一种拼接地砖制造技术

本实用新型专利技术涉及建筑装饰领域，公开一种拼接地砖。所述拼接地砖包括地砖本体、拼接凸起和拼接凹槽，地砖本体上设置有通气孔和溢胶槽，拼接凹槽和拼接凸起分别设置于地砖本体的侧面，一个拼接地砖的拼接凸起能够水平伸入另一个拼接地砖的拼接凹槽内。本实用新型专利技术提供的拼接地砖，通气孔能够释放粘胶时产生的气泡，溢胶槽能够将多余的胶粘剂从地砖本体和粘接层之间挤出，多余的胶粘剂能够与溢胶槽的内壁粘接，增大粘接面积，省去了传统的找平、抹缝等繁琐的工序，铺装效率高，施工时间短，表面平整度好，铺装质量易于保证，便于后续维护更换，节省了材料成本和人工成本，省去了较厚的水泥砂浆层，增大了室内净高空间。

【技术实现步骤摘要】
一种拼接地砖
本技术涉及建筑装饰领域，尤其涉及一种拼接地砖。
技术介绍
地砖是一种地面装饰材料，多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。现有的地砖铺装方式通常是：使用水泥砂浆将地砖铺装到地面，在该铺装过程中需要用橡胶锤进行敲击，以保证地砖砂浆的贴合，避免后期空鼓，待铺装砂浆凝固后，对地砖的砖缝采用粉状勾缝剂进行勾缝。现有地砖铺装方式存在以下缺点：由于使用水泥砂浆进行铺装，施工难度较高，例如水泥砂浆的配合比、地砖施工前的浸水、铺装高度的找平等工序，施工时间长，材料浪费多，人工成本高，操作不当时，易产生热胀冷缩、起鼓开裂的现象，在后续更换时，需要使用切割机把不良的地砖剔除，效率低，且效果差；地砖之间的接缝高低差明显，表面平整度差，易出现地砖空鼓和翘起等问题；传统地板砖铺设水泥砂浆厚度加上地板砖本身厚度，减小了室内净高空间。
技术实现思路
基于以上问题，本技术的目的在于提供一种拼接地砖，铺装方便快捷，施工效率高，节省材料成本和人工成本，增大了室内净高空间。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：一种拼接地砖，所述拼本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拼接地砖，其特征在于，所述拼接地砖包括地砖本体(1)、拼接凸起(2)和拼接凹槽(3)，所述地砖本体(1)上设置有通气孔(11)和溢胶槽(12)，所述拼接凹槽(3)和所述拼接凸起(2)分别设置于所述地砖本体(1)的侧面，一个所述拼接地砖的所述拼接凸起(2)能够水平伸入另一个所述拼接地砖的所述拼接凹槽(3)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种拼接地砖，其特征在于，所述拼接地砖包括地砖本体(1)、拼接凸起(2)和拼接凹槽(3)，所述地砖本体(1)上设置有通气孔(11)和溢胶槽(12)，所述拼接凹槽(3)和所述拼接凸起(2)分别设置于所述地砖本体(1)的侧面，一个所述拼接地砖的所述拼接凸起(2)能够水平伸入另一个所述拼接地砖的所述拼接凹槽(3)内。


2.根据权利要求1所述的拼接地砖，其特征在于，所述地砖本体(1)上设置有辨识槽(17)，所述辨识槽(17)位于所述拼接凹槽(3)的上方。


3.根据权利要求1所述的拼接地砖，其特征在于，所述地砖本体(1)的底面设置有弯板(13)，所述弯板(13)与所述地砖本体(1)的底面围设形成所述拼接凹槽(3)。


4.根据权利要求1所述的拼接地砖，其特征在于，所述地砖本体(1)的底面设置有加强筋(14)，所述加强筋(14)围设于所述溢胶槽(12)的四周。


5.根据权利要求4所述的拼接地砖，其特征在于，所述地砖本体(1)的底面设置有第一支撑柱(15)，所述第一支撑柱(15)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：马红军，张准，杨懿铭，
申请(专利权)人：上海品宅装饰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31