一种椎间融合器制造技术

本发明专利技术公开了一种椎间融合器，其为由球形钽粉通过粉床电子束熔化技术制备得到的结构件，包括由依次连接的头部、躯体部和尾部形成的融合体；躯体部的中间位置为植骨腔，植骨腔沿融合体的高度方向设置并贯穿躯体部的外表面，植骨腔内设置有加强筋结构；躯体部为由外侧的第一多孔层、内侧的第二多孔层以及加强筋形成的三级多孔结构；其中，头部、尾部、第一多孔层和加强筋的孔径相同，第二多孔层小于第一多孔层的孔径。本发明专利技术保证了与人体相匹配的弹性模量，在上下椎骨之间实现固定与持久的强度，而且保证长期植入的稳定性；还提高了椎间融合器的抗疲劳性能，改善了常规椎间融合器在动态循环应力的作用下容易断裂的情况，以满足远期临床的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种椎间融合器
本专利技术涉及医疗器械
，具体涉及一种椎间融合器。
技术介绍
目前，人类工作、生活方式的改变及人口老龄化现象加剧，其所带来的脊柱退行性疾病成为当今社会困扰人类的常见病和多发病。目前，椎间融合技术是脊柱外科主要的手术方式之一，利用椎间融合器植入椎间病患处将病损椎间隙撑开、压缩及稳定，即可解除病变所带来的脊椎不稳、疼痛等问题。然而，由于腰椎间隙特别的生理结构，常规的椎间融合器在植入腰椎间隙后，其结构设计无法在上下椎骨之间实现固定与持久的强度，不利于提高其与椎骨之间的融合与生长。同时，常规椎间融合器中单一的多孔结构缺乏抗疲劳能力，在动态循环应力的作用下容易断裂，不能满足远期临床的需求，存在人体中植入后的长期生长问题。需要注意的是，本部分旨在为权利要求书中陈述的本公开的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种椎间融合器，以解决现有技术中常规椎间融合器的结构设计和单一的多孔结构而导致的弹性模量高以及抗疲劳性能、抗压强度、生物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种椎间融合器，其特征在于，所述椎间融合器为由球形钽粉通过粉床电子束熔化技术制备得到的结构件，所述椎间融合器包括由依次连接的头部、躯体部和尾部形成的融合体；所述躯体部的中间位置为植骨腔，所述植骨腔沿所述融合体的高度方向设置并贯穿所述躯体部的外表面，所述植骨腔内设置有加强筋；/n所述躯体部为由外侧的第一多孔层、内侧的第二多孔层以及所述加强筋形成的三级多孔结构；其中，所述头部的孔径、所述尾部的孔径、所述第一多孔层和所述加强筋的孔径相同，所述第二多孔层的孔径小于所述第一多孔层的孔径。/n

【技术特征摘要】
1.一种椎间融合器，其特征在于，所述椎间融合器为由球形钽粉通过粉床电子束熔化技术制备得到的结构件，所述椎间融合器包括由依次连接的头部、躯体部和尾部形成的融合体；所述躯体部的中间位置为植骨腔，所述植骨腔沿所述融合体的高度方向设置并贯穿所述躯体部的外表面，所述植骨腔内设置有加强筋；
所述躯体部为由外侧的第一多孔层、内侧的第二多孔层以及所述加强筋形成的三级多孔结构；其中，所述头部的孔径、所述尾部的孔径、所述第一多孔层和所述加强筋的孔径相同，所述第二多孔层的孔径小于所述第一多孔层的孔径。


2.根据权利要求1所述的椎间融合器，其特征在于，所述第一多孔层为由雪花状单胞结构形成的多孔状结构，其孔径为1.5～2.5mm，孔筋为0.6～0.1mm，孔隙率为50％～80％。


3.根据权利要求1所述的椎间融合器，其特征在于，所述第二多孔层为由雪花状单胞结构形成的多孔状结构，其孔径大小为0.4～1mm，孔筋大小为0.3～0.6mm，孔隙率为60～90％。


4.根据权利要求1所述的椎间融合器，其特征在于，所述植骨腔内设置有相互交叉的两条加强筋；
所述加强筋为由桁架结构形成的多孔状结构，其孔径大小为1.5～2.5mm，孔筋大小为1～1.5mm，孔隙率为50％～60％。


5.根据权利要求1所述的椎间融合器，其特征在于，所述头部为四棱台形；
所述头部...

【专利技术属性】
技术研发人员：金园园，贺卫卫，汤慧萍，朱纪磊，向长淑，王明，王宇，曹静轩，杨伟刚，
申请(专利权)人：西安赛隆金属材料有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61