一种5G用聚合物的表面处理方法技术

技术编号:25629319 阅读:63 留言:0更新日期:2020-09-15 21:23
本发明专利技术提供了一种5G用聚合物的表面处理方法,属于聚合物表面处理技术领域。本发明专利技术通过对聚合物进行氧元素注入、加成使聚合物基体元素与注入加成的原子形成共混结构,该结构的形成能够增加聚合物表面的粗糙度,提高其与金属的结合强度,从而使其抗剥离强度得以增强。本发明专利技术的处理方法能同时兼顾聚合物的表面电阻率、表面粗糙度、吸水度和抗拉伸性能,所用设备使用寿命高,成本低,能实现大规模的卷对卷生产,该方法可在聚合物表面处理上进行推广。

【技术实现步骤摘要】
一种5G用聚合物的表面处理方法
本专利技术涉及聚合物表面处理
,尤其涉及一种5G用聚合物的表面处理方法。
技术介绍
随着科技的发展,聚合物在科技领域中应用的越来越广泛,其重要性也日益凸显。聚合物本身具有非常独特的性能,如优良的耐腐蚀性能、耐高低温性能、耐老化性能、物理化学惰性以及高绝缘性能等等。但是很多情况下聚合物本身并不是单独使用的,它需要与其他金属、非金属、金属氧化物等进行耦合。因此,对聚合物表面的粘接性能提出了更高的要求,特别是一些需要高结合界面强度的应用场合,常规的聚合物很难达到其结合的要求,这大大限制了聚合物的进一步广泛应用。传统的聚合物表面处理方法有两种,一种是化学处理方法,通过强碱对聚合物进行表面腐蚀得到粗化的聚合物表面;另一种方法是电晕处理方法,电晕放电是当静电压达到一定的数值后,即产生无火花的电晕放电,这种效应有两种作用,1)除静电:在静电场的作用下,使周围的空气产生电离作用而形成正负离子,正负离子中的一种与织物所带静电荷相反而中和,另一种则与环境或大地中和,从而消除了静电;2)表面进行微刻蚀,在电晕放电过程中产生离子、电子和自由基等等,电晕放电可在大气压氛围中进行,但其能量偏弱属于温和型表面处理方式,其表面处理机理不甚明了。因此,现有方法进行表面处理,使用的能量偏低,不足以使得表面键发生断裂,电晕放电电流偏小,处理成本、效率以及效果相对有限,尤其是对于一些特殊聚合物,如PI、LCP、MPI、PET和PTFE等处理效果有限,因为这些聚合物的表面能很低,表面惰性很强,常常需要高能量离子才能使其发生化学断键,电晕处理时粒子能量仅为几个eV,不足以提高其表面能,从而不能提高聚合物与金属或非金属的结合强度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种5G用聚合物的表面处理方法,该方法处理后的聚合物表面能大,与金属或非金属的结合强度高。为了实现上述专利技术目的,本专利技术提供以下技术方案:本专利技术提供了一种5G用聚合物的表面处理方法,包括以下步骤:(1)利用潘宁气体离子源对聚合物的表面进行氧插入,使得聚合物表面的粗糙度变化≤0.1μm,得到第一聚合物;(2)利用考夫曼气体离子源对所述第一聚合物的表面进行氧加成,使得第一聚合物表面的粗糙度变化≤0.1μm,得到第二聚合物;(3)利用霍尔源气体离子源对所述第二聚合物的表面进行氢抽离,得到第三聚合物;(4)当所述第三聚合物的表面粗糙度大于0.4μm或小于0.1μm时,重复进行步骤(1)~(3),直至第三聚合物表面的粗糙度为0.1~0.4μm。优选的,步骤(1)中,所述聚合物包括聚酰亚胺、液晶聚合物、改性聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚四氟乙烯。优选的,步骤(1)中,所述氧插入的氧气流量为5~80sccm,电压为20~40KV,束流强度为1~50mA。优选的,步骤(2)中,所述氧加成的氧气流量为20~100sccm,电压为10~20KV,束流强度为5~150mA。优选的,步骤(3)中,所述氢抽离的氩气流量为50~150sccm,电压为0.1~1KV,束流强度为200~1000mA。优选的,当所述第二聚合物的表面电阻高于1015Ω,返回至步骤(1),直至第二聚合物的表面电阻≤1015Ω。优选的,完成表面处理后的聚合物的介电常数>3.0,表面水分吸收率>10%;表面电阻>1014Ω,表面粗糙度为0.1~0.4μm,亲水角40~80°,5GHZ高频介电损耗≤0.004。本专利技术提供了一种5G用聚合物的表面处理方法,包括以下步骤:(1)利用潘宁气体离子源对聚合物的表面进行氧插入,使得聚合物表面的粗糙度变化≤0.1μm,得到第一聚合物;(2)利用考夫曼气体离子源对所述第一聚合物的表面进行氧加成,使得第一聚合物表面的粗糙度变化≤0.1μm,得到第二聚合物;(3)利用霍尔源气体离子源对所述第二聚合物的表面进行氢抽离,得到第三聚合物;(4)当所述第三聚合物的表面粗糙度大于0.4或小于0.1时,重复进行步骤(1)~(3),直至第三聚合物表面的粗糙度为0.1~0.4μm。本专利技术通过高能粒子氧注入形成化学断键以及悬挂键,氧加成会形成C-O和C=O等键,这些基团均为高亲水性基团,而且表面能大;同时会消除惰性键,如C-F键。此外,由于潘宁气体离子源和考夫曼气体离子源均为高能溅射,能够在聚合物表面形成一定的粗糙度,进而提高表面积,大大提高聚合物的整体表面能。本专利技术通过对聚合物进行氧元素注入、加成使聚合物基体元素与注入加成的原子形成共混结构,该结构的形成能够增加聚合物表面的粗糙度,提高其与金属的结合强度,从而使其抗剥离强度得以增强。本专利技术基于气体离子源的方法进行表面处理,在清洗方面可操作性强,处理后聚合物的物理化学稳定性好,可以直接用湿毛巾沾中性洗洁剂擦洗或者水洗,洗完后不影响聚合物本身的物理化学特性。本专利技术的处理方法能同时兼顾聚合物的表面电阻率、表面粗糙度、吸水度和抗拉伸性能,所用设备使用寿命高,成本低,能实现大规模的卷对卷生产,该方法可在聚合物表面处理上进行推广。附图说明图1为本专利技术方法的流程图;图2为实施例1制备的表面处理后的MPI和未经表面处理的MPI的阻抗测试图;图3为实施例1中聚合物处理前的SEM图;图4为实施例1中聚合物处理前的表面亲水角图;图5为实施例1中聚合物处理后的SEM图;图6为实施例1中聚合物处理后的表面亲水角图;图7为实施例1中聚合物表面处理后的表面XPS图谱;图8为未经表面处理的聚合物与实施例1~2中处理后聚合物的结合力测试图;图9为聚合物与铜膜结合的示意图。具体实施方式本专利技术提供了一种5G用聚合物的表面处理方法,包括以下步骤:(1)利用潘宁气体离子源对聚合物的表面进行氧插入,使得聚合物表面的粗糙度变化≤0.1μm,得到第一聚合物;(2)利用考夫曼气体离子源对所述第一聚合物的表面进行氧加成,使得第一聚合物表面的粗糙度变化≤0.1μm,得到第二聚合物;(3)利用霍尔源气体离子源对所述第二聚合物的表面进行氢抽离,得到第三聚合物;(4)当所述第三聚合物的表面粗糙度大于0.4或小于0.1时,重复进行步骤(1)~(3),直至第三聚合物表面的粗糙度为0.1~0.4μm。在本专利技术中,若无特殊说明,所需设备或聚合物均为本领域技术人员熟知的市售商品。本专利技术利用潘宁气体离子源对聚合物的表面进行氧插入,使得聚合物表面的粗糙度变化≤0.1μm,得到第一聚合物。在本专利技术中,所述聚合物优选包括聚酰亚胺(PI)、液晶聚合物(LCP)、改性聚酰亚胺(MPI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚四氟乙烯(PTFE)。在本专利技术中,所述氧插入的氧气流量优选为5~80sccm,更优选为10~60sccm,进一步优选为30~50sccm,电压优选为20~40KV,更优选为25~35KV,束流强度优选为1~50mA,更优选为10~40mA本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种5G用聚合物的表面处理方法,其特征在于,包括以下步骤:/n(1)利用潘宁气体离子源对聚合物的表面进行氧插入,使得聚合物表面的粗糙度变化≤0.1μm,得到第一聚合物;/n(2)利用考夫曼气体离子源对所述第一聚合物的表面进行氧加成,使得第一聚合物表面的粗糙度变化≤0.1μm,得到第二聚合物;/n(3)利用霍尔源气体离子源对所述第二聚合物的表面进行氢抽离,得到第三聚合物;/n(4)当所述第三聚合物的表面粗糙度大于0.4μm或小于0.1μm时,重复进行步骤(1)~(3),直至第三聚合物表面的粗糙度为0.1~0.4μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G用聚合物的表面处理方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)利用潘宁气体离子源对聚合物的表面进行氧插入,使得聚合物表面的粗糙度变化≤0.1μm,得到第一聚合物;
(2)利用考夫曼气体离子源对所述第一聚合物的表面进行氧加成,使得第一聚合物表面的粗糙度变化≤0.1μm,得到第二聚合物;
(3)利用霍尔源气体离子源对所述第二聚合物的表面进行氢抽离,得到第三聚合物;
(4)当所述第三聚合物的表面粗糙度大于0.4μm或小于0.1μm时,重复进行步骤(1)~(3),直至第三聚合物表面的粗糙度为0.1~0.4μm。


2.根据权利要求1所述的表面处理方法,其特征在于,步骤(1)中,所述聚合物包括聚酰亚胺、液晶聚合物、改性聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚四氟乙烯。


3.根据权利要求1所述的表面处理方法,其特征在于,步骤(1)中,所述氧插入的氧气流量为5~80sccm...

【专利技术属性】
技术研发人员:廖斌欧阳潇王国梁欧阳晓平罗军庞盼陈琳张旭吴先映英敏菊
申请(专利权)人:北京师范大学广东省广新离子束科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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