一种连接在线路板上的连接片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接在线路板上的连接片结构，包括连接在线路板上的纯镍或镀镍的连接片，所述连接片上具有铜层，所述铜层与线路板相焊接的表面上设有锡层；上述一种连接在线路板上的连接片结构，通过锡层的设置，在铜层氧化前镀上锡层，不用担心铜层氧化的问题，也不用进行铜层防氧化处理，又能够保证与连接片焊接的稳定性，简单方便，而且有害物质及其他环保指标均达到国家、国际相关规定的标准。

【技术实现步骤摘要】
一种连接在线路板上的连接片结构
本技术涉及线路板制造
，具体为一种连接在线路板上的连接片结构。
技术介绍
目前，在纯镍或镀镍连接片与线路板的焊接结构中，由于锡与纯镍材质焊接形成不了牢固的合金层，使得焊接强度差，容易造成连接片从线路板上脱落，特别是采用无铅加无卤素锡膏进行回流焊焊接时，强度会进一步下降，难以保证产品质量的稳定；鉴于以上的问题，有些厂家采用了在连接片上镀上一层的铜的方式增加焊接的稳定性，但是，铜比较容易被氧化，在氧化后比较难焊接，焊接的稳定性差。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种连接在线路板上的连接片结构。一种连接在线路板上的连接片结构，包括连接在线路板上的纯镍或镀镍的连接片，所述连接片上具有铜层，所述铜层与线路板相焊接的表面上设有锡层。在其中一个实施例中，所述铜层厚度为0.001-0.01MM。在其中一个实施例中，所述锡层的厚度为0.002-0.02MM。上述一种连接在线路板上的连接片结构，通过锡层的设置，在铜层氧化前镀上锡层，不用担心铜层氧化的问题，也不用进行铜层防氧化处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接在线路板上的连接片结构，其特征在于：包括连接在线路板上的纯镍或镀镍的连接片，所述连接片上具有铜层，所述铜层与线路板相焊接的表面上设有锡层，所述铜层厚度为0.001-0.01MM，铜层为镀铜层。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接在线路板上的连接片结构，其特征在于：包括连接在线路板上的纯镍或镀镍的连接片，所述连接片上具有铜层，所述铜层与线路板相焊接的表面上设有锡层，所述铜层厚度为0....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德萃，
申请(专利权)人：惠州市天骏实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44