一体化多功能轻触电子开关制造技术

本实用新型专利技术的一体化多功能轻触电子开关，包括电路板、上绝缘层、下绝缘层、感应天线、导电涂层、硅胶键帽和弹性硅胶壁；电路板包括感应信号脚、椭圆形焊盘、方形焊盘、菱形焊盘、电源脚、接地脚、输出脚、掏空口、第一金属脚、第二金属脚和第三金属脚。本实用新型专利技术能设置输出脚输出的信号模式，其具有组装方便、维护方便、确保电阻不会发生变化、避免各个焊盘的底部与电路板直接接触而造成短路或工作方式错乱、取材方便、生产成本低、能屏蔽部份干扰信号和功耗低等优点，其整体的结构不但解决了轻触开关使用寿命短和故障率高的问题，其还解决了现有的触摸感应开关构造复杂占用空间过大和戴手套操控会造成无法感应的问题。

【技术实现步骤摘要】
一体化多功能轻触电子开关
本技术涉及一种一体化多功能轻触电子开关。
技术介绍
目前，市面上的轻触开关大部份是用靠按压锅仔片触发的，还有部份是使用导电橡胶或导电硅胶，当锅仔片使用久了，其的金属弹片因无法弹起而导致其失效。并且早期的触摸开关是人体通过触摸金属面板触发开关导通，由于金属面板是外置的，其在回南天时容易造成面板受潮，进而造成其失灵或是误触发，还有在天气冷的时候，当人带有绝缘手套会造成无法触发电子开关的问题。另。当导电硅胶使用时间长了会有接触电阻过高（当导电硅胶使用时间久了需要加大按压力度才能触发）以及位于其下面的金属接触面容易氧化的问题，因此，不管是采用按压锅仔片来触发的轻触开关，还是采用导电橡胶或导电硅胶制成的轻触开关，其均具有使用寿命短和故障率高的问题。为了克服轻触开关使用寿命短的问题，后来，市面上出现了触摸感应开关，触摸感应开关虽然能解决轻触开关使用寿命短的问题，但现有的触摸感应开关由于其结构设计不科学合理而导致其的感应天线容易生锈和磨损，最终使触摸感应开关的电阻发生变生而影响其的电路板运行的精确性和影响电路板的使用寿命，此外，现有的触摸感应开关还具有功耗大、结构复杂、组装复杂、对组装人员的技术要求高和感应天线潮湿时容易受到信号干扰等不足的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种一体化多功能轻触电子开关，其整体的结构设计能设置输出脚输出的信号模式，其还具有组装方便、维护方便、避免电阻发生变化、避免各个焊盘的底部与电路板直接接触而造成短路或工作方式错乱、取材方便、生产成本低和功耗低等优点，其不但解决了轻触开关使用寿命短和故障率高的问题，其还解决了现有的触摸感应开关因感应天线容易生锈和磨损使电阻发生变化而影响电路板的使用寿命和运行精度的问题。本技术是通过以下技术方案来实现的：一体化多功能轻触电子开关，包括电路板，电路板的上面设置有上绝缘层，电路板的下面设置有下绝缘层，上绝缘层的上面设置有感应天线，感应天线的上方设置有导电涂层，导电涂层的上面设置有硅胶键帽，硅胶键帽与上绝缘层的上表面连接有弹性硅胶壁；电路板一侧设置有感应信号脚，电路板另一侧并行排列分别设置有椭圆形焊盘、方形焊盘和菱形焊盘，电路板的左上角设置有电源脚，电路板的左下角设置有接地脚，电路板右侧的中部设置有输出脚。上绝缘层是指位于电路板上方的绝缘层，下绝缘层是指位于电路板下方的绝缘层。作为优选，所述下绝缘层的中部设置有掏空口，下绝缘层左上角的下面设置有第一金属脚，下绝缘层左下角的下面设置有第二金属脚，下绝缘层右侧中部的下面设置有第三金属脚。掏空口是指空口的意思。作为优选，所述第一金属脚垂直贯穿下绝缘层与电源脚连接，第二金属脚垂直贯穿下绝缘层与接地脚连接，第三金属脚垂直贯穿下绝缘层与输出脚连接。作为优选，所述感应天线穿过上绝缘层与电路板中的感应信号脚连接。作为优选，所述感应天线的高度设置比上绝缘层的高度大于或等于1毫米。作为优选，所述输出脚用于输出不同的驱动信号，输出脚输出的不同驱动信号包括低电平驱动信号、高电平驱动信号、低电平锁定驱动信号和高电平锁定驱动信号中的一种。作为优选，椭圆形焊盘、方形焊盘和菱形焊盘三者的连接关系包括椭圆形焊盘与方形焊盘连接、菱形焊盘与方形焊盘连接及椭圆形焊盘和菱形焊盘共同与方形焊盘连接中的一种。作为优选，椭圆形焊盘、方形焊盘和菱形焊盘均设置为向下凹陷进陶空口内的结构。本技术的一体化多功能轻触电子开关的有益效果为：1、由该结构和该控制原理构成的一体化多功能轻触电子开关能大大提升其的使用寿命，当导电涂层与感应天线靠近或是碰触时即可触发并输出感应信号，而导电涂层与感应天线基本不会磨损，其磨损率非常低，且当导电涂层与感应天线靠近时就会产生感应信号，使感应天线的表面即使生锈也不会影响其的使用效果，进而避免了现有的触摸感应开关的感应天线生锈或磨损时会导致电阻发生变生而影响其整体的功能问题。2、其结构的大小能与常规的轻触开关完美融合，其不但日常替换十分方便，维护简单，并大大降低了组装人员的劳动强度和降低了组装人员的技术要求，使非专业的技术人员也能组装，使用更加方便。3、其通过将菱形焊盘、方形焊盘和椭圆焊盘三者二二连接或三者连接，使其实现能设定输出脚输出的信号模式，输出脚输出的信号模式包括输出低电平驱动信号、高电平驱动信号、低电平锁定驱动信号和高电平锁定驱动信号，且其将菱形焊盘、方形焊盘和椭圆焊盘均设置为凹陷的结构，焊盘凹陷的设计使其能防止各个焊盘的底部与电路板直接接触而造成短路或工作方式错乱，进而提高电路板的使用寿命和提高电路板工作的精准性。4、其整体的运行功耗低，由该结构构成的一体化多功能轻触电子开关在低功耗模式下静态工作的功耗仅在40微安左右，使其能适用于在电池供电的场合使用。5、当感应天线潮湿而无法正常工作时，由该结构构成的一体化多功能轻触电子开关只需断电便停止对电源脚（VCC）进行供电，当其间隔2秒钟后再给电源脚（VCC）供电时即可恢复供电，当断电感应信号复位时能对一些小的且固定的干扰信号进行屏蔽，以确保其运行的精准高。6、其将上绝缘层、电路板和下绝缘层封闭封装在一起，使其实现能大大增强电子开关的可靠性。7、其整体结构简单，取材方便，使其具有生产成本低的优点。8、利用导电涂层代替了人体触摸，当其受外力作用使得导电涂层接触到感应天线时就类似于人体触摸到感应天线，这样就完全解决了戴手套无法触发的问题，同时又兼容了触摸感应开关超长的使用寿命。附图说明为了易于说明，本技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本技术的一体化多功能轻触电子开关的分解立体图。图2为本技术的一体化多功能轻触电子开关的处于正常状态的截面图。图3为本技术的一体化多功能轻触电子开关的处于受压状态的截面图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本实施例中，参照图1至图3所示，本技术的一体化多功能轻触电子开关，包括电路板1，电路板1的上面设置有上绝缘层2，电路板1的下面设置有下绝缘层3，上绝缘层2的上面设置有感应天线4，感应天线4的上方设置有导电涂层5，导电涂层5的上面设置有硅胶键帽6，硅胶键帽6与上绝缘层2的上表面连接有弹性硅胶壁7；电路板1一侧设置有感应信号脚8，电路板1另一侧并行排列分别设置有椭圆形焊盘9、方形焊盘10和菱形焊盘11，电路板1的左上角设置有电源脚12，电路板1的左下角设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一体化多功能轻触电子开关，其特征在于：包括电路板，电路板的上面设置有上绝缘层，电路板的下面设置有下绝缘层，上绝缘层的上面设置有感应天线，感应天线的上方设置有导电涂层，导电涂层的上面设置有硅胶键帽，硅胶键帽与上绝缘层的上表面连接有弹性硅胶壁；电路板一侧设置有感应信号脚，电路板另一侧并行排列分别设置有椭圆形焊盘、方形焊盘和菱形焊盘，电路板的左上角设置有电源脚，电路板的左下角设置有接地脚，电路板右侧的中部设置有输出脚。/n

【技术特征摘要】
1.一体化多功能轻触电子开关，其特征在于：包括电路板，电路板的上面设置有上绝缘层，电路板的下面设置有下绝缘层，上绝缘层的上面设置有感应天线，感应天线的上方设置有导电涂层，导电涂层的上面设置有硅胶键帽，硅胶键帽与上绝缘层的上表面连接有弹性硅胶壁；电路板一侧设置有感应信号脚，电路板另一侧并行排列分别设置有椭圆形焊盘、方形焊盘和菱形焊盘，电路板的左上角设置有电源脚，电路板的左下角设置有接地脚，电路板右侧的中部设置有输出脚。


2.根据权利要求1所述的一体化多功能轻触电子开关，其特征在于：所述下绝缘层的中部设置有掏空口，下绝缘层左上角的下面设置有第一金属脚，下绝缘层左下角的下面设置有第二金属脚，下绝缘层右侧中部的下面设置有第三金属脚。


3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋伟，
申请(专利权)人：蒋伟，
类型：新型
国别省市：湖南;43