一种晶体振荡器制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种晶体振荡器，包括：印制电路板，包括多个过孔；晶体谐振器，包括谐振器主体和谐振器引脚，谐振器主体位于印制电路板的一侧，谐振器引脚穿过过孔；控温装置，包括导热套，导热套位于晶体谐振器远离印制电路板的一侧，导热套与印制电路板固定连接；印制电路板与导热套形成的腔体包覆谐振器主体；控温装置通过导热套维持晶体谐振器的温度。本实用新型专利技术实施例提供的技术方案避免了外界环境温度变化对晶体振荡器的影响，改善了晶体振荡器的抖动特性，提高了其频率输出的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体振荡器
本技术实施例涉及谐振
，尤其涉及一种晶体振荡器。
技术介绍
晶体振荡器是利用石英晶体的压电效应产生高精度振荡频率的一种电子元件。传统的恒温晶体振荡器通常包括两种制作方式。第一种制作方式，图1是现有技术中提供的一种晶体振荡器的结构示意图，参考图1；传统的晶体振荡器通常将晶体谐振器20固定焊接在印制电路板10上，加热元件32位于晶体谐振器20附近或印制电路板10上对应晶体谐振器20的另一侧，在与晶体谐振器20底部直接接触的印制电路板10上铺一层铜层1，便于将加热元件产生的热量传递给晶体谐振器20。温度传感器33通常固定在晶体谐振器20壳体上，或者固定焊接在印制电路板10上，或者晶体谐振器20与印制电路板10的空隙之间。第二种制作方式，图2是现有技术中提供的另一种晶体振荡器的结构示意图，参考图2；在晶体谐振器20与印制电路板10之间放置高导热材质的导热片2(如铜材质)，晶体谐振器20与导热片2固定焊接在印制电路板10上，加热元件32位于导热片2附近或者焊接固定于其上方。第一种制作方式中，在与晶体谐振器20底部直接接触的印制电路板10上铺一层铜层1便于将加热元件32产生的热量传递给晶体谐振器20，但是由于铜层1比较薄，不能存储热量，外界环境温度的变化会影响晶体谐振器20输出频率的稳定性。第二种制作方式中，在晶体谐振器20与印制电路板10之间放置高导热材质的导热片2，导热片2具有一定的厚度，因此具有比热容能够存储一定的热量，方式二相对于方式一有较好的改善；但由于印制电路板10会对导热片2有导热效果，使储存的热量散失，外界环境温度的变化会影响晶体谐振器20输出频率的稳定性。因此两种方式的晶体谐振器的晶片都会因受热不均匀而对环境温度敏感，进而影响晶振输出频率抖动特性及频率稳定度。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种晶体振荡器，以改善晶振的抖动特性，提高晶振的频率稳定度。第一方面，本技术实施例提供了一种晶体振荡器，包括：印制电路板，包括多个过孔；晶体谐振器，包括谐振器主体和谐振器引脚，所述谐振器主体位于所述印制电路板的一侧，所述谐振器引脚穿过所述过孔；控温装置，包括导热套，所述导热套位于所述晶体谐振器远离所述印制电路板的一侧，所述导热套与所述印制电路板固定连接；所述印制电路板与所述导热套形成的腔体包覆所述谐振器主体；所述控温装置通过所述导热套维持所述晶体谐振器的温度。可选的，所述导热套包括侧面，所述导热套的侧面垂直于所述印制电路板；所述控温装置还包括多个加热元件，多个所述加热元件位于所述导热套的侧面；多个所述加热元件间隔设置，且间隔距离相等。可选的，所述加热元件包括：MOS管。可选的，所述谐振器主体靠近所述印制电路板的一面与所述印制电路板隔离。可选的，所述导热套还包括侧面和顶面，所述导热套的侧面垂直于所述印制电路板，所述导热套的顶面与所述印制电路板平行设置；所述控温装置还包括温度传感器，所述温度传感器位于所述导热套的侧面和/或顶面。可选的，所述谐振器主体的外侧表面包括至少两个凸起；所述导热套的内侧表面包括至少两个凹槽；所述凸起与所述凹槽一一对应，并卡接固定，以使所述谐振器主体与所述印制电路板隔离。可选的，所述导热套还包括侧面和顶面，所述导热套的侧面垂直于所述印制电路板，所述导热套的顶面与所述印制电路板平行设置；沿平行于所述印制电路板的截面方向，所述导热套的侧面围成的形状为八边形。可选的，所述晶体谐振器包括：石英晶片，所述石英晶片根据压电效应产生输出频率。可选的，所述导热套的材料包括：铜。本技术实施例提供了一种晶体振荡器，包括：印制电路板、晶体谐振器和控温装置；其中印制电路板包括多个过孔；晶体谐振器包括谐振器主体和谐振器引脚，谐振器主体位于所述印制电路板的一侧，谐振器引脚穿过过孔；控温装置包括导热套，导热套位于晶体谐振器远离印制电路板的一侧，导热套与印制电路板固定连接；印制电路板与导热套形成的腔体包覆谐振器主体；控温装置通过导热套维持晶体谐振器的温度。导热套与印制电路板形成一个密闭性高的空腔，并且导热套具有较高的比热容，使其存有较高的热能量，进而避免外界环境温度的变化对晶体振荡器的影响，减小应热力的影响，改善了晶体振荡器输出的抖动特性，提高了晶体振荡器频率输出的稳定性。附图说明图1是现有技术中提供的一种晶体振荡器的结构示意图；图2是现有技术中提供的另一种晶体振荡器的结构示意图；图3是本技术实施例提供的一种晶体振荡器的立体图；图4是图3的爆炸图；图5是图3的俯视图；图6是本技术实施例提供的另一种晶体振荡器的立体图；图7是图6的俯视图；图8是图6的主视图；图9是图8沿F-F面的截面图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。本技术实施例提供了一种晶体振荡器，图3是本技术实施例提供的一种晶体振荡器的立体图，图4是图3的爆炸图，图5是图3的俯视图，参考图3-5；晶体振荡器包括：印制电路板10，包括多个过孔11；晶体谐振器20，包括谐振器主体21和谐振器引脚22，谐振器主体21位于印制电路板10的一侧，谐振器引脚22穿过过孔11；控温装置30，包括导热套31，导热套31位于晶体谐振器20远离印制电路板10的一侧，导热套31与印制电路板10固定连接；印制电路板10与导热套31形成的腔体包覆谐振器主体21；控温装置30通过导热套31维持晶体谐振器20的温度。具体的，本技术实施例提供的晶体振荡器包括印制电路板10、晶体谐振器20和控温装置30；印制电路板10包括多个过孔11，晶体谐振器20包括谐振器主体21和谐振器引脚22，谐振器引脚22的个数不大于印制电路板10包括的过孔11的个数，晶体谐振器20的每个谐振器引脚22对应穿过一个过孔11，一部分谐振器引脚22用于固定晶体谐振器20，进而防止晶体振荡器由于组成部件松动而产生无效的抖动；另一部分谐振器引脚22用于控制晶体振荡器的工作状态，例如向外围振荡电路输出频率信号和/或接入电信号。控温装置30包括导热套31，导热套31位于晶体谐振器20远离印制电路板10的一侧，导热套31与印制电路板10之间可以通过焊接固定连接；谐振器主体21包覆于印制电路板10与导热套31形成的腔体内部；导热套31的表面积较大，可以覆盖晶体谐振器的顶面和侧面，与现有技术中仅覆盖晶体谐振器底面的铜层相比，导热套能够存储更多的热量，且导热套的热量更容易保持恒定，相当于具有较大的比热容。因此能够在储存大量热能的同时保证导热套内的温度变化不大，进而能够维持晶体谐振器20的温度。可选地，导热套31的厚度较厚，从而进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体振荡器，其特征在于，包括：/n印制电路板，包括多个过孔；/n晶体谐振器，包括谐振器主体和谐振器引脚，所述谐振器主体位于所述印制电路板的一侧，所述谐振器引脚穿过所述过孔；/n控温装置，包括导热套，所述导热套位于所述晶体谐振器远离所述印制电路板的一侧，所述导热套与所述印制电路板固定连接；所述印制电路板与所述导热套形成的腔体包覆所述谐振器主体；所述控温装置通过所述导热套维持所述晶体谐振器的温度。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶体振荡器，其特征在于，包括：
印制电路板，包括多个过孔；
晶体谐振器，包括谐振器主体和谐振器引脚，所述谐振器主体位于所述印制电路板的一侧，所述谐振器引脚穿过所述过孔；
控温装置，包括导热套，所述导热套位于所述晶体谐振器远离所述印制电路板的一侧，所述导热套与所述印制电路板固定连接；所述印制电路板与所述导热套形成的腔体包覆所述谐振器主体；所述控温装置通过所述导热套维持所述晶体谐振器的温度。


2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，所述谐振器主体靠近所述印制电路板的一面与所述印制电路板隔离。


3.根据权利要求2所述的晶体振荡器，其特征在于，所述谐振器主体的外侧表面包括至少两个凸起；所述导热套的内侧表面包括至少两个凹槽；所述凸起与所述凹槽一一对应，并卡接固定，以使所述谐振器主体与所述印制电路板隔离。


4.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，所述导热套包括侧面，所述导热套的侧面垂直于所述印制电路板；
所述控温装置还包括多个加热元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛代彬，徐诗尧，孙梁飞，杜炎凯，
申请(专利权)人：上海鸿晔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31