所述上轴承座与所述下轴承座通过轴承座拉紧螺栓相连。可选地,所述花键轴与所述轴承通过螺母相连。可选地,所述轴承为角接触轴承。可选地,还包括机座,所述旋转驱动装置安装于所述机座上;所述机座的顶部设置有电动缸撑座,所述轴向位移驱动装置通过所述电动缸撑座与所述机座固定连接。与现有技术相比,本技术提供的搅拌摩擦焊装置具有如下优势:本技术提供的搅拌摩擦焊装置,将搅拌针与轴肩设置为分体结构,并使搅拌针与轴肩滑动连接,在焊接过程中,通过分别控制搅拌针与轴肩作用于需要焊接的两种金属上的时间,分别对两种金属在焊接过程中的热输入量进行控制,从而实现两种金属在同时处于热塑性状态下进行连接;此外,通过在搅拌针退出金属的过程中,分别对搅拌针的轴向运动以及搅拌针和轴肩的高速旋转运动进行控制,使塑形金属回填到由于搅拌针退出而留下的匙孔中,避免在焊缝中生成匙孔,从而提高焊缝处的连接强度与美观度。附图说明图1为本技术所述的搅拌摩擦焊装置的结构简图一;图2为图1中A处的局部放大图;图3为图1中B处的局部放大图;图4为为本技术所述的搅拌摩擦焊装置的结构简图二。附图标记说明:1-电动缸;11-输出杆;12-轴承座连接件;121-轴承座;1211-上轴承座;1212-下轴承座;1213-轴承座拉紧螺栓;122-轴承;123-螺母;2-空心电主轴;3-搅拌头套装;31-搅拌针;32-轴肩;33-花键轴;34-轴肩固定块;4-机座;41-电动缸撑座。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。为解决目前的搅拌摩擦焊装置进行焊接后,在焊缝处留有匙孔的问题,本技术提供一种搅拌摩擦焊装置,参见图1、图2所示,该搅拌摩擦焊装置包括轴向位移驱动装置、旋转驱动装置以及搅拌头套件3,其中,搅拌头套件3用于在焊接过程中与工件接触,对工件进行焊接;具体的,搅拌头套件3包括搅拌针31,以及设置于搅拌针31外部的轴肩32;搅拌针31与轴肩32滑动连接;旋转驱动装置与搅拌针31以及轴肩32均相连,用于驱动搅拌针31以及轴肩32进行转动;轴向位移驱动装置与搅拌针31相连,用于驱动搅拌针31进行轴向运动。在使用本申请提供的搅拌摩擦焊装置进行焊接过程中,通过旋转驱动装置驱动搅拌针31以及轴肩32高速旋转,同时通过轴向位移驱动装置驱动搅拌针31进行轴向运动;其中,本申请中的轴向运动具体是指沿搅拌针31的轴向方向的运动;由于本申请中的搅拌针31与轴肩32为分体设计,二者之间滑动连接,因此,在焊接过程中可以控制搅拌针31与轴肩32在轴向上相对运动,从而通过控制搅拌针31与轴肩32作用于工件上的时间,来避免在焊缝上留下匙孔。具体的,该搅拌摩擦装置可通过如下方法对工件进行焊接,避免在焊缝上生成匙孔:S1:焊接开始阶段,装夹好两种不同的金属板,高熔点金属在上层,低熔点金属在下层,搅拌针31与轴肩32的下端面保持齐平;S2:上层金属软化阶段,通过旋转驱动装置驱动搅拌针31与轴肩32同步高速旋转,并使搅拌针31与轴肩32整体下降,当搅拌针31与轴肩32的下端面接触上层高熔点金属并下压入一定量后,上层高熔点金属受摩擦热软化,由于搅拌针31不伸出,下层低熔点金属只受到上层高熔点金属一定量的热传导,相当于对下层低熔点金属预热;S3:搅拌针31进入下层金属阶段,当上层高熔点金属受热呈热塑性状态后,通过轴向位移驱动装置驱动搅拌针31从轴肩32中伸出,并插入下层低熔点金属,下层低熔点金属受到搅拌针31剧烈的搅拌摩擦作用,热量陡增,呈热塑性状态;S4:塑性金属流动混合阶段,维持步骤S3一定时间后,由于搅拌针31与轴肩32共同的搅拌与顶锻作用,上层高熔点金属与下层低熔点金属进行充分的塑性流动与混合;此步骤还可以通过加入冷却水或其他强制冷却方式以防下层低熔点金属过热;S5:搅拌针回抽阶段,经过步骤S4,两种金属已得到充分塑性流动与混合,此时通过轴向位移驱动装置驱动搅拌针31回抽直至回到步骤S2的状态,并保压一定时间,在搅拌针31退出金属的过程中,塑性金属持续受到轴肩32的挤压,使塑形金属回填到由于搅拌针31退出而留下的匙孔中;S6:焊接结束阶段,搅拌针31与轴肩32同时抬起离开工件,高熔点金属与低熔点金属形成无匙孔的牢靠搅拌摩擦焊点焊接头,点焊过程结束。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种搅拌摩擦焊装置,其特征在于,包括轴向位移驱动装置、旋转驱动装置以及搅拌头套件(3),其中,/n所述搅拌头套件(3)包括搅拌针(31),以及设置于所述搅拌针(31)外部的轴肩(32);所述搅拌针(31)与所述轴肩(32)滑动连接;/n所述旋转驱动装置与所述搅拌针(31)以及所述轴肩(32)均相连,用于驱动所述搅拌针(31)以及所述轴肩(32)进行转动;/n所述轴向位移驱动装置与所述搅拌针(31)相连,用于驱动所述搅拌针(31)进行轴向运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种搅拌摩擦焊装置,其特征在于,包括轴向位移驱动装置、旋转驱动装置以及搅拌头套件(3),其中,
所述搅拌头套件(3)包括搅拌针(31),以及设置于所述搅拌针(31)外部的轴肩(32);所述搅拌针(31)与所述轴肩(32)滑动连接;
所述旋转驱动装置与所述搅拌针(31)以及所述轴肩(32)均相连,用于驱动所述搅拌针(31)以及所述轴肩(32)进行转动;
所述轴向位移驱动装置与所述搅拌针(31)相连,用于驱动所述搅拌针(31)进行轴向运动。


2.如权利要求1所述的搅拌摩擦焊装置,其特征在于,所述搅拌头套件(3)还包括花键轴(33),所述花键轴(33)的底端与所述搅拌针(31)固定连接;所述花键轴(33)的顶端与所述轴向位移驱动装置轴承连接。


3.如权利要求2所述的搅拌摩擦焊装置,其特征在于,所述旋转驱动装置包括空心电主轴(2);所述花键轴(33)设置于所述空心电主轴(2)的内部,所述空心电主轴(2)与所述花键轴(33)通过花键连接,且所述空心电主轴(2)与所述花键轴(33)沿所述空心电主轴(2)的轴向滑动连接;所述轴肩(32)与所述空心电主轴(2)固定连接。


4.如权利要求3所述的搅拌摩擦焊装置,其特征在于,所述搅拌头套件(3)还包括轴肩固定块(34),所述轴肩(32)通过所述轴肩固定块(34)与所述空心电主轴(2)相连。


5.如权利要求2所述的搅拌摩擦焊装...

【专利技术属性】
技术研发人员:薛冰陈阳刘骁雷卫宁
申请(专利权)人:江苏理工学院
类型:新型
国别省市:江苏;32

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