【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于低密度材料的低阻抗传感器相关申请本申请要求于2018年01月23日提交的、题目为“用于低密度材料的低阻抗传感器(LowImpedanceSensorforLowDensityMaterial)”的临时申请号62/620,963、以及于2018年01月22日提交的、题目为“用于低密度材料的芯片级感测装置(Chip-ScaleSensingDeviceforLowDensityMaterial)”的临时申请序列号62/620,372的权益和优先权,这两篇申请特此通过引用并入。
本专利技术涉及低密度材料(诸如气体)的感测和识别,特别是通过电化学电池与具有低电阻抗的感测电路结合对低密度材料的感测和识别。背景考虑到由于工业化和自然资源以及数量急剧增加的家庭和城市污染源而造成的地球大气的改变,对于准确的且连续的空气质量监视的需要已经成为确定源和警告消费者即将发生的危险的必要条件。使得进行实时的监视和暴露评定成为现实的是能够提供可以被集成到最广泛的范围的平台和应用中的低成本、小的形状因数和低功率装置的能力。存在感测不同的低密度材料(诸如气体)的多种方法。常见方法包括非色散红外光谱法(NDIR)、使用金属氧化物传感器、使用化敏电阻器、以及使用电化学传感器。本专利技术有关电化学传感器。常规的电化学传感器的一个缺点是其大小(例如,电解质的体积和电极的大小)相对较大,使得它在经受目标气体时要花很长的时间稳定下来。此外,因为对于气体做出响应的电流的改变很小,所以信噪比低,并且由于通向传感器外部的处理电路系统的 ...
【技术保护点】
1.一种电化学感测装置,所述电化学感测装置包括:/n封装面板;/n盖子面板;/n固体或半固体电解质;/n设置在一个或更多个电极室中的多个电极,每个电极与所述电解质接触;/n所述多个电极,其中至少一个通过所述面板中的一个中的气体端口通孔与外部环境气体连通;以及/n密封件,所述密封件使至少一个电极室与任何其他的电极室气体隔离。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180122 US 62/620,372;20180123 US 62/620,9631.一种电化学感测装置,所述电化学感测装置包括:
封装面板;
盖子面板;
固体或半固体电解质;
设置在一个或更多个电极室中的多个电极,每个电极与所述电解质接触;
所述多个电极,其中至少一个通过所述面板中的一个中的气体端口通孔与外部环境气体连通;以及
密封件,所述密封件使至少一个电极室与任何其他的电极室气体隔离。
2.如权利要求1所述的装置,其中所述盖子面板和封装面板被用粘合材料至少部分地彼此结合。
3.如权利要求1所述的装置,所述电极和所述电解质包括设置在由所述盖子面板和所述封装面板至少部分地限定的传感器室内的电化学传感器,所述电化学传感器通过一个或更多个电接触点被电压偏置,并且递送对所述电极中的一个或更多个、所述电解质和所述电极室内的感测到的气体的化学相互作用做出响应的电传感器输出信号。
4.如权利要求1所述的装置,所述装置包括多个电极室,所述多个电极室包括工作电极室,所述多个电极室彼此气体隔离以基本上防止气体在所述电极室之间的泄漏或扩散。
5.如权利要求4所述的装置,所述电解质包括设置在至少两个这样的电极室之间的固体或半固体层,电解质层的作用是阻隔所述至少两个这样的电极室之间的气体扩散。
6.如权利要求1所述的装置,所述密封件包括实现所述气体隔离的衬垫材料。
7.如权利要求1所述的装置,所述所述密封件被设置在所述封装面板和所述盖子面板的部分之间以阻隔一个或更多个电极室和所述装置的任何其他的电极室之间的气体扩散。
8.如权利要求1所述的装置,所述密封件被设置在所述封装面板或所述盖子面板的部分和所述电解质之间以阻隔一个或更多个电极室和所述装置的任何其他的电极室之间的气体扩散。
9.如权利要求8所述的装置,所述密封件包括实现所述气体隔离的衬垫材料。
10.如权利要求6所述的装置,所述衬垫材料包括下列中的任何一个:含氟聚合物、氟硅酮、聚酰亚胺、丁基或其他橡胶化合物、橡胶衍生物、环氧树脂、硅酮和丙烯酸类物质。
11.如权利要求1所述的装置,所述盖子面板和所述封装面板在其部分处彼此接触以便阻隔至少一个电极室和所述装置的任何其他的电极室之间的气体扩散。
12.如权利要求1所述的装置,所述装置进一步包括对通过所述气体端口通孔的气体进行过滤的气体可渗透过滤器。
13.如权利要求1所述的装置,所述装置进一步包括多个电触点和传导通孔,所述传导通孔将所述电极耦合到所述装置上的相应的外部连接点。
14.如权利要求13所述的装置,所述装置进一步包括集成电路,所述集成电路被设置在所述装置的外部面上,并且被电耦合到所述电触点。
15.如权利要求14所述的装置,所述集成电路包括专用集成电路(ASIC)。
16.如权利要求1所述的装置,所述装置进一步包括所述封装面板和所述盖帽面板中的任何...
【专利技术属性】
技术研发人员:J·C·巴特,J·C·程,E·P·李,
申请(专利权)人:英赛特系统股份有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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