一种数据驱动芯片、显示屏及电子设备制造技术

本申请实施例公开了一种数据驱动芯片、显示屏及电子设备，包括驱动控制电路、热效应器、模数转换器和开关管，其中：所述热效应器的一端连接至所述驱动控制电路并采集所述驱动控制电路的温度信号，所述热效应器的另一端通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端，所述中央控制器的输出端连接至所述开关管的控制端，且所述中央控制器用于根据所述温度信号控制所述开关管的通断。采用本申请实施例，可以在芯片温度过热时快速散热，避免芯片过热烧毁。

【技术实现步骤摘要】
一种数据驱动芯片、显示屏及电子设备
本申请涉及液晶显示
，尤其涉及一种数据驱动芯片、显示屏及电子设备。
技术介绍
随着液晶显示技术的快速应用，具备大尺寸、高解析度、高分辨率和高帧率的液晶显示屏越来越受欢迎，但随着这些技术指标的升高，液晶显示面板中的数据驱动芯片的数据处理速度和驱动能力都随之增强。数据驱动芯片中的电流也越来越大，导致数据驱动芯片内部温度也越来越高。当内部温度达到数据驱动芯片的耐温阈值时，就会存在数据驱动芯片被烧毁的风险。目前，为了防止数据驱动芯片过热烧毁通常是在对数据驱动芯片增设外部散热结构进行辅助散热，如对数据驱动芯片增设铜管、增设散热电路等方式进行辅助散热。然而，采用这种辅助散热的方式，当数据驱动芯片待处理的数据量很多时，采用辅助散热的方式难以将数据驱动芯片的内部温度控制在耐温阈值内，从而导致数据驱动芯片被烧毁。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种数据驱动芯片、显示屏及电子设备，可以在芯片温度过热时快速散热，避免芯片过热烧毁。所述技术方案如下：第一方面，本申请实施例提供了一种数据驱动芯片，包括驱动控制电路、热效应器、模数转换器和开关管，其中：所述热效应器的一端连接至所述驱动控制电路并采集所述驱动控制电路的温度信号，所述热效应器的另一端通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端，所述中央控制器的输出端连接至所述开关管的控制端，且所述中央控制器用于根据所述温度信号控制所述开关管的通断。可选的，所述驱动控制电路包括输出缓冲器、DAC转换器、电平转换器、锁存器以及移位寄存器，其中：所述锁存器的一端与所述移位寄存器相连接，所述锁存器的一端与所述热效应器的另一端相连接；所述电平转换器的一端与所述锁存器相连接，所述电平转换器的一端与所述热效应器的另一端相连接；所述DAC转换器的一端与所述电平转换器相连接，所述DAC转换器的一端与所述热效应器的另一端相连接；所述输出缓冲器的一端与所述DAC转换器相连接，所述输出缓冲器的一端与所述热效应器的另一端相连接。可选的，所述热效应器为热效应电阻或热效应电容。可选的，所述热效应器包括第一热效应单元、第二热效应单元、第三热效应单元、第四热效应单元以及第五热效应单元，其中：所述第一热效应单元的第一端连接至所述输出缓冲器并采集所述输出缓冲器的温度信号，所述第一热效应单元的第二端通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端；所述第二热效应单元的第一端连接至所述DAC转换器并采集所述DAC转换器的温度信号，所述第二热效应单元的第二端通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端；所述第三热效应单元的第一端连接至所述电平转换器并采集所述电平转换器的温度信号，所述第三热效应单元的第二端通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端；所述第四热效应单元的第一端连接至所述锁存器并采集所述锁存器的温度信号，所述第四热效应单元的第二端通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端；所述第五热效应单元的第一端连接至所述移位寄存器并采集所述移位寄存器的温度信号，所述第五热效应单元的第二端通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端。可选的，所述第一热效应单元的第一端连接至所述输出缓冲器的一端并采集所述输出缓冲器的温度信号，所述第一热效应单元的第二端与所述输出缓冲器的另一端以及所述模数转换器连接后通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端；所述第二热效应单元的第一端连接至所述DAC转换器的一端以及所述第一热效应单元的第一端并采集所述DAC转换器的温度信号，所述第二热效应单元的第二端与所述DAC转换器的另一端以及所述模数转换器连接后通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端；所述第三热效应单元的第一端连接至所述电平转换器的一端以及所述第一热效应单元的第一端并采集所述DAC转换器的温度信号，所述第三热效应单元的第二端与所述电平转换器的另一端以及所述模数转换器连接后通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端；所述第四热效应单元的第一端与所述锁存器的一端以及所述第一热效应单元的第一端相连接，所述第四热效应单元的第二端与所述锁存器的另一端以及所述模数转换器连接后通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端；所述第五热效应单元的第一端连接至所述移位寄存器的一端以及所述第一热效应单元的第一端并采集所述移位寄存器的温度信号，所述第五热效应单元的第二端与所述移位寄存器的另一端以及所述模数转换器连接后通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端。可选的，所述开关管包括电压输入端、电压输出端以及所述控制端，其中：所述开关管的电压输入端接入输入电压；所述开关管的电压输出端接地；所述开关管的控制端与所述中央控制器的输出端相连接。可选的，所述开关管为NPN三极管，所述电压输入端为所述三极管的集电极，所述电压输出端为所述三极管的发射极，所述控制端为所述三极管的基极。可选的，所述开关管为NMOS管，所述电压输入端为所述NMOS管的漏极，所述电压输出端为所述NMOS管的源极，所述控制端为所述NMOS管的栅极。第二方面，本申请实施例提供一种显示屏，所述显示屏包括：如上所述的数据驱动芯片以及所述中央控制器；第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，可包括：如上所述的显示屏。本申请一些实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：在本申请一个或多个实施例中，所述数据驱动芯片包括驱动控制电路、热效应器、模数转换器和开关管，所述热效应器的一端连接至所述驱动控制电路并采集所述驱动控制电路的温度信号，所述热效应器的另一端通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端，所述中央控制器的输出端连接至所述开关管的控制端，且所述中央控制器用于根据所述温度信号控制所述开关管的通断。当温度信号所对应的温度数值大于温度阈值时，以使中央控制器生成通断信号，所述通断信号经所述中央控制器输出端传输至所述开关管，并触发所述开关管的开启。在所述开关管导通之后，可以使得数据驱动芯片快速断电散热，避免了数据驱动芯片因温度过高被烧坏的后果。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请实施例提供的一种数据驱动芯片的结构示意图；图2是本申请实施例提供的另一种数据驱动芯片的结构示意图；图3是本申请实施例提供的另一数据驱动芯片的结构示意图；图4是本申请实施例提供的另一数据驱动芯片的结构示意图；图5是本申请实施例提供的另一数据驱动芯片的结构示意图；图6是本申请实施例提供的一种显示屏的结构示意图；图7是本申请实施例提供的一种电子设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数据驱动芯片，与中央控制器相连接，其特征在于，包括驱动控制电路、热效应器、模数转换器和开关管，其中：/n所述热效应器的一端连接至所述驱动控制电路并采集所述驱动控制电路的温度信号，所述热效应器的另一端通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端，所述中央控制器的输出端连接至所述开关管的控制端，且所述中央控制器用于根据所述温度信号控制所述开关管的通断。/n

【技术特征摘要】
1.一种数据驱动芯片，与中央控制器相连接，其特征在于，包括驱动控制电路、热效应器、模数转换器和开关管，其中：
所述热效应器的一端连接至所述驱动控制电路并采集所述驱动控制电路的温度信号，所述热效应器的另一端通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端，所述中央控制器的输出端连接至所述开关管的控制端，且所述中央控制器用于根据所述温度信号控制所述开关管的通断。


2.根据权利要求1所述的数据驱动芯片，其特征在于，所述驱动控制电路包括输出缓冲器、DAC转换器、电平转换器、锁存器以及移位寄存器，其中：
所述锁存器的一端与所述移位寄存器相连接，所述锁存器的另一端与所述热效应器相连接；
所述电平转换器的一端与所述锁存器相连接，所述电平转换器的另一端与所述热效应器相连接；
所述DAC转换器的一端与所述电平转换器相连接，所述DAC转换器的另一端与所述热效应器相连接；
所述输出缓冲器的一端与所述DAC转换器相连接，所述输出缓冲器的另一端与所述热效应器相连接。


3.根据权利要求1所述的数据驱动芯片，其特征在于，所述热效应器为热效应电阻或热效应电容。


4.根据权利要求2所述的数据驱动芯片，其特征在于，所述热效应器包括第一热效应单元、第二热效应单元、第三热效应单元、第四热效应单元以及第五热效应单元，其中：
所述第一热效应单元的第一端连接至所述输出缓冲器并采集所述输出缓冲器的温度信号，所述第一热效应单元的第二端通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端；
所述第二热效应单元的第一端连接至所述DAC转换器并采集所述DAC转换器的温度信号，所述第二热效应单元的第二端通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端；
所述第三热效应单元的第一端连接至所述电平转换器并采集所述电平转换器的温度信号，所述第三热效应单元的第二端通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端；
所述第四热效应单元的第一端连接至所述锁存器并采集所述锁存器的温度信号，所述第四热效应单元的第二端通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端；
所述第五热效应单元的第一端连接至所述移位寄存器并采集所述移位寄存器的温度信号，所述第五热效应单元的第二端通过所述模数转换器连接至所述中央控制器的输入端。


5.根据权利要求4所述的数据驱动芯片，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶炳俊，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，广州视睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44